专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示面板及显示装置-CN202180000730.X在审
  • 高文辉;张锴;宋二龙;柳建杰;张彩峰;杨雪娇 - 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
  • 2021-04-08 - 2022-12-09 - G02F1/1345
  • 一种显示面板及显示装置;显示面板包括衬底基板(1)、绝缘层组(14)以及多个绑定引脚(12):衬底基板(1)具有显示区和(A)位于显示区(A)至少一侧的绑定区(B);绝缘层组(14)设于衬底基板的一侧,绝缘层组(14)具有第一凹陷部(61),第一凹陷部(61)位于绑定区(B);多个绑定引脚(12)设于绑定区(B),绑定引脚(12)包括:第一绑定电极(93)设于绝缘层组(14)的远离衬底基板(1)的一侧,第一绑定电极(93)具有第二凹陷部(94),第二凹陷部(94)在衬底基板(1)上的正投影位于第一凹陷部(61)在衬底基板(1)上的正投影内,第一绑定电极(93)至少包括第一导体层(931)和第二导体层(932),第一导体层(931)位于第二导体层(932)的远离衬底基板(1)的一侧,第一导体层(931)的金属活动性低于第二导体层(932);填充部(101)设于第二凹陷部(94)的远离衬底基板(1)的一侧,填充部(101)至少部分位于第二凹陷部(94)内。
  • 显示面板显示装置
  • [发明专利]微米阵列LED制备方法-CN201610984382.5有效
  • 许并社;韩丹;马淑芳;刘培植;贾伟;王美玲;柳建杰 - 太原理工大学
  • 2016-11-09 - 2018-07-31 - H01L27/15
  • 一种微米阵列LED制备方法,包括:步骤1:准备LED芯片并对其进行清洗。步骤2:将清洗好的芯片放入聚焦离子束切割设备中的样品台。步骤3:利用FIB中的扫描电镜功能观察芯片并把样品台移动到离子束的工作距离和位置。步骤4:先利用小束流离子束观察芯片,选取芯片的刻蚀区域。步骤5:将离子束束流切换到大束流观察芯片,在所选取的芯片刻蚀区域绘制周期性实心方格阵列,利用离子束对所绘制阵列图案区域进行刻蚀。步骤6:离子束刻蚀所选区域完毕后,可重复步骤4、5再次选取刻蚀区域进行刻蚀。步骤7:在整个芯片刻蚀完毕后,关闭离子束源,取出芯片。步骤8:对刻蚀芯片采用轻微湿法腐蚀去除离子束刻蚀对InGaN/GaN量子阱造成的辐照损伤,完成制备。
  • 微米阵列led制备方法

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