专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]静电吸盘系统、成膜装置和方法、吸附方法-CN201910369386.6有效
  • 柏仓一史;石井博 - 佳能特机株式会社
  • 2019-05-06 - 2023-10-10 - H01L21/683
  • 本发明提供静电吸盘系统、成膜装置和方法、吸附方法及电子器件的制造方法,静电吸盘系统用于吸附第1被吸附体和隔着所述第1被吸附体吸附第2被吸附体,其特征在于,该静电吸盘系统包括:静电吸盘,具有多个吸附部;电压施加部,对所述多个吸附部施加电压;以及电压控制部,用于控制所述电压施加部对电压的施加,所述电压控制部控制所述电压施加部,使得用于吸附所述第2被吸附体的吸附电压从所述静电吸盘的所述多个吸附部中的第1吸附部起在至少一个方向上依次被施加。
  • 静电吸盘系统装置方法吸附
  • [发明专利]吸附装置、位置调整方法及成膜方法-CN202310744709.1在审
  • 柏仓一史;石井博;神野纮隆 - 佳能特机株式会社
  • 2019-09-20 - 2023-09-15 - C23C14/24
  • 本发明提供吸附装置、位置调整方法及成膜方法。吸附装置的特征在于,包括:掩模支承单元,所述掩模支承单元用于支承掩模;静电吸盘,所述静电吸盘设置在所述掩模支承单元的一侧,用于吸附基板;以及调整部件,所述调整部件用于调整所述掩模支承单元与所述静电吸盘的相对位置,在以使所述掩模在朝向所述静电吸盘的方向上成为凸状的方式使朝向所述静电吸盘的方向上的力作用于所述掩模的状态下,所述调整部件调整所述掩模支承单元与所述静电吸盘的相对位置。
  • 吸附装置位置调整方法
  • [发明专利]成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法-CN202011518651.1有效
  • 石井博;柏仓一史 - 佳能特机株式会社
  • 2020-12-21 - 2023-09-12 - C23C14/04
  • 本发明涉及成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法。更有效地进行基板从静电吸盘分离。一种成膜装置,经由掩模在基板上对成膜材料进行成膜,其中,所述成膜装置具备:第1基板支承部,其配置于腔室内,支承所述基板的第1边的周缘部;第2基板支承部,其配置于所述腔室内,支承所述基板的与所述第1边相向的第2边的周缘部;基板吸附部件,其配置于所述腔室内的所述第1基板支承部及第2基板支承部的上方,用于吸附所述基板;以及控制部,所述控制部在所述基板从所述基板吸附部件分离时,进行控制,以使所述第1基板支承部和所述第2基板支承部依次下降。
  • 装置方法电子器件制造
  • [发明专利]吸附装置和方法、成膜装置和方法及电子器件的制造方法-CN201910889651.3有效
  • 柏仓一史;石井博;神野纮隆 - 佳能特机株式会社
  • 2019-09-20 - 2023-06-27 - C23C14/24
  • 本发明提供吸附装置和方法、成膜装置和方法及电子器件的制造方法。吸附装置的特征在于,包括:被吸附体支承单元,用于支承被吸附体;静电吸盘,设置在被吸附体支承单元的一侧,用于吸附被吸附体;距离调整部件,用于调整被吸附体支承单元与静电吸盘的距离;以及控制部,用于控制对静电吸盘的电压施加以及距离调整部件对被吸附体支承单元与静电吸盘的距离的调整,控制部控制距离调整部件,以使静电吸盘与被吸附体支承单元之间的距离成为规定的间隔,并进行控制,以在被吸附体支承单元和静电吸盘被隔开规定的间隔的状态下,对静电吸盘施加用于在朝向静电吸盘的方向上吸引由被吸附体支承单元支承的被吸附体的电压。
  • 吸附装置方法电子器件制造
  • [发明专利]成膜装置、使用其的成膜方法及电子器件的制造方法-CN202011503085.7有效
  • 石井博;柏仓一史 - 佳能特机株式会社
  • 2020-12-18 - 2023-06-20 - C23C14/12
  • 本发明涉及成膜装置、使用其的成膜方法及电子器件的制造方法。更有效地抑制向静电吸盘吸附时的褶皱的产生。一种成膜装置,经由掩模在基板上对成膜材料进行成膜,其中,成膜装置包括:基板支承部,其配置于腔室内,支承所述基板的周缘部;基板吸附部件,其配置于所述腔室内的所述基板支承部的上方,用于吸附由所述基板支承部支承的所述基板;以及控制部,其控制所述基板支承部朝向所述基板吸附部件的升降,所述基板支承部包括支承所述基板的角的附近的第1支承部、第2支承部以及支承与第1支承部、第2支承部不同的部分的第3支承部,所述控制部对所述第1支承部至第3支承部独立地进行升降控制。
  • 装置使用方法电子器件制造
  • [发明专利]静电吸盘系统、成膜装置、吸附方法及成膜方法-CN201910278037.3有效
  • 柏仓一史;石井博 - 佳能特机株式会社
  • 2019-04-09 - 2023-06-02 - H01L21/683
  • 本发明涉及静电吸盘系统、成膜装置、吸附方法、成膜方法、以及电子器件的制造方法。静电吸盘系统用于吸附被吸附体,其特征在于,包括:静电吸盘,所述静电吸盘具有电极部和吸附所述被吸附体的吸附面,利用对所述电极部施加的电位差来吸附所述被吸附体;以及吸附辅助构件,在利用所述静电吸盘吸附所述被吸附体时,所述吸附辅助构件用于设定吸附起点并且对吸附进展方向进行引导。根据本发明,可以利用静电吸盘良好地吸附第一被吸附体和第二被吸附体双方而不会残留折皱。
  • 静电吸盘系统装置吸附方法
  • [发明专利]成膜装置、成膜方法、以及电子设备制造方法-CN201810847037.6有效
  • 石井博;柏仓一史 - 佳能特机株式会社
  • 2018-07-27 - 2023-05-02 - C23C14/04
  • 本发明提供一种成膜装置、成膜方法、以及电子设备制造方法。本发明的成膜装置用于经由掩模在基板上成膜蒸镀材料,该成膜装置包括:真空腔室,所述真空腔室定义进行蒸镀工序的空间;基板吸附机构,所述基板吸附机构设置在所述真空腔室内,用于吸附基板;磁力施加机构,所述磁力施加机构在所述真空腔室内设置在所述基板吸附机构之上,用于对掩模施加磁力;以及对准台,所述对准台设置在所述真空腔室的第一外部面上,用于使所述基板吸附机构以及所述磁力施加机构在第一方向、与所述第一方向交叉的第二方向、以与所述第一方向以及所述第二方向交叉的第三方向为轴的旋转方向中的至少一个方向上移动或旋转。
  • 装置方法以及电子设备制造
  • [发明专利]成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法-CN202011507005.5有效
  • 石井博;柏仓一史 - 佳能特机株式会社
  • 2020-12-18 - 2023-04-07 - C23C14/04
  • 本发明涉及成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法。抑制向静电吸盘的吸附时产生褶皱。成膜装置,其特征在于,包含:第一基板支撑部,配置在腔室内,支撑基板的第一边的周缘部;第二基板支撑部,配置在腔室内,支撑基板的与第一边相向的第二边的周缘部;基板吸附部件,配置在腔室内的第一及第二基板支撑部的上方并用于吸附基板;以及控制部,独立地控制第一及第二基板支撑部向基板吸附部件的升降,控制部在利用基板吸附部件吸附基板时,将第一基板支撑部移动到距基板吸附部件第一距离的第一位置,将第二基板支撑部移动到距基板吸附部件比第一距离远的第二距离的第二位置,通过基板吸附部件吸附基板,基板从位于第二位置的第二基板支撑部分离。
  • 装置方法电子器件制造
  • [发明专利]成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法-CN202011483391.9有效
  • 石井博;柏仓一史 - 佳能特机株式会社
  • 2020-12-16 - 2023-04-07 - C23C14/04
  • 本发明提供抑制由吸附于静电卡盘时的静电卡盘与基板的相对位置偏移导致的吸附力的降低的成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法。成膜装置使成膜材料隔着掩模在基板上成膜,包括:第1基板支承部,配置在腔室内,支承基板的第1边的周缘部;第2基板支承部,配置在腔室内,支承与第1边相向的第2边的周缘部;基板吸附部件,配置在腔室内的第1及第2基板支承部上方,用于吸附基板;位置调整部件,用于进行基板吸附部件与基板间的对位;以及控制部,控制第1及第2基板支承部朝向基板吸附部件的升降。在控制部使第1及第2基板支承部中的至少一方朝向基板吸附部件上升后且在基板的吸附开始前,位置调整部件进行基板吸附部件与基板间的对位。
  • 装置方法电子器件制造

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