专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]多功能储钱罐-CN200820219422.8无效
  • 林雪娇 - 林雪娇
  • 2008-11-18 - 2009-10-14 - A45C1/12
  • 本实用新型涉及一种多功能储钱罐,包括盒体和底座,盒体为中空长方体结构,并在其底端固接底座;在盒体的内部设有纵向隔板,且隔板将盒体的内部分为三个等大的腔体,且在腔体的顶端设有投币口,并在投币口旁设有一元、五角和一角的标记;在盒体表面对应三个腔体的下部设有拉门,并在拉门的上部设有对称圆锥形插孔;底座为中空结构,并在其中空腔体内设有抽屉。使用时,可将一元、五角和一角的硬币有序的放置在盒体内部不同的腔体内;盒体外表面拉门上部的插孔,便于插笔,使其发挥笔台的功能。本实用新型具有结构简单、使用方便,构造合理等优点,赋予了储钱罐新的功能,给人们的使用带来了更大的便捷。
  • 多功能储钱罐
  • [实用新型]一种填充式倒梯形微结构高亮度发光二极管-CN200820027963.0有效
  • 洪灵愿;潘群峰;林雪娇;陈文欣;吴志强 - 厦门市三安光电科技有限公司
  • 2008-09-09 - 2009-09-09 - H01L33/00
  • 本实用新型公开了一种填充式倒梯形微结构高亮度发光二极管,含永久性衬底和外延片,在正置的外延片上蚀刻出的倒圆锥台孔的锥壁上及外延片表面上淀积有介质层,介质层和外延片表面上淀积金属层,金属层淀积有阻挡层,在阻挡层内壁的空间中金属溅射填积有金属填充层;外延片倒置与永久性衬底真空键合连接;在永久性衬底部淀积金属电极,在外延片顶部淀积欧姆接触电极。本实用新型在阻挡层内壁的空间中金属溅射填积有金属填充层,实现外延片与永久性衬底的无缝隙平面键合,解决了外延片与永久性衬底结合力差的问题,以及外延片中蚀刻出的倒圆锥台孔存在空隙容易导致外延片与永久性衬底键合过程易产生裂缝的问题。
  • 一种填充梯形微结构亮度发光二极管
  • [发明专利]一种具有电流阻挡结构的垂直发光二极管的制作方法-CN200810237845.7有效
  • 潘群峰;林雪娇;吴志强 - 厦门市三安光电科技有限公司
  • 2008-11-24 - 2009-07-29 - H01L33/00
  • 本发明公开的一种具有电流阻挡结构的垂直发光二极管的制作方法,在蓝宝石衬底上外延生长n-GaN层、有源层和p-GaN层的发光层;在p-GaN层上依次形成金属反射层和扩散阻挡层,蚀刻去除中央局部区域的扩散阻挡层,暴露出金属反射层;在金属反射层上形成第一金属连接层;永久衬底上形成第二金属连接层;将外延片倒装在永久衬底上,使两金属连接层接合并经加温加压形成键合;去除衬底暴露出n-GaN层;制作电极。通过将金属反射层的中央局部区域劣化成高接触电阻区域,在发光层中形成电流阻挡结构,减小发光层中央局部区域的电流注入和减少有源层中央局部区域的发光,并增加其他区域的电流注入和发光比例,从而减少被焊盘遮挡和吸收的发光比例,提高器件的取光效率。
  • 一种具有电流阻挡结构垂直发光二极管制作方法
  • [发明专利]一种氮化镓基半导体光电器件的制作方法-CN200710114784.0有效
  • 潘群峰;林雪娇;洪灵愿;陈文欣;吴志强 - 厦门三安电子有限公司
  • 2007-11-30 - 2008-06-25 - H01L33/00
  • 本发明所公开的一种氮化镓基半导体光电器件的制作方法,在n型氮化镓基半导体层上采用蒸发或者溅射的方法依次形成Ni/Au/Ti/Au金属层,用剥离或者化学蚀刻的方法形成n电极;对n电极在含有氧气的氛围中进行400~600℃热退火处理,使得n电极与n型氮化镓基半导体层形成合金,n电极中,Ni/Au/Ti金属层是欧姆接触层,而最顶层的Au金属层作为焊垫层。由于该n电极不含低熔点的Al,并且热退火处理的温度适中,可以较好地保持电极原有的金相结构,避免给后续的封装带来困扰;再者,热退火处理的温度较为适中,可以将欧姆接触层与焊垫层一同进行热处理,在保证不会造成焊垫层金属变质硬化的同时,避免接触层与焊垫层分开制作,大大简化了工艺,提高成品率和降低成本。
  • 一种氮化半导体光电器件制作方法

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