专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电感结构-CN200710169889.6有效
  • 李胜源;林筱筑 - 威盛电子股份有限公司
  • 2007-11-14 - 2008-06-25 - H01F27/28
  • 一种电感结构,配置于基底上方,此电感结构包括第一螺旋状导线及第二螺旋状导线。第一螺旋状导线具有第一端与第二端,第一端自第一螺旋状导线的内侧旋出。第二螺旋状导线与第一螺旋状导线相互缠绕且对称于对称平面配置。第二螺旋状导线具有第三端与第四端,第三端自第二螺旋状导线的内侧旋出且与第一螺旋状导线的第一端相连接,以形成具有多圈绕线的绕线层,并于绕线层的最外圈绕线形成虚拟接地。
  • 电感结构
  • [发明专利]螺旋电感元件-CN200710163795.8无效
  • 李胜源;林筱筑 - 威盛电子股份有限公司
  • 2007-11-08 - 2008-06-25 - H01F17/00
  • 本发明揭露一种螺旋电感元件,上述螺旋电感元件包括:一第一螺旋导线,其为多匝式,其具有一外匝端点部与一内匝端点部;一第二螺旋导线围绕于上述第一螺旋导线的最外匝导线部分的至少一部分的外侧,其具有一第一端点部与一第二端点部;以及一连接装置,电性连接于上述内匝端点部与上述第一端点部之间。本发明所述的螺旋电感元件,其品质因子高于传统螺旋电感元件的品质因子,此外,还可以确保射频装置系统的品质,降低制造成本。
  • 螺旋电感元件
  • [发明专利]对称电感元件-CN200710167912.8有效
  • 李胜源;林筱筑 - 威盛电子股份有限公司
  • 2007-10-26 - 2008-06-18 - H01L27/00
  • 本发明揭示一种对称电感元件,配置于一基底上,包括:相互对称设置于一绝缘层上的第一及第二绕线部。每一绕线部包括由外而内同心排列的第一及第二半圈型导线层,且每一半圈型导线层具有一第一端及一第二端。一上跨接层及一下跨接层交错连接第一及第二半圈型导线层的第二端。连接上跨接层两端的半圈型导线层下方的绝缘层内分别具有第一及一第二内连线结构,其中每一内连线结构包括至少一导电层及电连接导电层及对应的半圈型导线层的多个导电插塞。
  • 对称电感元件
  • [发明专利]电感结构-CN200710142763.X有效
  • 李胜源;林筱筑 - 威盛电子股份有限公司
  • 2007-08-23 - 2008-03-19 - H01F27/34
  • 一种电感结构,包括绕线层及至少一条增益导线。绕线层配置于基底上方,并具有多圈绕线,且绕线层的其中一圈绕线接地。增益导线配置于接地的此圈绕线的内侧及外侧的至少一侧下方,并以并联的方式电性连接于此圈绕线,且增益导线的宽度小于此圈绕线的宽度。
  • 电感结构
  • [发明专利]电感结构-CN200710138140.5有效
  • 李胜源;林筱筑 - 威盛电子股份有限公司
  • 2007-07-26 - 2008-02-20 - H01F17/00
  • 本发明公开了一种电感结构,配置于基底上方。电感结构包括第一螺旋状导线、第二螺旋状导线以及至少一个增益图案。第一螺旋状导线包括多条第一导线及连接相邻第一导线的第一接合导线。第二螺旋状导线包括多条第二导线及连接相邻第二导线的第二接合导线。第二螺旋状导线与第一螺旋状导线对称于一个对称平面配置,且串接形成2N圈的螺旋回圈结构,N为正整数。第一接合导线与第二接合导线交错于对称平面上,且相距于基底位于不同高度,而形成2N-1个交错处。增益图案配置于由外圈起算的第2N-1个交错处的第一接合导线下方,并与对应的第一接合导线电性连接。
  • 电感结构
  • [实用新型]对称式差动电感结构-CN200720000362.6无效
  • 林筱筑;李胜源 - 威盛电子股份有限公司
  • 2007-02-05 - 2008-01-02 - H01F27/28
  • 本实用新型提供一种对称式差动电感结构,包括第一螺旋状导线、第二螺旋状导线与内接导线。第一螺旋状导线设置于基底且具有第一端与第二端,第二端旋入第一螺旋状导线的内部。第二螺旋状导线与第一螺旋状导线相互缠绕且对称于对称轴,第二螺旋状导线具有第三端与第四端,第四端旋入第二螺旋状导线的内部且与第一螺旋状导线的第二端相连接。内接导线位于第一螺旋状导线与第二螺旋状导线内部,且内接导线与第一螺旋状导线及第二螺旋状导线的最内圈并联。本实用新型所述的对称式差动电感结构,可以减缓导体损耗的发生。进而在适当的频率范围内,增加电感结构的品质因子,并提升其效能。
  • 对称差动电感结构
  • [发明专利]电子组装体及用于该电子组装体的电路板-CN200610149402.3有效
  • 李胜源;林筱筑 - 威盛电子股份有限公司
  • 2006-11-17 - 2007-05-16 - H01L23/488
  • 一种用于与一电子封装体相组装的电路板,电子封装体具有一第一内引脚及一第二内引脚。第一内引脚具有一第一端部和一第二端部,电路板包括一绝缘层、一第一接垫、一第二接垫、一延伸部、一导电孔道与一接地层。第一接垫与第二接垫配置于绝缘层上,其中第一内引脚的第一端部电连接至第二接垫。延伸部配置于绝缘层上且电连接至第一接垫,其中延伸部延伸至第一内引脚的第二端部的下方。导电孔道贯穿绝缘层且电连接至延伸部,其中导电孔道位于第一内引脚的第二端部的下方。接地层设置于绝缘层上,其中导电孔道电连接至接地层。本发明还涉及一种包括电子封装体与电路板的电子组装体。
  • 电子组装用于电路板
  • [发明专利]电子装置的焊接垫结构-CN200610101973.X有效
  • 林筱筑;李胜源 - 威盛电子股份有限公司
  • 2006-07-18 - 2007-01-03 - H01L23/482
  • 本发明揭示一种电子装置的焊接垫结构,其藉由改变多层焊接垫中上下层金属层的面积比率,以降低寄生电容并同时维持焊接垫结构的坚固性。所述焊接垫结构包括:一绝缘层、一顶层金属层、以及一金属层。绝缘层设置于一衬底上。顶层金属层,设置于绝缘层上。金属层设置于顶层金属层下方的绝缘层内,并经由穿过绝缘层的至少一导电插塞而与顶层金属层电连接,其中金属层的外型相同于顶层金属层且尺寸较其为小。
  • 电子装置焊接结构

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