专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]指纹辨识封装单元及其制造方法-CN201610347890.2在审
  • 林炜挺 - 茂丞科技股份有限公司
  • 2016-05-23 - 2017-12-01 - G06K9/00
  • 一种指纹辨识封装单元,包含载板、指纹感测晶片、至少一驱动块、导线以及封装层。载板具有线路层,而线路层包括接垫及第一驱动接点。指纹感测晶片具有晶片电极,晶片电极电性连接至接垫。驱动块设置于载板上,驱动块包括驱动体以及导电层。驱动体具有底面、阶面及顶面,底面接触载板的表面,阶面位于顶面及底面之间,导电层系分布于顶面与阶面。导线系电性连接第一驱动接点与位于阶面之导电层,导线具有弧高,顶面与阶面间之距离系实质上大于或等于弧高。封装层至少覆盖指纹感测晶片、导线及部分的载板,并且裸露出位于顶面的导电层。
  • 指纹辨识封装单元及其制造方法
  • [发明专利]指纹感测封装模组及其制造方法-CN201610111391.3在审
  • 林炜挺;郭师群 - 茂丞科技股份有限公司
  • 2016-02-29 - 2017-09-05 - H01L23/31
  • 一种指纹感测封装模组包括覆盖层、黏着层、电路板、指纹感测晶片、导电图案层及封装体。黏着层位于覆盖层上。电路板具有第一表面,电路板包括多个位于第一表面的接垫,电路板之第一表面透过黏着层设置于覆盖层上,电路板具有至少一槽孔。指纹感测晶片具有感测面且包括多个位于感测面的接点,指纹感测晶片之感测面透过黏着层设置于覆盖层上且容置于槽孔内。导电图案层位于第一表面及感测面上,以电性连接这些接垫以及这些接点。封装体至少部分位于槽孔内以覆盖指纹感测晶片。
  • 指纹封装模组及其制造方法
  • [实用新型]指纹辨识装置-CN201521136951.8有效
  • 范成至;林炜挺;郭师群 - 茂丞科技股份有限公司
  • 2015-12-31 - 2016-08-17 - G06K9/00
  • 一种指纹辨识装置包含第一介电层、指纹感测晶片、模封层、第一重布线层、第二介电层、第二重布线层与第三介电层。指纹感测晶片具有感测传输垫,且指纹感测晶片设置于第一介电层上。模封层覆盖于第一介电层与指纹感测晶片上。模封层具有第一穿孔。第一重布线层配置于模封层上并经由第一穿孔接触于驱动传输垫。第二介电层覆盖模封层与第一重布线层。第二介电层具有第二穿孔。第二重布线层具有一环状图案且配置于第二介电层上,并经由第二穿孔电性连接至第一重布线层。第三介电层覆盖于第二介电层与第二重布线层上。
  • 指纹辨识装置
  • [实用新型]指纹感测单元及指纹感测模块-CN201520943844.X有效
  • 林炜挺;郭师群 - 茂丞科技股份有限公司
  • 2015-11-24 - 2016-08-03 - G06K9/00
  • 本实用新型提供一种指纹感测单元及一种指纹感测模块。指纹感测单元包含载板、指纹感测芯片、模封层、透光覆盖层以及黏着层。指纹感测芯片设置于载板的表面上且与载板电性连接。模封层覆盖指纹感测芯片。透光覆盖层位于模封层上。黏着层位于透光覆盖层和模封层之间。指纹感测模块包括所述指纹感测单元以及电路基板,而电路基板设置于指纹感测单元的载板的底面之下且与载板电性连接。
  • 指纹单元模块
  • [实用新型]指纹辨识感测器-CN201620067961.9有效
  • 林炜挺 - 茂丞科技股份有限公司
  • 2016-01-25 - 2016-08-03 - G06K9/00
  • 一种指纹辨识感测器包含绝缘基板、指纹感测单元以及集成电路晶片。指纹感测单元设置于绝缘基板上且包括多晶硅层、第一导电层及第二导电层。第一导电层位于多晶硅层与第二导电层之间,其中多晶硅层包括至少一多晶硅图案,第一导电层包括第一电极,第二导电层包括至少二电极图案和第二电极。多晶硅图案和二电极图案组成开关元,第一电极和第二电极组成感测元。感测元用以对手指的纹路进行感测以产生指纹感测讯号并传递至开关元。集成电路晶片设置于绝缘基板上且与指纹感测单元的开关元电性连接,以接收指纹感测讯号且加以处理输出结果讯号。
  • 指纹辨识感测器
  • [实用新型]指纹感测封装模块-CN201520764579.9有效
  • 林炜挺 - 茂丞科技股份有限公司
  • 2015-09-30 - 2016-05-18 - H01L23/60
  • 一种指纹感测封装模块包括透光覆盖层、导电图案层、指纹感测芯片、电路板及封装体。导电图案层位于透光覆盖层上,其中导电图案层包括多个接垫。指纹感测芯片配置于导电图案层上且接触接垫而与导电图案层电性连接。电路板设置于透光覆盖层上且与导电图案层电性连接,电路板具有一槽孔,指纹感测芯片容置于槽孔内。封装体至少部分覆盖指纹感测芯片。
  • 指纹封装模块
  • [发明专利]触控模块的制造方法与其触控模块-CN201410147241.9在审
  • 林炜挺;刘勇信 - 冠捷投资有限公司
  • 2014-04-14 - 2015-10-14 - G06F3/041
  • 本发明提供了触控模块的制造方法包括:提供基板;涂布胶层于基板上;形成感测线路槽与边缘线路槽于胶层上;设置导电层在感测线路槽与边缘线路槽中,其中,位于感测线路槽中的导电层是作为感测线路;覆盖防酸膜在感测线路槽上;电镀电镀层在边缘线路槽中的导电层上,其中,位于边缘线路槽中的导电层与电镀层是作为边缘线路;以及移除防酸膜。本发明还提供了一种触控模块,本发明减少了边缘线路的宽度,同时还降低了边缘线路的阻值,并提升了合格率。
  • 模块制造方法与其
  • [发明专利]触控模块与使用其的显示装置-CN201410044789.0在审
  • 林炜挺;郑伟智;刘勇信 - 冠捷投资有限公司
  • 2014-02-07 - 2015-08-12 - G06F3/044
  • 本发明是关于一种触控模块与使用其的显示装置,该触控模块包括塑料基板(150)、第一线路图形(151)、光学基材(153)与第二线路图形(152)。第一线路图形形成于塑料基板上,光学基材邻接塑料基板且覆盖于第一线路图形上,第二线路图形邻接光学基材,且第一线路图形与第二线路图形彼此不连接。本发明以塑料基板取代玻璃,相较现有技术,本发明降低了产品的整体重量与生产成本,并提升了耐用度。
  • 模块使用显示装置
  • [发明专利]触控显示器-CN201310696104.6在审
  • 林炜挺;刘勇信 - 冠捷投资有限公司
  • 2013-12-17 - 2015-06-17 - G02F1/1333
  • 一种触控显示器,包含一薄膜晶体管层、一彩色滤光层、一液晶层、一第一偏光片、一第二偏光片、一触控感测层、一壳体,及一硬化层,该触控感测层包括一触控感测面,该触控感测面具有一触控面部,及一非触控面部,该壳体界定一设置空间且包括一界定一邻近该触控感测面并连通外界与该设置空间的窗口的遮盖部,由于该触控感测层为直接形成于该第二偏光片上且于该触控面部上会形成一硬化层,使该触控感测层与显示器间不会产生空气间隙且无须额外加装保护盖板于该触控感测层上。
  • 显示器

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