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[发明专利]元件嵌入式封装结构、其半导体装置及其制造方法-CN201711016136.1有效
发明人： 林弈嘉;廖国宪;李明锦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种元件嵌入式封装结构、其半导体装置及其制造方法。所述元件嵌入式封装结构包括：裸片承座；裸片，安置于所述裸片承座上；第一引脚及第二引脚，安置于所述裸片承座的周围；第一电介质层，覆盖所述裸片、所述裸片承座、所述第一引脚及所述第二引脚，且所述第一电介质层具有第一通孔，露出至少部分的所述裸片，及第二通孔，露出至少部分的所述第二引脚，其中所述第一电介质材料的一侧面与所述第一引脚的一侧面实质上齐平；图案化导电层，安置于所述第一电介质层的上表面上，其中所述图案化导电层通过所述第一通孔与所述裸片电性连接，且所述图案化导电层通过所述第二通孔与所述第二引脚电性连接；第二电介质层，安置于所述第一电介质层上，且所述第二电介质层覆盖所述图案化导电层；及导电层，包覆所述第二电介质层的上表面及侧面及所述电介质层的所述侧面，并且与所述第一引脚的所述侧面直接接触。
元件嵌入式封装结构半导体装置及其制造方法

[发明专利]具有散热结构及电磁干扰屏蔽的半导体封装件-CN201611005580.9有效
发明人： 林弈嘉;曾玉州;杨金凤;锺启生;廖国宪 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-03-28 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：一种具有散热结构及电磁干扰屏蔽的半导体封装件。半导体封装件包括一基板、一半导体芯片、一封装体、一凹部、一第一电性连接件及一导电层。基板具有一接地元件。半导体芯片设于该基板上，且具有数个焊垫。封装体包覆该半导体芯片。凹部形成于该封装体中且设于至少二该焊垫之间，其中该凹部露出该半导体芯片的一上表面的至少一部分，且超过该半导体芯片的至少一侧边。第一电性连接件设于该凹部内。导电层设于该第一电性连接件上及该封装体的一外表面上，其中该导电层直接接触该接地元件。
具有散热结构电磁干扰屏蔽半导体封装

[发明专利]内埋元件封装结构、内埋式面封装基板及其制造方法-CN201910491301.1在审
发明人：廖玉茹;陈建泛;王建皓;林弈嘉 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种内埋元件封装结构，包括一线路基板、一内埋元件以及一应力抵消层。线路基板具有一核心层以及一非对称线路结构，核心层具有一第一厚度。内埋元件设置于核心层中。应力抵消层设置于核心层的一侧，应力抵消层具有一第二厚度，第二厚度介于4～351微米之间。
元件封装结构内埋式面及其制造方法

[发明专利]元件嵌入式封装结构、其半导体装置及其制造方法-CN201410424515.4有效
发明人： 林弈嘉;廖国宪;李明锦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种元件嵌入式封装结构、其半导体装置及其制造方法，所述元件嵌入式封装结构包括裸片，安置于一裸片承座上；第一引脚及第二引脚，安置于裸片承座的周围；第一电介质层，覆盖裸片、裸片承座、第一引脚及第二引脚，且具有第一通孔，露出至少部分的裸片，及第二通孔，露出至少部分的第二引脚，其中第一电介质材料的一侧面与第一引脚的一侧面实质上齐平；图案化导电层，安置于第一电介质层的上表面上，其通过第一通孔与裸片电性连接，且通过第二通孔与第二引脚电性连接；第二电介质层，安置于第一电介质层上，且覆盖图案化导电层；及导电层，包覆第二电介质层的上表面及侧面及电介质层的所述侧面，并且与第一引脚的侧面直接接触。
元件嵌入式封装结构半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201310335724.7有效
发明人： 林弈嘉;周生见;颜瀚琦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一基板、第二基板、中介层、半导体芯片、封装体及第一天线层。第一基板包含接地件。中介层设于第一基板与第二基板之间。半导体芯片设于第二基板。封装体包覆第二基板、半导体芯片与中介层，且具有侧面及上表面。第一天线形成于封装体的侧面及上表面，且电性连接于接地件。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]具有散热结构及电磁干扰屏蔽的半导体封装件及其制造方法-CN201310106747.0有效
发明人： 林弈嘉;曾玉州;杨金凤;锺启生;廖国宪 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-03-28 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：一种具有散热结构及电磁干扰屏蔽的半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体、凹部及导电层。基板包括接地元件。半导体芯片设于基板上，且具有侧面及上表面。封装体包覆半导体芯片的侧面。凹部形成于封装体且露出半导体芯片的上表面。导电层覆盖封装体的外表面、接地元件及从凹部露出的半导体芯片的上表面，以提供半导体封装件散热及电磁干扰屏蔽。
具有散热结构电磁干扰屏蔽半导体封装及其制造方法