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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片封装单元-CN202320370312.6有效
  • 林功艺;何睿腾 - 万闳企业有限公司
  • 2023-03-02 - 2023-09-29 - H01L23/31
  • 本实用新型公开一种芯片封装单元，该芯片封装单元是由印刷电路板母板上所分割形成，其包含具有至少一芯片的印刷电路板，该印刷电路板的第一表面上设有至少一第一线路层与各芯片电性连接，该第一表面的相对的第二表面上设有至少一第二线路层，该印刷电路板的至少一侧边上设有至少一第三线路层并位于相邻两个该芯片封装单元之间的切割区处，各第一线路层是通过各第三线路层与各第二线路层电性连接，使各芯片能通过各第三线路层由该第二表面向外电性连接，以降低芯片封装厚度而满足产品追求轻薄短小的趋势，并且减少制造端成本。
  • 芯片封装单元
  • [实用新型]具覆晶式芯片的芯片封装结构-CN202320014093.8有效
  • 林功艺;何睿腾 - 万闳企业有限公司
  • 2023-01-03 - 2023-07-25 - H01L23/15
  • 本实用新型公开一种具覆晶式芯片的芯片封装结构，其中该玻璃纤维基板是利用FR‑4等级的玻璃纤维所构成；其中至少两个基板焊垫(Pad)是一由至少一第一电路层上往上依序包括一镍(Ni)层、一钯(Pd)层及一金(Au)层所堆叠形成且具有一定厚度的金属堆叠结构体，或是一由该至少一第一电路层上往上依序包括一镍(Ni)层及一金(Au)层所堆叠形成且具有一定厚度的金属堆叠结构体；其中该玻璃纤维绝缘层是利用FR‑4等级的玻璃纤维所构成；其中该玻璃纤维基板与每一该基板焊垫具有足够的承受力而能承载至少一覆晶式芯片，以利于节省制造端成本。
  • 具覆晶式芯片封装结构
  • [实用新型]芯片封装结构-CN202222689608.2有效
  • 林功艺;何睿腾 - 万闳企业有限公司
  • 2022-10-12 - 2023-04-14 - H01L23/488
  • 本实用新型公开一种芯片封装结构，该芯片封装结构所使用的至少一嵌入式芯片是水平式芯片或垂直式芯片；其中当各嵌入式芯片是水平式芯片时，各嵌入式芯片的至少两个晶垫能分别通过至少两个焊点以电性连接至一基板的一第二表面上的一第一电路层；其中当各嵌入式芯片是垂直式芯片时，各嵌入式芯片的一第一表面上的一晶垫能通过一焊点电性连接至一第一电路层，而各嵌入式芯片的一第二表面上的一晶垫能通过一焊点以电性连接至该第一电路层；其中形成各焊点的材料是银胶或铜胶以提升芯片封装结构的信赖度且避免锡焊接产生的污染及减少清洁成本。
  • 芯片封装结构
  • [实用新型]具散热及屏蔽电磁干扰功效的芯片封装结构-CN202222169599.4有效
  • 林功艺;何睿腾 - 万闳企业有限公司
  • 2022-08-17 - 2023-03-14 - H01L23/60
  • 本实用新型公开一种具散热及屏蔽电磁干扰功效的芯片封装结构，其中该芯片封装结构包含一基板、至少一第一电路层、至少一第二电路层、至少一芯片、一绝缘层、至少一第一金属层及至少一第二金属层，该至少一芯片的一第一表面即是形成各芯片的晶背(Backside)，其中该至少一第二金属层是与该至少一第一金属层连接一体而形成一全面的金属层结构供用以防止该至少一第一电路层、该至少一第二电路层及该至少一芯片受到电磁干扰，并直接对该至少一芯片的该晶背产生散热功效，有效地解决电磁干扰及产品过热影响到产品内部的芯片或内部线路的问题，以利于增加产品的市场竞争力。
  • 散热屏蔽电磁干扰功效芯片封装结构
  • [发明专利]模型训练方法及装置、非瞬时性计算机可读存储介质-CN202211088389.0在审
  • 林功艺 - 神盾股份有限公司
  • 2022-09-07 - 2022-12-09 - G10K11/178
  • 一种模型训练方法、模型训练装置和非瞬时性计算机可读存储介质。该模型训练方法包括：基于预测模型，对第一音频信号进行处理以生成第一控制指令；基于第一控制指令，生成与第一控制指令对应的音频信号作为第二音频信号；输出第二音频信号，以抑制第三音频信号，其中，第一音频信号出现的时间早于第三音频信号出现的时间；基于第二音频信号和第三音频信号，确定音频误差信号；响应于音频误差信号不满足误差条件，对预测模型进行调整，基于预测模型再次对第一音频信号进行处理，直到音频误差信号满足误差条件；响应于音频误差信号满足误差条件，保持预测模型不变。
  • 模型训练方法装置瞬时计算机可读存储介质
  • [实用新型]晶片封装的导接线路结构-CN202122224967.6有效
  • 林功艺 - 万闳企业有限公司
  • 2021-09-14 - 2022-06-03 - H01L23/488
  • 一种晶片封装的导接线路结构，其中该导接线路结构的介电质层最多仅具有第一介电质层及第二介电质层这两层介电质层，较现有的导接线路结构的介电质层要来得少，使得该导接线路结构有效地改善现有导接线路结构的厚度较厚及制程繁杂的问题，以符合现代导接线路结构越趋薄型的发展趋势，有利于降低制造端成本，此外，该导接线路结构中的多个导接线路的导电度也会提升，而增加产品性能。
  • 晶片封装接线结构
  • [实用新型]垂直式芯片与水平式芯片的封装结构-CN202122153567.0有效
  • 林功艺 - 万闳企业有限公司
  • 2021-09-07 - 2022-06-03 - H01L23/31
  • 本实用新型公开一种垂直式芯片与水平式芯片的封装结构，其中该封装结构包含一基板、至少一垂直式/水平式芯片、一绝缘层及一第三电路层；其中每一该垂直式/水平式芯片为对应地设在该基板的一第一面上的一第二电路层上而非如现有封装结构是将芯片嵌设于盲孔中，以具有成本低于现有封装技术、高导热/散热佳而可满足大功率/大电流/大电压的使用需求，且外观/尺寸与传统封装相同而可沿用传统封装中现有的相关制造设备的优点，有效地解决现有封装结构的缺点。
  • 垂直芯片水平封装结构
  • [实用新型]语音助理系统-CN202121338219.4有效
  • 林功艺 - 神盾股份有限公司
  • 2021-06-16 - 2022-03-29 - G10L15/22
  • 本实用新型提供一种语音助理系统。此语音助理系统包括麦克风模块以及信号处理器。麦克风模块适于配戴于用户上，并通过膜片以感测用户的喉内发声，且反应于用户的喉内发声而产生模拟声音信号。信号处理器操作于话语收音模式或关键词检测模式。信号处理器操作于话语收音模式的功耗高于信号处理器操作于关键词检测模式的功耗。当信号处理器操作于关键词检测模式，信号处理器根据模拟声音信号的多笔模拟取样电压进行关键词检测。反应于在关键词检测模式中检测到关键词，信号处理器自关键词检测模式切换为话语收音模式。
  • 语音助理系统
  • [实用新型]半导体晶片封装的导接线路结构-CN202122155581.4有效
  • 林功艺 - 万闳企业有限公司
  • 2021-09-07 - 2022-03-08 - H01L23/488
  • 一种半导体晶片封装的导接线路结构，其中该导接线路结构具有多个晶种层(seed layer)，各该晶种层对应覆盖地设在一半导体晶片的一表面上并涵盖对应的各焊垫，且部分的各该晶种层设在对应的各第一凹槽内以能成型至少一导接线路，通过晶种层的成型方式以更准确地控制导接线路结构的大小、形状或厚薄，有效地解现有技术中导接线路结构容易有大小、形状或厚薄不易控制的缺点，更避免现有技术中焊垫因保护层氧化受损而接触不良的问题，进而提升产品的良率及减少制造端的成本。
  • 半导体晶片封装接线结构
  • [发明专利]语音助理系统-CN202110666598.8在审
  • 林功艺 - 神盾股份有限公司
  • 2021-06-16 - 2021-09-17 - H04R3/00
  • 本发明提供一种语音助理系统。此语音助理系统包括麦克风模块以及信号处理器。麦克风模块适于配戴于用户上，并反应于用户的喉内发声而产生模拟声音信号。信号处理器操作于话语收音模式或关键词检测模式。信号处理器操作于话语收音模式的功耗高于信号处理器操作于关键词检测模式的功耗。当信号处理器操作于关键词检测模式，信号处理器根据模拟声音信号的多笔模拟取样电压进行关键词检测。反应于在关键词检测模式中检测到关键词，信号处理器自关键词检测模式切换为话语收音模式。
  • 语音助理系统
  • [发明专利]具高深宽比光导孔阵列的光导板及其制造方法-CN201810035805.8有效
  • 林功艺;宋大仑 - 茂邦电子有限公司
  • 2018-01-15 - 2021-06-29 - G02B5/00
  • 一种具高深宽比光导孔阵列的光导板及其制造方法，其利用蚀刻技术对一金属板片的一第一面及相对的一第二面进行蚀刻作业，用以在该第一面及该第二面上分别蚀刻成型多条第一凹槽及第二凹槽，其中各第一凹槽与各第二凹槽在该金属板片中形成一上一下的一对一对应关系及一上一下的交叉状态，并使各第一凹槽能与所对应之各第二凹槽在该交叉位置处蚀刻产生一上下向的贯穿区，从而在该金属板片上形成一精密的光导孔阵列，且各光导孔具有高深宽比(Aspect Ratio)如比值接近10，使光线能通过该光导孔阵列布局以由该金属板片的第一面穿过该贯穿区而穿透至相对的第二面，提升该光导板的使用放果。
  • 高深光导孔阵列导板及其制造方法
  • [发明专利]阵列式感测装置及其感测方法-CN201510607007.4有效
  • 林功艺 - 神盾股份有限公司
  • 2015-09-22 - 2020-09-15 - G06K9/00
  • 本发明实施例公开了一种阵列式感测装置及其感测方法。所述上述阵列式感测装置包括一感测阵列、一存储器阵列以及一存取模组。上述感测阵列包括多个感测单元。每一上述感测单元包括一感测电极。上述存储器阵列包括多个存储单元。每一上述存储单元设置于所对应的上述感测单元的下方或是上述两相邻感测单元之间。上述存取模组选择性地读取上述感测单元的上述感测电极的一感测值，以提供一感测输出，或是存取上述存储单元。本发明实施例的技术方案能减少感测装置的布局困难度，能降低人力和时间成本。
  • 阵列式感测装置及其方法
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