“林健二”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果29个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体模块-CN202311044146.1在审
发明人： 林健二;谷川昂平;福田谅介 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：半导体模块具备导电基板、多个第一半导体元件以及多个第二半导体元件。上述导电基板包含与上述多个第一半导体元件电接合的第一导电部、以及与上述多个第二半导体元件电接合的第二导电部。上述半导体模块还具备设置在上述第一导电部的附近的第一输入端子、第二输入端子以及第三输入端子。上述第二输入端子以及上述第三输入端子隔着上述第一输入端子而相互隔开间隔。上述第一输入端子与上述第一导电部电连接。上述第一输入端子的极性设定为与上述第二输入端子以及上述第三输入端子各自的极性相反。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202311044839.0在审
发明人：谷川昂平;林健二;福田谅介 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出，而且沿上述厚度方向延伸。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202311044314.7在审
发明人：谷川昂平;林健二;福田谅介 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出，而且沿上述厚度方向延伸。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202311046034.X在审
发明人： 林健二;谷川昂平;福田谅介 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体模块具备：第一导电部；与上述第一导电部在第一方向上隔开间隔的第二导电部；与上述第一导电部电接合且在与上述第一方向正交的第二方向上相互隔开间隔的多个第一半导体元件；以及与上述第二导电部电接合且在上述第二方向上相互隔开间隔的多个第二半导体元件。另外，该半导体模块具备：与上述第一导电部电连接的第一输入端子；与上述第一输入端子极性相反的第二输入端子；以及相对于上述两个输入端子在上述第一方向上位于相反侧且与上述第二导电部电连接的输出端子。并且，该半导体模块具备：与上述多个第一半导体元件和上述第二导电部连接的第一导通部件；以及与上述多个第二半导体元件和上述第二输入端子连接的第二导通部件。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202311045715.4在审
发明人： 林健二;谷川昂平;福田谅介 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体模块具备：第一导电部；与上述第一导电部在第一方向上隔开间隔的第二导电部；与上述第一导电部电接合且在与上述第一方向正交的第二方向上相互隔开间隔的多个第一半导体元件；以及与上述第二导电部电接合且在上述第二方向上相互隔开间隔的多个第二半导体元件。另外，该半导体模块具备：与上述第一导电部电连接的第一输入端子；与上述第一输入端子极性相反的第二输入端子；以及相对于上述两个输入端子在上述第一方向上位于相反侧且与上述第二导电部电连接的输出端子。并且，该半导体模块具备：与上述多个第一半导体元件和上述第二导电部连接的第一导通部件；以及与上述多个第二半导体元件和上述第二输入端子连接的第二导通部件。
半导体模块

[发明专利]非水电解液二次电池的正极的处理方法及从金属复合氧化物回收有价金属的方法-CN202310136083.6在审
发明人：后藤芳幸;中村仁;桥本英喜;林健二;小仓新一;高野洋平 -专利权人：日本重化学工业株式会社;本田技研工业株式会社
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种非水电解液二次电池的正极的处理方法，其能够以低成本降低金属材料中的磷(P)，以及提供一种从金属复合氧化物回收有价金属的方法，其能够以低成本回收杂质被降低的有价金属。本发明的非水电解液二次电池的正极的处理方法为对非水电解液二次电池的正极进行处理的方法，所述正极具有含有Al的箔和作为含有Ni和/或Co的金属复合氧化物的活性物质，该方法包括：添加工序(S11)，向所述正极添加含有Ni和/或Co的氧化物作为氧化剂；以及熔融工序(S12)，通过对添加了所述氧化剂的所述正极进行熔融，从而氧化除去所述正极中含有的P，得到含有Ni和/或Co的金属材料。
水电二次电池正极处理方法金属复合氧化物回收

[发明专利]半导体装置-CN201880016289.2有效
发明人：松尾昌明;林健二;须崎哲广;高桥聪一郎;林口匡司;塚本美久 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体装置具备第一基板、第二基板、多个第一安装层、多个第二安装层、多个电源端子、输出端子、多个中继导电部件、以及多个开关元件。多个中继导电部件与多个所述第一安装层和多个所述第二安装层逐一连接。多个中继导电部件各自具有多个带状部、和连结部。多个所述带状部在第一方向上延伸并且在相对于厚度方向和所述第一方向双方正交的第二方向上彼此分离。所述连结部在所述第二方向上延伸并且将多个所述带状部相互连结。多个所述带状部的一端与所述第一安装层连接，并且多个所述带状部的另一端与所述第二安装层连接。
半导体装置

[发明专利]半导体模块-CN202180064158.3在审
发明人：谷川昂平;林健二 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：半导体模块具备：具有在厚度方向上隔开间隔的主面以及背面的导电基板；与上述主面电接合且具有开关功能的半导体元件；以及构成由上述半导体元件进行开关的主电路电流的路径的导通部件。上述半导体元件在上述厚度方向上观察时呈具有四个角部的矩形形状。上述导通部件具有在上述厚度方向上观察时与上述半导体元件重叠的部分。另外，上述导通部件不与上述半导体元件的上述四个角部中的至少三个角部重叠。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202180064735.9在审
发明人： 林健二;谷川昂平;福田谅介 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：半导体模块具备：第一导电部；与上述第一导电部在第一方向上隔开间隔的第二导电部；与上述第一导电部电接合且在与上述第一方向正交的第二方向上相互隔开间隔的多个第一半导体元件；以及与上述第二导电部电接合且在上述第二方向上相互隔开间隔的多个第二半导体元件。另外，该半导体模块具备：与上述第一导电部电连接的第一输入端子；与上述第一输入端子极性相反的第二输入端子；以及相对于上述两个输入端子在上述第一方向上位于相反侧且与上述第二导电部电连接的输出端子。并且，该半导体模块具备：与上述多个第一半导体元件和上述第二导电部连接的第一导通部件；以及与上述多个第二半导体元件和上述第二输入端子连接的第二导通部件。
半导体模块

[发明专利]半导体装置-CN202180059597.5在审
发明人： 林健二;神田泽水;福田谅介 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体装置(A10)具有搭载于第一裸片焊盘(11)的2个第一开关元件(30a、30b)。2个第一开关元件(30a、30b)的第一控制电极(32)通过第一控制连接部件(51)与第一控制引线(21)连接。第一控制连接部件(51)具有与第一控制引线(21)连接的引线连接部(511)和连接在引线连接部(511)与第一开关元件(30a、30b)的第一控制电极(32)之间的电极连接部(512a、512b)。电极连接部(512a、512b)的长度相同。因此，第一控制引线(21)与第一开关元件(30a、30b)的第一控制电极(32)之间的连接部件的长度相同。
半导体装置

[发明专利]半导体模块-CN202180055533.8在审
发明人： 林健二;谷川昂平;福田谅介 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：半导体模块具备导电基板、多个第一半导体元件以及多个第二半导体元件。上述导电基板包含与上述多个第一半导体元件电接合的第一导电部、以及与上述多个第二半导体元件电接合的第二导电部。上述半导体模块还具备设置在上述第一导电部的附近的第一输入端子、第二输入端子以及第三输入端子。上述第二输入端子以及上述第三输入端子隔着上述第一输入端子而相互隔开间隔。上述第一输入端子与上述第一导电部电连接。上述第一输入端子的极性设定为与上述第二输入端子以及上述第三输入端子各自的极性相反。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202180055785.0在审
发明人：谷川昂平;林健二;福田谅介 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合，且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面，覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出，而且沿上述厚度方向延伸。
半导体模块

[发明专利]半导体模块-CN202180055381.1在审
发明人：谷川昂平;林健二 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：半导体模块具备：支撑基板；支撑于上述支撑基板的导电基板；介于上述支撑基板与上述导电基板之间的导电性接合材料；以及与上述导电基板的主面电接合且具有开关功能的半导体元件。上述导电性接合材料包含金属制的基层、第一层以及第二层。上述第一层介于上述基层与上述导电基板之间，与上述导电基板直接相接。上述第二层介于上述基层与上述支撑基板之间，与上述支撑基板直接相接。
半导体模块

[发明专利]非水电解液二次电池的正极的处理方法-CN202180051262.9在审
发明人：菊地勇太朗;横山敦史;小仓新一;高野洋平;桥本英喜;林健二 -专利权人：日本重化学工业株式会社;本田技研工业株式会社
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01M10/54 文献下载
摘要：本发明提供一种能够以低成本促进正极的还原反应的非水电解液二次电池的正极的处理方法。非水电解液二次电池的正极的处理方法是对具有下述正极的非水电解液二次电池的正极的处理的方法，所述正极具有含Al的箔和作为金属复合氧化物的活性物质，所述方法包括：加热工序(S11)，进行加热正极的加热处理；熔融工序(S12)，利用箔和活性物质的反应热来熔融正极以得到熔融物；以及分离工序(S13)，将熔融物分离为含有构成金属复合氧化物的金属的金属材料和熔渣。通过对正极进行加热处理，能够以低成本促进正极的还原反应。
水电二次电池正极处理方法

[发明专利]半导体装置-CN202180044061.6在审
发明人： 林健二;神田泽水;川本典明 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体装置(A10、A11、A20、A30、A40、A50、A61～A65)具备具有第一主面(111)的第一模座(11)、具有第二主面(121)的第二模座(12)、连接于第一主面(111)的第一开关元件(20)、连接于第二主面(121)的第二开关元件(30)、连接第一开关元件(20)的第一主面电极(21)和第二模座(12)的第一连接部件(51、53)、密封第一开关元件(20)、第二开关元件(30)、第一模座(11)、第二模座(12)以及第一连接部件(51、53)的密封树脂(70)、从密封树脂(70)的多个树脂侧面(703、704、705、706)中的一个树脂侧面(703)突出的多根引线(41、42、43、44、45)。
半导体装置

1
2
下一页»
尾页
共 29 条