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[实用新型]一种具有雾化功能的空调外机-CN202321105319.1有效
发明人：宋建;梁睿;石杨;林仪婷 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： F24F1/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有雾化功能的空调外机，包括机体、排气网、储水盒、电机、叶片、冷凝管以及雾化器；机体前表面固接排气网；机体后内壁固设冷凝管；机体内固设储水盒和电机，电机驱动端上固接有圆盘，圆盘外围环形面上固接叶片，圆盘后表面固接雾化器，雾化器表面嵌入安装有转接头，转接头上固定连通有引流管，引流管与储水盒连通。本实用新型将冷凝水引入机体，实现冷凝水的雾化，叶片正对冷凝管，充分利用水雾蒸发降低进风温度和冷凝管周围环境温度，改善机体制冷性能。
一种具有雾化功能空调

[发明专利]激光加工系统及其加工方法-CN202310464644.5在审
发明人：张轶峯;林仪婷;蔡昌裕;丁川康 -专利权人：新代科技（苏州）有限公司;丁川康
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23K26/082 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光加工系统及其加工方法，激光加工系统的控制单元根据加工文件、振镜加工范围与目标加工速度计算出加工路径的可行解集合，再根据可行解集合的外部轴向平滑度，用以产生对应的加工路径信息；该控制单元再根据该加工路径信息产生工件驱动装置控制命令、振镜驱动装置控制命令及外部轴向驱动装置控制命令控制该工件驱动装置、该振镜驱动装置与该外部轴向驱动装置执行相对应的驱动。用以达到同时考虑加工路径长、外部轴向速度、加工质量优化的同动激光扫描路径。
激光加工系统及其方法

[发明专利]激光加工的附属装置控制系统及其控制方法-CN202211596502.6在审
发明人：吕柏谚;包晋安;林仪婷;蔡昌裕 -专利权人：新代科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光加工的附属装置控制系统及其控制方法，应用于激光加工的加工机台，包括：第一驱动装置；第二驱动装置；控制单元，控制单元耦接所述第一驱动装置与所述第二驱动装置；所述控制单元根据工件的加工文件产生第一命令用以控制所述第一驱动装置，所述控制单元根据所述第一驱动装置的运动信息产生第二命令用以控制第二驱动装置；在激光加工时，所述第一驱动装置根据所述第一命令使得所述激光加工装置与工件的加工表面维持第一相对运动关系；在激光加工时，所述第二驱动装置根据所述第二命令使得所述加工附属装置与工件的该加工表面维持第二相对运动关系。保持激光加工轨迹与附属装置的相对位置与方向性，达到更好的激光加工效果。
激光加工附属装置控制系统及其控制方法

[实用新型]半导体封装装置-CN202220700639.0有效
发明人：黄茜楣;林仪婷 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本公开提出了一种半导体封装装置，包括导线结构，导线结构包括焊垫、介电层和RDL，焊垫包括第一层焊垫及其上方的第二层焊垫，介电层覆盖焊垫并具有暴露第二层焊垫上表面的开孔，RDL位于介电层上方且电连接焊垫。本公开通过采用两层结构的焊垫，有助于降低介电层的地形起伏，确保后续制程良率；并且，两层结构的焊垫可以保证足够的总厚度，有助于减缓介电层开孔上方RDL的凹陷状况，同时确保焊垫不会发生结构断裂。
半导体封装装置

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN202111171845.3在审
发明人：黄茜楣;林仪婷 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，表面设置有导电柱；介电层，位于基板上，导电柱被介电层包覆，介电层上设置有导电孔，导电孔位于导电柱上方并且与导电柱电连接，介电层的厚度大于导电孔的开口宽度，导电孔的厚度小于或者等于导电孔的开口宽度。该半导体封装装置能够在避免制作细长孔(例如厚度大于开口宽度的孔)的同时实现介电层两侧的电连接，有利于通过增大介电层的厚度提高防电性干扰的能力，同时保证产品良率。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN202011073612.5在审
发明人：黄文宏;林仪婷 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本公开提供了半导体封装装置及其制造方法。通过将原本在晶片端形成的重布线层或者在基板端形成的重布线层分成两部分，一部分形成在基板端，一部分形成晶片端，即分成两条工作线去做，进而，半导体封装装置可以实现包括但不限于以下技术效果：第一，通过在基板端和芯片端分别形成重布线层，实现了5到7纳米制程的芯片与基板的连接。第二，通过采用重布线层，相对于2.5D和3D封装，降低了制程成本。第三，通过在基板端和芯片端分别形成重布线层，相对于只在基板单端或者只在晶片单端形成重布线层，可以提高整体良率。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]半导体设备封装及其制造方法-CN201910927126.6在审
发明人：黄茜楣;王仕宇;林仪婷;黄文宏;苏育贤;李志成;田兴国 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体设备封装包含第一导电结构、应力缓冲层和第二导电结构。所述第一导电结构包含衬底、嵌入于所述衬底中的至少一个第一电子组件，和安置在所述衬底上并电连接到所述第一电子组件的第一电路层。所述第一电路层包含导电布线图案。所述应力缓冲层安置在所述衬底上。所述第一电路层的所述导电布线图案延伸穿过所述应力缓冲层。所述第二导电结构安置在所述应力缓冲层和所述第一电路层上。
半导体设备封装及其制造方法

[实用新型]一种机械式启闭机限位保护机构-CN201922011262.9有效
发明人：王春鹏;林若波;王嘉仪;林仪婷;王梓跃;林博睿 -专利权人：王春鹏
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： E02B7/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种机械式启闭机限位保护机构，包括:销轮、转轴、齿轮副、螺杆、螺母叉杆、行程限位拉杆、断火器以及座体；本新型机械式启闭机限位保护机构采用齿轮副和螺旋副相结合传动原理，依靠齿轮啮合传动作用，驱动螺杆螺母转动，促使螺母叉杆上下运动，进而带动行程限位拉杆动作，驱动断火器动作，实现控制电机电源，达到限位保护作用。本实用新型全机械式结构，具有结构紧凑、随动同步，安全可靠的优点。
一种机械式启闭限位保护机构

[实用新型]轨迹预先测高补偿系统-CN201821418338.9有效
发明人：蔡侑庭;林仪婷;沈彦廷 -专利权人：苏州新代数控设备有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型涉及轨迹预先测高补偿系统，包括：工件平台，用以承载一待加工工件；测高探针单元，设置于一承载平台上，且测高探针单元用以量测待加工工件的一平面高度；加工头，承载平台通过一连杆机构枢接于加工头，且连杆机构可沿着加工头旋转；轴控单元，用以分别设定连杆机构与承载平台的机构参数，轴控单元用以控制测高探针单元在待加工工件的加工路径上预先量测待加工工件的平面高度，并控制加工头依据测高探针单元所预先量测到待加工工件在加工路径上的平面高度以调整加工高度及旋转角度，在加工路径上对待加工工件进行加工。沿着待加工工件的加工轨迹进行量测加工件的高度，对待加工工件加工，降低加工时间，减少加工头与待加工工件撞击可能性。
待加工工件测高加工头探针单元量测承载平台加工路径补偿系统加工工件连杆机构轴控单元加工本实用新型工件平台机构参数加工轨迹杆机构加工件枢接承载

[实用新型]一种外置式随动拉杆装置-CN201820795697.X有效
发明人：王春鹏;林若波;王嘉仪;林仪婷;王梓跃 -专利权人：王春鹏
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： F15B15/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种外置式随动拉杆装置，包括:随动机构、随动摆件、拉杆、导套、驱动块、支撑机构。本控制装置采用随动控制方式，利用油缸活塞杆驱动随动机构,再由随动摆件带动拉杆，拉杆带动驱动块在导套中运动，驱动块触发不同位置感应器来实现位置的随动控制或位置侦测。本实用新型通过随动机构组合和拉杆导套共同作用使拉杆在导套中伸缩运动不受摆动影响，保证驱动块在导槽中直线运动，触发不同感应元件来实现随动控制，具有结构简单、安装便利、控制灵活精准的优点。
拉杆导套随动驱动随动机构随动控制本实用新型拉杆装置外置式摆件触发位置感应器油缸活塞杆安装便利感应元件控制装置伸缩运动位置侦测支撑机构摆动导槽灵活保证

[发明专利]轨迹预先测高补偿系统-CN201811008312.1在审
发明人：蔡侑庭;林仪婷;沈彦廷 -专利权人：苏州新代数控设备有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本发明涉及轨迹预先测高补偿系统，包括：工件平台，用以承载一待加工工件；测高探针单元，设置于一承载平台上，且测高探针单元用以量测待加工工件的一平面高度；加工头，承载平台通过一连杆机构枢接于加工头，且连杆机构可沿着加工头旋转；轴控单元，用以分别设定连杆机构与承载平台的至少一个机构参数，轴控单元用以控制测高探针单元在待加工工件的加工路径上预先量测待加工工件的平面高度，并控制加工头依据测高探针单元所预先量测到待加工工件在加工路径上的平面高度以调整加工高度及旋转角度，在加工路径上对待加工工件进行加工。沿加工轨迹进行量测加工件的高度，对待加工工件加工，降低加工时间，减少加工头与待加工工件撞击可能性。
待加工工件测高加工头探针单元量测承载平台加工路径补偿系统加工工件连杆机构轴控单元加工工件平台机构参数加工轨迹杆机构加工件枢接承载

[实用新型]一种新型印刷机平版装版机构-CN201820721934.8有效
发明人：王春鹏;王嘉仪;林仪婷;王梓跃;林若波 -专利权人：王春鹏
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： B41F27/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型印刷机平版装版机构，包括:印刷大转盘、PS版、印刷平台(PS版座)、印刷滚锟、压版装置、定位装置、减震过渡装置、压版控制系统、真空控制系统、真空表、传动装置、导向装置；本新型印刷机平版装版机构采用定位装置定位PS版位置，依靠压版装置和真空吸附系统相结合的方式固定安装PS版；定位装置采用采用双定位的方式(圆形定位销和宽形定位销)定位，通过改变定位装置和压版装置的位置固定安装不同规格尺寸的PS版；本实用新型具有一机多版、使用寿命长、定位精度高的优点。
新型印刷机定位装置压版装置装版机构平版本实用新型定位销减震定位装置定位真空控制系统真空吸附系统印刷定位精度高传动装置导向装置过渡装置控制系统使用寿命印刷平台大转盘双定位真空表宽形

[发明专利]一种具有多倍增程增速的滑轮组提升装置及其实现方法-CN201810226057.1在审
发明人：林若波;王嘉仪;林仪婷;王梓跃 -专利权人：林若波
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： B66D3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有多倍增程增速的滑轮组提升装置及其实现方法，装置包括:平衡滑轮组、转向滑轮组、动滑轮组、定滑轮组、钢丝绳、机架、升降油缸、控制系统；采用升降油缸、滑轮组、钢丝绳的组合传动方式，通过动、定滑轮组和转向滑轮组及平衡滑轮组的组合传动，形成动滑轮、半动滑轮组以及半定滑轮组三者之间组成多倍率的结构，并通过钢丝绳在这三者之间绕动及换向，实现多倍增程增速的结构；通过优化定滑轮组钢丝绳之间的夹角，可有效减少摩擦力叠加效应，实现省力操作；采用整体紧凑型设计形式，减小动滑轮组与定滑轮组之间钢丝绳之间的夹角，降低侧向的摩擦力，实现高效提升效率。
钢丝绳定滑轮组动滑轮组增速倍增滑轮组提升平衡滑轮组转向滑轮组升降油缸组合传动侧向紧凑型设计叠加效应控制系统有效减少动滑轮滑轮组换向减小省力优化

[发明专利]一种预付费断路器重合闸装置及实现方法-CN201810176417.1在审
发明人：林蔓琦;林茂青;周勤兴;曾昭杰;林淑娜;林若波;林宇瀚;王彦;杨佳涛;林仪婷;黄曼纯 -专利权人：林蔓琦
申请日： 2018-03-03 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H01H71/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种预付费断路器重合闸装置及实现方法，包括壳体和盖体，壳体和盖体内设有减速电机、导轮、手柄装置、控制齿轮、控制电路装置、拉杆、脱扣装置、动触头、热双金金属片、静触头和灭弧装置；通过控制齿轮的状态检测磁点检测分合闸和脱扣信号；通过脱扣凸块实现脱扣功能。本发明通过将断路器各极(包括P极和N极)与各极脱扣机构连成一个整体，通过手柄装置、拉杆和脱扣装置的整体联动，实现分断同步；动触头与静触头采用面接触方式吻合，有效减少合闸电弧的产生；控制电路板通过接收控制齿轮上的状态检测磁点信号，通过程序控制实现齿轮正反转控制，准确传动至临界点处前微小间隙，极大提高断路器的分合闸灵敏度。
合闸装置控制齿轮手柄装置脱扣装置状态检测断路断路器分合闸静触头齿轮磁点壳体拉杆脱扣临界点电弧控制电路装置控制电路板面接触方式正反转控制合闸程序控制减速电机接收控制灭弧装置脱扣机构脱扣信号微小间隙有效减少整体联动金属片灵敏度传动导轮分断盖体双金凸块吻合体内检测

[发明专利]具有全球唯一识别码的可携式装置-CN200310118152.3无效
发明人：钟寿南;林仪婷;蔡亲朋 -专利权人：大同股份有限公司
申请日： 2003-11-10 - 公布日： 2005-05-18 - 主分类号： H04Q7/32 文献下载
摘要：本发明是有关于一种具有全球唯一识别码的可携式装置，其具有复数个非挥发性存储器晶片及一微处理器，该复数个非挥发性存储器晶片提供该可携式装置的存储空间，其可供储一嵌入式作业系统，且每一非挥发性存储器晶片具有一唯一的识别码，该微处理器是执行该嵌入式作业系统及相关的控制，当该微处理器在收到该嵌入式作业系统的一读取全球唯一识别码要求后，启动一识别码读取驱动程序，以从该非挥发性存储器的一特定地址读取其唯一的识别码，并依所读取的唯一识别码回复该嵌入式作业系统的要求，以便产生该全球唯一识别码。
具有全球唯一识别码可携式装置

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