专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种灭火装置-CN202310550949.8在审
  • 唐玮骏;林义杰;龚孜诣;李雨轩;费亦凡;陈晔;郭嘉玺;房昱辰 - 华能国际电力股份有限公司上海石洞口第二电厂
  • 2023-05-16 - 2023-10-03 - A62C3/10
  • 本发明涉及煤堆自燃灭火技术领域,特别是一种灭火装置,包括有移动组件,包括有支杆、设于所述支杆端面的万向轮和设于支杆外壁的固定台;以及,旋转组件,包括有设于所述固定台端面的电机和设于所述固定台内部的第一转杆;以及,喷水组件,包括有设于所述第一转杆外壁的出水管;以及,往复组件,包括有设于所述固定台内部的偏心轮、设于所述偏心轮外壁的第一连接杆和设于所述第一连接杆外壁的第二连接杆;本发明通过的移动灭火装置,精准对煤堆内部灭火,或已产生明火,直接对外层灭火;同时,在内部灭火的时候,可以实现多方位降温灭火,防止出水口堵塞;在不需要使用的时候,可以将整体装置收纳,放置在固定地方,减少收纳空间。
  • 一种灭火装置
  • [发明专利]半导体封装-CN202211243385.5在审
  • 廖昱程;黄柏狮;饶哲源;林义杰 - 联发科技股份有限公司
  • 2022-10-11 - 2023-05-05 - H01L27/02
  • 本发明公开一种半导体封装,包括:第一焊盘,用于接收来自封装外部的装置的信号或将来自内部电路的信号传输到封装外部的装置;晶粒,包括第二焊盘和内部电路,其中该内部电路配置为通过该第二焊盘从该第一焊盘接收该信号或通过该第二焊盘将该信号传输到该第一焊盘;以及至少一个封装静电放电部件,其中该至少一个封装静电放电部件位于该晶粒外部。通过在焊盘第一焊盘和晶粒之间设计封装ESD部件,大部分ESD电流可以被封装ESD导电部件旁路,因此剩余的ESD电流流入晶粒只会产生很小的压降,而封装可以满足高速射频设计的ESD规范要求。
  • 半导体封装
  • [发明专利]一种针对噪声关联的图匹配方法-CN202211697682.7在审
  • 彭玺;林义杰;杨谋星 - 四川大学
  • 2022-12-28 - 2023-04-28 - G06V10/75
  • 本发明提出了一种针对噪声关联的图匹配方法,涉及图像匹配技术领域,包括:初始化在线网络和动量网络的参数,获取在线网络的输入图像和关键点,输入在线网络以得到在线网络的关键点表示,更新动量网络的参数,并输入动量网络以得到动量网络的关键点表示,基于在线网络的关键点表示和动量网络的关键点表示计算得到反向传播损失来优化在线网络,重复迭代至在线网络收敛以得到在线网络的结点表示,通过在线网络的结点表示获取结点间的相似性矩阵,通过匈牙利算法计算相似性矩阵得到关键点匹配矩阵以作为最终匹配结果;本发明通过计算图匹配的点对齐与边对齐损失,提升了图像匹配模型对现实噪声关联数据的鲁棒性,并显著地提升了图像匹配的精确度。
  • 一种针对噪声关联匹配方法
  • [发明专利]半导体封装-CN202310036481.0在审
  • 吴文洲;林义杰;金家宇;刘兴治 - 联发科技股份有限公司
  • 2020-05-27 - 2023-03-21 - H01L25/16
  • 本发明提供了一种半导体封装,该半导体封装包括底部芯片封装和顶部天线封装。底部芯片封装具有第一侧以及与该第一侧相对的第二侧,该底部芯片封装包括在第二侧上并排布置的第一半导体芯片和第二半导体芯片。顶部天线封装安装在该底部芯片封装的该第一侧上,其中,该顶部天线封装包括辐射天线组件。本发明提供的半导体封装可以满足底部芯片封装和顶部天线封装之间不同的功能和要求,实现了较低的封装成本、较短的前置时间和较好的设计灵活性。
  • 半导体封装

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