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[发明专利]弹性波装置、前端电路以及通信装置-CN201880040875.0有效
发明人： 松本克也;伊田康之 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：弹性波装置(1)具备：元件基板(10)，具有压电性；功能电极(21)，设置在元件基板(10)中的第一主面(10a)；引出布线(221a、222a)，与功能电极(21)电连接，设置为从元件基板(10)中的第一主面(10a)起到达侧面(10c)；外部端子(51、52)，与引出布线(221a、222a)电连接，设置在元件基板(10)中的第二主面(10b)上；第一树脂部(31)，设置为对弹性波装置(1)进行密封；以及第二树脂部(32)，至少设置在设置于侧面(10c)的引出布线(221a、222a)与第一树脂部(31)之间。第二树脂部(32)的杨氏模量比第一树脂部(31)小。
弹性装置前端电路以及通信

[发明专利]弹性波装置、前端电路以及通信装置-CN201880040873.1有效
发明人： 松本克也;伊田康之 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：弹性波装置(1)具备：功能电极(21)，设置在元件基板(10)的第一主面(10a)上；引出布线(221b、222b)，与功能电极(21)电连接，在与第一主面(10a)背对的第二主面(10b)上相互相邻；外部端子(51、52)，与引出布线(221b、222b)各自连接，设置在第二主面(10b)上；第一树脂部(31)，对弹性波装置(1)进行密封；以及第二树脂部(32)，设置在元件基板(10)与第一树脂部(31)之间，且设置在第二主面(10b)上。第二树脂部(32)的杨氏模量比第一树脂部(31)小，第一树脂部(31)与第二树脂部(32)相接，第一树脂部(31)与第二树脂部(32)相接的界面(f1)位于比引出布线(221b、222b)靠安装基板(60)侧。
弹性装置前端电路以及通信

[发明专利]复合部件及其安装构造-CN201780074885.1在审
发明人： 松本克也;丰田祐二 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-09-25 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠有半导体装置和弹性波装置且散热性优异的复合部件。一种复合部件(3)，在弹性波装置(11)上层叠有半导体装置(21)，侧面电极(6、7)从弹性波装置(11)的压电性基板(12)中的多个侧面(12c、12d)中的至少一个侧面到达半导体装置(21)的半导体基板22中的多个侧面(22c、22d)中的至少一个侧面，且与IDT电极(13)以及功能电极(23a～23c)连接，侧面电极(6、7)到达压电性基板(12)中的第二主面(12b)上以及半导体基板(22)中的第二主面(22b)上的至少一者。
半导体装置弹性波装置复合部件侧面半导体基板压电性基板侧面电极主面安装构造功能电极散热性上层

[发明专利]等离子-MIG焊接方法及焊炬-CN201380011080.4无效
发明人：村松祐辅;松本克也;北川纯;濑户田启志 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2013-02-18 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： B23K9/16 文献下载
摘要：提供一种不依赖于MIG焊接电源的控制就能够减少飞溅量的等离子-MIG焊接方法及焊炬。等离子-MIG焊接方法是使用了等离子-MIG焊接装置的焊接方法，该等离子-MIG焊接装置通过将等离子焊炬部和MIG焊炬(9)以互不相同的朝向分离规定距离地配置而形成，该等离子焊炬部包括等离子喷嘴及等离子电极，该MIG焊炬(9)包括MIG焊嘴及焊丝(10)，所述等离子-MIG焊接方法的特征在于，使等离子电弧(21)相对于焊丝(10)的前端部分局部地重叠而进行加热，在促进了焊丝(10)的熔融的状态下，在作为消耗电极的焊丝(10)的前端(11)与工件(W)之间以不发生短路的方式进行MIG焊接。
等离子 mig 焊接方法

[发明专利]结合制品及其制造方法和制造装置-CN200980147467.6无效
发明人： 松本克也;渡边纯友;金子贡;村川敏浩;森田孝洋 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2009-11-20 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： B22D19/00 文献下载
摘要：本发明公开的是结合制品及其制造方法和制造装置。为了获得由已经与工件一起灌注到成形模中(工件的全部或一部分已经保持在成型模中)的熔融金属的凝固材料形成的结合制品，或者为了获得由与工件一起包含在成型模中的半凝固浆体形成的结合制品，使半凝固浆体或熔融金属在工件的表面上相对流动，同时在工件和半凝固浆体或熔融金属之间产生足以使存在于熔融金属或半凝固浆体的表面处的钝化状态破裂的摩擦。
结合制品及其制造方法装置

[发明专利]等离子焊炬及采用等离子焊炬的焊接方法-CN201110045531.9无效
发明人： 松本克也;北川纯;濑户田启志;村松祐辅 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2011-02-22 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： B23K10/02 文献下载
摘要：本发明提供能够比现有装置更小型化的等离子焊炬。若向非消耗式电极(13)的外周空间供给氩气等惰性气体(G)，则其中一部分被用作等离子气体(GP)，经由等离子贯通孔(51)在非消耗式电极(13)和母材(2)之间产生等离子电弧(PA)。维持着该状态，等离子焊炬(1)向图4中箭头的方向移动。此时，向气体流通部(21)供给的惰性气体(G)的一部分没有作为等离子气体(GP)使用，而是作为保护气体(GS)，经由保护贯通孔(52)向焊接方向的前方的母材(2)喷出。在利用该保护气体将等离子电弧(PA)和母材(2)从空气中隔断(保护)的状态下，对母材(2)进行焊接。
等离子采用焊接方法