专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]覆晶发光二极管晶粒及其晶粒阵列-CN201010202884.0无效
  • 杨秋忠;林苏宏;黄建盛;沈志秋;许明华;杨凯任 - 杨秋忠
  • 2010-06-10 - 2011-12-14 - H01L33/36
  • 本发明揭露一种覆晶发光二极管晶粒及其晶粒阵列,该覆晶发光二极管晶粒包括一第一型掺杂半导体层、一第二型掺杂半导体层、一第一电极层、一第二电极层及一绝缘层。第二型掺杂半导体层铺设于第一型掺杂半导体层的底面,第一电极层铺设于第一型掺杂半导体层的底面且不接触第二型掺杂半导体层,而且具有一裸露面积以供直接涂布一导电接合剂。第二电极层铺设于第二型掺杂半导体层的底面,且具有一裸露面积以供直接涂布导电接合剂。绝缘层则位于第一电极层与第二电极层间,以电性隔离且支撑第一电极层与第二电极层。
  • 发光二极管晶粒及其阵列
  • [发明专利]LED白光照明路灯-CN200910052430.7无效
  • 杨秋忠;杨凯任 - 杨秋忠
  • 2009-06-02 - 2010-12-08 - F21S8/00
  • 本发明公开了一种LED白光照明路灯,其包含有至少一承载基板、多个设置于该承载基板上的红光LED封装元件、绿光LED封装元件及蓝光LED封装元件,该承载基板设置于一灯座上,该灯座可被设置于一灯柱上;该各个光色的LED封装元件发出的光束能够被均匀地混成白光,增进了照明的广度及亮度;另外,可通过调整该各个光色的LED封装元件的数量及设置位置,轻易地调整白光的色温;另外,该LED白光照明路灯还具有高演色性。
  • led白光照明路灯
  • [发明专利]白光发光二极管封装单元和照明装置及其制造方法-CN200910143023.7无效
  • 杨秋忠;黄建盛;杨凯任;林苏宏;许明华 - 杨凯任
  • 2009-05-22 - 2010-11-24 - F21S2/00
  • 本发明揭露一种白光发光二极管封装单元、照明装置及其制造方法、以及照明系统,该封装单元包括一封装基底、至少一紫光源、至少一黄光源、至少一调色光源及一封装材。紫光源包含有一红光发光二极管芯片及一蓝光发光二极管芯片,设置于封装基底上。黄光源包含有一绿光发光二极管芯片及一红光发光二极管芯片,设置于封装基底上。黄光源与紫光源彼此错置,以产生一混合照明白光。调色光源包含至少一发光二极管芯片,设置于封装基底上,以调整混合照明白光的色温。封装材用以包覆紫光源、黄光源与调色光源。借此,紫光源与黄光源可混合出具有高度演色性的混合照明白光,且具有相近的启动电压。
  • 白光发光二极管封装单元照明装置及其制造方法
  • [发明专利]一种兼具防眩光及可调色温的LED白光照明模块的制造方法-CN200910046036.2有效
  • 杨秋忠;杨凯名 - 杨秋忠
  • 2009-02-10 - 2010-08-11 - F21S2/00
  • 本发明主要在于提供一种兼具防眩光及可调色温的LED白光照明模块的制造方法,该方法取一承载体、至少四个红光LED封装单元、至少四个绿光LED封装单元及至少四个蓝光LED封装单元或取至少一个第四光LED封装单元;所述红、绿、蓝光及第四光LED封装单元分别设置于该承载体的预定位置上并与该承载体电性连通,该各色LED封装单元分别具有一红、绿、蓝光及第四光LED芯片、一罩覆该红、绿、蓝光及第四光LED芯片的罩覆体及多个散布于该罩覆体内的扩散粒子,以能分别发出红、绿、蓝及第四光色光线;通过调整红、绿、蓝光及第四光LED封装单元设置位置、数量,使混光后的白光色温可在冷色系白光至暖色系白光间应需求而加以调整。
  • 一种兼具眩光可调色温led白光照明模块制造方法
  • [发明专利]半导体芯片结构-CN200810207338.9无效
  • 杨秋忠;林苏宏 - 杨秋忠
  • 2008-12-19 - 2010-06-23 - H01L23/00
  • 本发明涉及一种半导体芯片结构,该芯片将半导体基板藉由反复进行磊晶成长、黄光微影、蚀刻、杂质扩散、重复选择性的掺杂物扩散及蒸镀等制程,制成所需的半导体芯片,并于芯片表面形成电极及配线,且于绝缘层、电极及芯片侧边壁面披覆有一防护层,且相对于绝缘层及电极的防护层顶面设有复数大面积的导电垫,各导电垫的面积大于电极,并分别透过一贯穿防护层的连接部与对应的电极形成电气连接,进而形成具有防护层及大面积导电垫的半导体芯片结构。本发明使主动式半导体组件的后段制程可利用芯片的大面积导电垫直接连结、导通、固定于电路基板的印刷电路上,因而能减少常用的焊线及焊球(凸块)封装制程,提高制程优良率及降低制作成本。
  • 半导体芯片结构
  • [发明专利]晶片级封装的发光二极管芯片及其制作方法-CN200710162089.1无效
  • 杨秋忠 - 杨秋忠
  • 2007-12-04 - 2009-06-10 - H01L33/00
  • 一种晶片级封装的发光二极管芯片及其制作方法,是于一晶片衬底上利用半导体工艺的上光致抗饰剂、曝光、显影及蚀刻等步骤形成发光二极管,发光二极管顶面具有一正电极与一负电极,于晶片衬底切割成单颗发光二极管芯片前,利用一切除步骤将相邻发光二极管连接的外延层予以去除,并以一形成具延伸的防护层的步骤,在发光二极管除正、负电极的顶面的周缘形成有一具延伸防护层的防护层,使发光二极管芯片可利用防护层产生抗湿气、防氧化、防短路等自我保护作用,如此可减少后续的组装打线、封装及封装测试等动作,而能大幅缩短生产流程与时间,可降低制造成本,且提高产品良率,进而增进其经济效益。
  • 晶片封装发光二极管芯片及其制作方法
  • [发明专利]干燥器-CN200710003232.2有效
  • 李文富;杨秋忠;邱淑静 - 叶山控股有限公司
  • 2007-01-31 - 2008-08-06 - F26B19/00
  • 一种干燥器,包括一干燥器本体、一驱动装置、一沟槽及一上盖;该沟槽环设于该干燥器本体的开口周围,该上盖呈锥状,其设置在该干燥机本体的开口上,该上盖的底部边缘置于该沟槽中;借助该上盖锥端的角度,使得凝结于该上盖内壁的水滴得以沿着该上盖内壁滑落至该沟槽中搜集。
  • 干燥器
  • [发明专利]利用二发光元件混光成接近三波长白光及可调色温的模组-CN200610027010.X无效
  • 杨秋忠 - 杨秋忠
  • 2006-05-26 - 2007-11-28 - H01L25/075
  • 本发明涉及一种利用二发光元件混光成接近三波长白光及可调色温的模组,特别是指一种低造价、且易于调整色温的模组,本发明包含有两发光元件,两发光元件分别具有多层磊晶结构的发光层,其中一发光元件是为蓝绿光谱,其波长为465nm~495nm,而另一发光元件是为橘黄光谱,其波长为580nm~605nm,且今两发光元件共同设于同一基板上,两发光元件的间距不超过可混光的范围,让两发光元件所发出的可见光可混光成白光,其进一步更具有接近三波长混光白光的色泽及白炽度,而能提升其白光的混光效果,并具有降低制造成本之效,更甚者可便于调节其色温。
  • 利用发光元件混光成接近波长白光可调色温模组

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