专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种合成苯醚甲环唑用脱色机构-CN202320751787.X有效
  • 王振江;马玉刚;刘中军;刘志飞;王锡峰;杨珂 - 山东潍坊双星农药有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-10-24 - B01D15/10
  • 本实用新型提供一种合成苯醚甲环唑用脱色机构,涉及废水处理技术领域,包括脱色桶、进液管、连接管、过滤仓、水阀、排液管,所述进液管与所述脱色桶顶部侧壁顶部固定连通,所述连接管一端与所述脱色桶侧壁底部固定连通,所述连接管另一端与所述过滤仓一侧壁固定连通,所述水阀设置在所述连接管上。本实用新型中,通过设置吸附仓、连接杆、转动杆以及电机,可以对脱色桶内的苯醚甲环唑原液进行搅拌,使得原液与吸附仓内部的活性炭吸附球充分接触,使得脱色的效率更高,通过设置开合板以及安装杆,可以将过滤仓中的滤板取出进行清理,避免杂质附着在滤板上过多引起堵塞,影响后续的过滤效果。
  • 一种合成苯醚甲环唑用脱色机构
  • [实用新型]双层流道水冷板-CN202320698108.7有效
  • 杨珂 - 佛山市联益热能科技有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-10-20 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种双层流道水冷板,包括连接座和两个散热板,两个散热板前后间隔叠设,连接座连接于两个散热板的顶部之间;每个散热板内均设有散热流道,连接座设有两个外接水口,散热流道的两端分别与两个外接水口连通。使用时,可把双层流道水冷板安装在需要散热的电子器件的外侧、使电子器件被夹在两个散热板之间,然后往其中一个外接水口通入冷却水,从另一个外接水口导出冷却水,则冷却水能从两个散热板内的散热流道经过、带走热量,同时对电子器件的两面进行散热,散热效果好,而且两个散热板能一同拆装、只需布置一个进水管和一个出水管,拆装较为简便、便于布置管路。
  • 双层水冷
  • [实用新型]散热器盖板及生产夹具-CN202321008355.6有效
  • 杨珂 - 佛山市联益热能科技有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-10-20 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种散热器盖板及生产夹具,散热器盖板包括盖板主体和两个接头,盖板主体设有两个导流通孔,接头包括主体部、内连接部和外连接部,主体部的顶面与盖板主体平行,内连接部设于主体部的下侧且与导流通孔的边沿连接,外连接部横向延伸且设于主体部的顶面的下方。生产时可以用压板盖于两个接头的上侧,然后对压板施加向下的力,即可把两个接头按压在盖板主体上,完成对接头的定位、接头不易偏移。生产夹具包括底座和压板,压板和底座之间形成用于放置散热器盖板的放置空间,底座的前侧、后侧均设有夹钳,夹钳设有下压部,下压部与压板的顶面抵接。
  • 散热器盖板生产夹具
  • [实用新型]一种内存散热器-CN202320926945.0有效
  • 杨珂 - 佛山市联益热能科技有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-10-20 - G06F1/20
  • 本实用新型公开了一种内存散热器,设有相互垂直的第一方向和第二方向;散热器包括若干通流组件,通流组件包括:水冷连接块,水冷连接块设有第一水路和第二水路;流通连接块,流通连接块设有连接水路;冷却管,冷却管设有多个,冷却管的两端分别设有第一通流口和第二通流口,冷却管的两端分别与水冷连接块以及流通连接块连接,其中若干冷却管的第一通流口与第一水路相连通、其余冷却管的第一通流口与第二水路相连通,多个冷却管的第二通流口均与连接水路连通。对内存条进行水冷散热/液冷散热,以提高内存条的性能。
  • 一种内存散热器
  • [发明专利]一种防白边的电路板制备方法及高TG电路板-CN202310710351.0在审
  • 周美繁;许校彬;陈金星;陈观海;杨珂 - 惠州市特创电子科技股份有限公司
  • 2023-06-14 - 2023-09-08 - H05K3/00
  • 本申请提供一种防白边的电路板制备方法及高TG电路板。上述的防白边的电路板制备方法包括对基板进行钻孔操作,以使所述基板上形成有导通孔;对所述基板进行金属化处理,以使所述导通孔金属化;对所述基板进行阻焊处理,以使所述基板的板面形成阻焊层及多个焊盘;对所述基板进行成型处理,通过铣刀在相邻两个所述焊盘的阻焊层内锣出定位卡槽,所述定位卡槽用于对电子元件进行SMT定位;其中,在相邻两个所述焊盘的阻焊层内设置有预铣区及精铣区,所述铣刀对所述预铣区进行第一次锣板,以使所述预铣区内的板材与所述精铣区内的板材形成有间隙,以减小所述铣刀在精铣区锣板时受到的阻力,所述铣刀对所述精铣区进行第二次锣板,以形成所述定位卡槽。
  • 一种防白边电路板制备方法tg

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