专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电阻式随机存取存储器及其制造方法-CN202111300233.X在审
  • 林奕佑;许博凯;王骏豪;杨玉如;范儒钧;邱崇益 - 联华电子股份有限公司
  • 2021-11-04 - 2023-05-09 - H10B63/00
  • 本发明公开一种电阻式随机存取存储器及其制造方法。所述电阻式随机存取存储器包括基底、栅极、栅介电层、第一电极、第二电极、可变电阻层、第一掺杂区与第二掺杂区。所述基底具有柱体,其中所述柱体自所述基底的表面突出。所述栅极环绕所述柱体的部分侧表面。所述栅介电层设置于所述栅极与所述柱体之间。所述第一电极设置于所述柱体的顶面上。所述第二电极设置于所述第一电极上。所述可变电阻层设置于所述第一电极与所述第二电极之间。所述第一掺杂区,设置于所述栅极下方的所述柱体中以及所述柱体下方的部分所述基底中。所述第二掺杂区设置于所述栅极与所述第一电极之间的所述柱体中。
  • 电阻随机存取存储器及其制造方法
  • [发明专利]半导体元件及其制作方法-CN201610018287.X有效
  • 陈建宏;黄世贤;杨玉如;曾嘉勋;蔡成宗;吴俊元 - 联华电子股份有限公司
  • 2016-01-12 - 2020-07-28 - H01L27/092
  • 本发明公开一种半导体元件及其制作方法,该半导体元件包含有一基底、一包含有一第一导电型态的第一阱区、一包含有一第二导电型态的第二阱区、一第一鳍片结构、以及一第二鳍片结构。该第一导电型态与该第二导电型态彼此互补。该基底包含有一第一半导体材料,该第一鳍片结构与该第二鳍片结构包含有该第一半导体材料与一第二半导体材料,且该第二半导体材料的一晶格常数大于该第一半导体材料的一晶格常数。该第一鳍片结构内的该第一半导体材料包含有一第一浓度,该第二鳍片结构内的该第一半导体材料包含有一第二浓度,且该第二浓度大于该第一浓度。
  • 半导体元件及其制作方法
  • [发明专利]磁隧穿结装置及其形成方法-CN201910030827.X在审
  • 陈纬;王慧琳;杨玉如;林进富;邹宜勲;杨钧耀 - 联华电子股份有限公司
  • 2019-01-14 - 2020-07-21 - H01L43/08
  • 本发明公开一种磁隧穿结装置及其形成方法,该磁隧穿结装置包含两个磁隧穿结元件以及一磁屏蔽层。两个磁隧穿结元件并排设置。磁屏蔽层设置于两个磁隧穿结元件之间。一种形成前述磁隧穿结装置的方法包含有下述步骤。首先,形成一层间层,其中层间层包含一磁屏蔽层。接着,蚀刻层间层,以形成凹槽于层间层中。接续,填入磁隧穿结元件于凹槽中。或者,一种形成前述磁隧穿结装置的方法包含有下述步骤。首先,形成一磁隧穿结层。之后,图案化磁隧穿结层,以形成磁隧穿结元件。而后,形成一层间层于磁隧穿结元件之间,其中层间层包含一磁屏蔽层。
  • 磁隧穿结装置及其形成方法
  • [发明专利]集成电路与其形成方法-CN201410500432.9有效
  • 杨智伟;刘玉峰;柯建村;许家福;杨玉如;刘恩铨 - 联华电子股份有限公司
  • 2014-09-26 - 2019-08-06 - H01L27/088
  • 本发明公开一种集成电路与其形成方法,该集成电路包含一基底、一第一晶体管、一第二晶体管以及一第三晶体管。第一晶体管具有一第一金属栅极,其具有一第一底阻障层、一第一功函数金属层以及一第一金属层。第二晶体管具有一第二金属栅极,其具有一第二底阻障层、一第二功函数金属层以及一第二金属层。第三晶体管具有一第三金属栅极,其具有第三底阻障层、一第三功函数金属层以及一第三金属层。第一晶体管、第二晶体管与第三晶体管具有相同导电型,第一底阻障层中氮原子浓度>第二底阻障层中氮原子浓度>第三底阻障层中氮原子浓度。
  • 集成电路与其形成方法

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