专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种软快恢复二极管及其制备方法-CN202211626241.8有效
  • 杨梦凡;马文力;李浩 - 扬州国宇电子有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-09-05 - H01L29/861
  • 本发明公开了功率半导体器件技术领域内的一种软快恢复二极管及其制备方法。该二极管包括:N+型衬底,N+型衬底中包含磷原子,磷原子浓度由N+型衬底背面至N+型衬底正面逐渐降低;N型外延层,N型外延层设置于N+型衬底上方;P‑型掺杂区,P‑型掺杂区设置于N型外延层上部;P+型掺杂区,P+型掺杂区设置于P‑型掺杂区上部;其中,N+型衬底和N型外延层中包含铂杂质,铂杂质由N+型衬底背面至N型外延层正面逐渐降低。该二极管反向恢复的软度特性得到了极大地提升,大幅降低在反向恢复最后阶段引起电压过冲的可能,提升了器件的可靠性和稳定性。
  • 一种恢复二极管及其制备方法
  • [发明专利]一种台面结构快恢复二极管及其制备方法-CN202211631978.9有效
  • 李浩;马文力;杨梦凡 - 扬州国宇电子有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-09-05 - H01L29/861
  • 本发明公开了半导体功率器件技术领域内的一种台面结构快恢复二极管及其制备方法。该二极管包括:N型硅衬底;N型外延层,N型外延层设置于N型硅衬底上方;P型注入层,P型注入层设置于N型外延层上方;氧化硅或氮化硅区,氧化硅或氮化硅区设置于P型注入层内;其中,N型硅衬底、N型外延层和P型注入层内均包含铂杂质,铂杂质在氧化硅或氮化硅区富集。该二极管中的铂杂质在氧化硅或氮化硅区富集,相较常规的快恢复二极管,该二极管具有较低的正向导通压降和反向恢复电流;同时该二极管中的氧化硅或氮化硅在硅中稳定性高,从而避免高温热扩散或弛豫效应导致缺陷消失、器件失效的问题,提升了器件的可靠性。
  • 一种台面结构恢复二极管及其制备方法
  • [发明专利]一种半导体换能桥及其制备方法-CN202310078880.3在审
  • 马文力;李浩;杨梦凡 - 扬州国宇电子有限公司
  • 2023-02-03 - 2023-05-09 - F42C19/08
  • 本发明公开了半导体器件技术领域内的一种半导体换能桥及其制备方法。该半导体换能桥包括:绝缘型衬底;掺杂层,设置于绝缘型衬底衬底上方,掺杂层包括P型轻掺杂区、P型重掺杂区、N型重掺杂区,P型重掺杂区设置于P型轻掺杂区两侧,N型重掺杂区设置于P型重掺杂区两侧;薄氧化层,设置于掺杂层上方;氮化硅层,设置于薄氧化层上方;金属压焊点,设置于氮化硅层上方,金属压焊点下部与N型重掺杂层接触;金属焊接层,设置于绝缘型衬底下方。该半导体换能桥的P型耗尽型器件可向外部提供更高的能量且反向漏电流低、工作寿命长;且其P型重掺杂区位于P型轻掺杂区两侧,从而提高了封装工作效率。
  • 一种半导体换能桥及其制备方法
  • [发明专利]一种快恢复二极管芯片及其制备方法-CN202211470523.3在审
  • 李浩;马文力;杨梦凡 - 扬州国宇电子有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-04-07 - H01L29/36
  • 本发明公开了半导体功率器件技术领域内的一种快恢复二极管芯片及其制备方法。该芯片包括:N型硅衬底;N型外延层,N型外延层设置于N型硅衬底上方;P型外延层,P型外延层设置于N型外延层上方,P型外延层从下至上依次由P型外延层一、高缺陷薄层和P型外延层二组成,高缺陷薄层包括P型掺杂和N型掺杂;其中,N型硅衬底、N型外延层、P型外延层中均掺杂有铂杂质,铂杂质在高缺陷薄层处富集。由于缺陷处结合能较低,铂杂质会更多地富集在高缺陷薄层附近,导致铂杂质在轴向的非均匀分布,从而使得该二极管芯片具有更小的正向导通压降和更小的反向恢复电流。
  • 一种恢复二极管芯片及其制备方法
  • [发明专利]一种模块化平板涂布装置-CN201911025607.4有效
  • 董金城;李荔萍;周才凡;马文杰;杨梦凡 - 西北农林科技大学
  • 2019-10-25 - 2023-04-04 - C12M1/26
  • 本发明提供了一种模块化平板涂布装置,包括动力机构和涂布机构:动力机构包括第一齿轮、电机、第一模块架,第一齿轮与电机通过电机轴连接,电机固定在第一模块架上,第一模块架上具有第一装配部;涂布机构包括设置在夹持装置上的涂布棒、旋转工作台、轴承、第二齿轮、第二模块架,轴承固定在第二模块架底部与转轴的一端连接,转轴的另一端穿越第二模块架上部与旋转工作台固定连接,夹持装置固定在第二模块架上部旋转工作台一侧,第二齿轮与转轴传动连接,第二模块架上具有第二装配部,用于与第一装配部装配连接;第一装配部与第二装配部装配连接时,第一齿轮与第二齿轮啮合连接。装置解决了目前手工涂布作业效率低、涂布效果不稳定的问题。
  • 一种模块化平板装置
  • [发明专利]一种TiSi势垒的制备方法-CN202211439613.6在审
  • 徐婷;董文俊;齐露露;卞欣彤;杨梦凡 - 扬州国宇电子有限公司
  • 2022-11-17 - 2023-03-14 - H01L21/329
  • 本发明属于半导体功率器件技术领域,提供了一种TiSi势垒的制备方法。本方法包括以下步骤:S1:在Si衬底表面低温溅射一层Ti薄膜金属层;S2:在真空环境下进行合金;S3:纯N2气氛中高温快速退火,获得TiSi化合物层;S4:扒除Ti薄膜金属层;S5:在TiSi化合物层上表面溅射一层金属薄膜层,金属薄膜层为铝、铝系合金、铜、铜系合金、钨、钨系合金、镍、镍系合金中的一种;S6:在N2和H2的气氛中进行合金,调整势垒高度;S7:湿法去除金属薄膜层,获得TiSi势垒金属层。本方法通过冷溅工艺溅射Ti结合真空合金制得Ti薄膜金属层,再结合特定金属掺杂调整降低TiSi势垒的势垒高度,从而使得制备的半导体硅器件功耗较低。
  • 一种tisi制备方法
  • [实用新型]机柜-CN202221641150.7有效
  • 邓瑶;李伟;王晨;杨梦凡 - 中国工商银行股份有限公司
  • 2022-06-28 - 2022-12-06 - G07F19/00
  • 本实用新型提供了一种机柜,其包括:柜体;盖体,盖体与柜体铰接设置,盖体具有相对柜体设置的开启位置和闭合位置;驱动部,设置在盖体的内壁上;减速机构,设置在柜体内,减速机构具有相对设置的减速状态和复位状态,当盖体由开启位置向闭合位置转动时,驱动部能够与减速机构驱动连接,以使减速机构处于减速状态;当盖体处于开启位置时,减速机构处于复位状态。通过本申请提供的技术方案,可以解决现有技术中的关闭盖体过程中,盖体与柜体碰撞而导致盖体或零部件损坏的问题。
  • 机柜
  • [发明专利]一种土壤修复土方开挖量的计算方法-CN202210668508.3在审
  • 杨梦凡;叶渊;于宗莲;张楷;刘小娟;安学超 - 森特士兴环保科技有限公司
  • 2022-06-14 - 2022-09-23 - G06F30/20
  • 本发明公开了一种土壤修复土方开挖量的计算方法,利用待开挖区域中的现场测绘和钻探数据对场地地质情况进行反距离权重法插值,建立顶板高程面和底板高程面,顶板高程面将待开挖基坑区域所对应的地表分割为连续的若干像元,底板高程面将基坑底面分割为连续的若干像元,两高程面上的像元在高度方向上呈一一对应;依据设定的待挖土壤边界条件,形成待挖土壤的挖掘区域;依据挖掘区域内的顶板高程面与底板高程面上的像元面积值和高差,计算挖掘区域内的土壤总方量。本发明利用现有检测数据,灵活设定开挖地层的顶板高程面及底板高程面,分别计算不同结构性质、不同污染程度的土层边界,进而计算出总挖方量,更精确的场地模拟效果和方量计算结果。
  • 一种土壤修复土方开挖计算方法

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