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- [实用新型]一种高频基板-CN201320508298.8有效
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吴沛霖;杨朝贵
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珠海亚泰电子科技有限公司
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2013-08-20
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2014-01-15
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H05K1/02
- 本实用新型旨在提供一种通过控制铜箔表面粗糙度,减小高频信号的损耗,保证基板材料良好的介电性能,满足高频电路使用,且加工工艺简单的高频基板。其第一种方案是:它包括第一金属层(1)和第二金属层(3),在所述第一金属层(1)和所述第二金属层(3)之间涂覆有热塑性聚酰亚胺层(2),所述第一金属层(1)和所述第二金属层(3)上的与所述热塑性聚酰亚胺层(2)相粘着的一面的粗糙度Rz值均为0.4~1.0微米;第二种方案是:它包括第一金属层(1),在所述第一金属层(1)的一面上涂覆有热塑性聚酰亚胺层(2),所述第一金属层(1)上与所述热塑性聚酰亚胺层(2)相粘着的一面的粗糙度Rz值为0.4~1.0微米。本实用新型可应用于电子设备用基板领域。
- 一种高频
- [发明专利]一种高频基板-CN201310363574.0在审
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吴沛霖;杨朝贵
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珠海亚泰电子科技有限公司
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2013-08-20
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2013-12-11
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H05K1/02
- 本发明旨在提供一种通过控制铜箔表面粗糙度,减小高频信号的损耗,保证基板材料良好的介电性能,满足高频电路使用,且加工工艺简单的高频基板。其第一种方案是:它包括第一金属层(1)和第二金属层(3),在所述第一金属层(1)和所述第二金属层(3)之间涂覆有热塑性聚酰亚胺层(2),所述第一金属层(1)和所述第二金属层(3)上的与所述热塑性聚酰亚胺层(2)相粘着的一面的粗糙度Rz值均为0.4~1.0微米;第二种方案是:它包括第一金属层(1),在所述第一金属层(1)的一面上涂覆有热塑性聚酰亚胺层(2),所述第一金属层(1)上与所述热塑性聚酰亚胺层(2)相粘着的一面的粗糙度Rz值为0.4~1.0微米。本发明可应用于电子设备用基板领域。
- 一种高频
- [实用新型]一种施肥机-CN201320065310.2有效
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关勇鑫;李枝林;杨朝贵;周伟;张家义;关明和
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郎溪县天禾种苗农机服务专业合作社
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2013-01-25
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2013-07-17
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A01C15/16
- 一种施肥机,利用乘坐式插秧机(1)的动力和底盘,增加了肥料箱(2)、漏斗(3)、支架(4)、抛肥盘(5)、转轴(6)、电机架(7)、电动机(8)、漏斗口(9)和插板(10),肥料箱(2)下方连接有漏斗(3),漏斗(3)下方开有漏斗口(9),在漏斗口(9)处设有一个插板(10),抛肥盘(5)由电动机(8)带动将从漏斗口(9)落下的肥料抛出,通过调整电动机(8)的转速和插板(10)插入漏斗口(9)中的位置调节施肥量和施肥范围,本实用新型实现农田机械化施肥,大大提高插秧机的年利用率和施肥效率,劳动强度低且施肥均匀。
- 一种施肥
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