专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片低温测试设备-CN202210085517.X在审
  • 杨建设;张雅凯 - 昆山思特威集成电路有限公司
  • 2022-01-25 - 2023-08-04 - G01R31/28
  • 本申请提供了一种芯片低温测试设备,该芯片低温测试设备包括:箱体,内部形成相互连通的第一空间和第二空间,箱体开设有通孔,通孔连通第一空间和外界空间;分隔结构,至少部分设置于箱体内,具有打开状态和关闭状态;在打开状态下,分隔结构开放第一空间和第二空间之间的连通;在关闭状态下,分隔结构阻断第一空间和第二空间之间的连通;工作平台,用于承载测试用芯片;调节结构,固定连接于箱体和工作平台,具有第一状态和第二状态;在第一状态下,调节结构控制工作平台处于第一空间;在第二状态下,调节结构控制工作平台处于第二空间;降温结构,至少部分位于第二空间内,用于降低第二空间的温度。
  • 芯片低温测试设备
  • [发明专利]温度测试设备-CN202310354542.8在审
  • 杨建设;张雅凯 - 昆山思特威集成电路有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-07-04 - G01K1/00
  • 本发明提供了一种温度测试设备,包括测试箱、测试治具、移动机构和控温系统,测试箱具有相互隔离的常温腔室和测试腔室,测试治具用于容纳待测产品,移动机构用于使所述测试治具在所述常温腔室和所述测试腔室之间移动,控温系统用于使所述测试腔室的温度保持在测试温度。本发明提供的温度测试设备,在对待测产品进行测试的过程中,操作人员不与测温腔室直接接触,全部操作均在常温腔室下进行,没有冻伤和烫伤风险,而且测试温度也较为准确,并且可以进行连续测试,测试效率较高。
  • 温度测试设备
  • [实用新型]一种晶圆测试装置-CN202223341336.3有效
  • 杨建设;张雅凯;贾勇 - 思特威(上海)电子科技股份有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-05-16 - G01R31/26
  • 本申请提供了一种晶圆测试装置,包括:第一安装板;测试板,安装于第一安装板上,测试板上设有用于对晶圆的性能进行测试并反馈至测试板的测试组件;测试板上还设有至少两个电连接器,电连接器与测试板电连接;至少两个测试盒,各测试盒分别安装于第一安装板上,各测试盒与各电连接器一一对应电连接;测试盒用于收集测试板的测试数据并反馈至上位机。本申请的晶圆测试装置,可以通过几个测试盒、测试板及测试组件即可完成晶圆的测试机数据收集,无需使用庞大的测试机来对晶圆进行测试,从而达到减少了晶圆的测试成本,减少了晶圆测试所需占用的空间,此外,该晶圆测试装置结构简单,便于维护。
  • 一种测试装置
  • [实用新型]芯片键合载具-CN202320115603.0有效
  • 杨建设;张雅凯;杨小浩 - 昆山思特威集成电路有限公司
  • 2023-01-12 - 2023-05-16 - H01L21/67
  • 本实用新型提供了一种芯片键合载具,包括第一载板、压板组件以及第二载板,所述压板组件可拆卸连接于所述第一载板的其中一端,所述第二载板的一端夹设于所述压板组件和所述第一载板之间,且所述第一载板和所述第二载板层叠设置,所述第二载板上开设有用于容纳芯片基板的限位孔。本实用新型提供的芯片键合载具,通过第一载板和第二载板的设置,可以对芯片和芯片基板进行限位固定,防止芯片和芯片基板在点胶过程中移位,而且,压板组件和第一载板可拆卸连接,使得第二载板可以从第一载板上取下,便于更换不同的第二载板,也更方便将第二载板、芯片基板和芯片一同移动至焊线机上进行引线键合。
  • 芯片键合载具
  • [实用新型]一种防暑降温防护装置-CN202222741120.X有效
  • 贾成友;吕中伟;尤慧;曲伸;杨建设;钟鹏;杨晓莉;刘瑾;贾彦彦;丁磊;易婉婉 - 上海市第十人民医院
  • 2022-10-18 - 2023-03-17 - A41D13/005
  • 本实用新型涉及一种防暑降温防护装置,包括穿戴单元、通气管单元、循环单元、低温存储单元和供电单元,通气管单元设置于穿戴单元的内部,分别与通气管单元、低温存储单元、供电单元连接。其优点在于,对于室外高温工作者或路人等所有室外人,本装置可有效预防穿戴者发生中暑;本装置以干冰为致冷源,通过可更换模块设计,更换多块干冰,即可确保使用者在户外工作时间内(6‑12小时)使穿戴者前胸、后背和头部保持干爽清凉的状态;与常见的致冷源冰块相比,干冰具有重量轻,易携带,致冷效果好,作用时间持久;与另一种致冷源液氮相比,干冰安全性高,持续时间久,冷气相对温和。本装置致冷成本低,易推广,还可救助他人中暑。
  • 一种防暑降温防护装置
  • [实用新型]料盘传输装置及芯片测试分选机-CN202222972441.0有效
  • 杨建设;张雅凯;彭磊;樊飞 - 上海思特威集成电路有限公司
  • 2022-11-08 - 2023-03-17 - B07C5/34
  • 本实用新型提供了一种料盘传输装置及芯片测试分选机,料盘传输装置包括机架、第一直线驱动机构、第一取料盘机构、第二直线驱动机构及第二取料盘机构,机架具有放置料盘的第一工位和第二工位,第一取料盘机构由第一直线驱动机构驱动在料盘传输方向上移动,第二取料盘机构由第二直线驱动机构驱动在料盘传输方向上移动,第一取料盘机构用于将料盘运输至第一工位,第二取料盘机构用于将第一工位处的料盘移动至第二工位。通过设置第一取料盘机构和第二取料盘机构,使两个装满芯片的料盘分别位于第一工位和第二工位上,从而可以设置更多的机械手和测试机构同时对第一工位和第二工位上的料盘上的芯片进行抓取测试,提高测试效率,提高产能。
  • 传输装置芯片测试分选
  • [实用新型]镜头安装调试装置-CN202223105812.1有效
  • 杨建设;张雅凯;杨小浩 - 思特威(上海)电子科技股份有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-03-17 - H04N23/55
  • 本实用新型提供了一种镜头安装调试装置,包括:安装手柄、穿设于安装手柄中的固定杆以及与固定杆连接并且露出安装手柄外的镜头夹爪;安装手柄具有夹持端和操作端;镜头夹爪具有围绕镜头夹爪的中心布置的多个爪部,爪部具有用于与夹持端配合使爪部相对镜头夹爪的中心收拢或者张开的导向斜面;固定杆能够在夹持端和操作端之间移动以驱使导向斜面抵于或者脱离夹持端,进而驱使多个爪部收拢或者张开。通过采用上述技术方案,多个爪部围绕镜头夹爪的中心布置,这样,当夹取芯片测试镜头时可以采用罩设在芯片测试镜头上的方式,使得多个爪部能够抵于芯片测试镜头的外周边缘,防止松脱,提升夹取效率,进而降低芯片测试镜头因跌落而受损的可能。
  • 镜头安装调试装置
  • [实用新型]芯片测试装置-CN202223035443.3有效
  • 杨建设;张雅凯;彭磊 - 思特威(上海)电子科技股份有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-03-17 - G01R31/28
  • 本实用新型提供了一种芯片测试装置,包括测试盒、转接电路板和芯片座,所述芯片座设置于所述转接电路板上,芯片座具有用于容纳芯片的芯片容纳腔,且所述芯片置于所述芯片容纳腔中并与所述转接电路板电性连接,所述测试盒设置于所述转接电路板上,且所述测试盒与所述转接电路板电性连接。本实用新型提供的芯片测试装置,采用转接电路板替代了芯片座电路板、排线、测试盒转接板以及上述三者之间的连接结构,减少了测试装置的零部件,使测试装置的结构更加稳定,测试的稳定性也更好,测试装置的人员维护成本也较低。
  • 芯片测试装置
  • [实用新型]感光芯片测试装置-CN202222849204.5有效
  • 杨建设;张雅凯;张辉 - 昆山思特威集成电路有限公司
  • 2022-10-27 - 2023-02-17 - H04N17/00
  • 本实用新型属于芯片测试领域,尤其涉及一种感光芯片测试装置,该感光芯片测试装置包括底座、探针座、上盖、测试镜头、位置调节机构、角度调节机构以及光源。上盖的一端铰接于底座,位置调节机构设置于上盖上,测试镜头能够在位置调节机构的作用下相对于上盖移动,角度调节机构设置于位置调节机构上,测试镜头能够在角度调节机构的作用下相对于上盖摆动。利用角度调节机构能够改变测试镜头的光轴与上盖所在平面之间的相对角度,进而调整测试镜头的方向和角度,配合测试镜头在位置调节机构的控制下相对于上盖在空间内移动,能够验证镜头在不同方向及不同角度对感光芯片测试的影响,从而满足了不同的检测需求,扩大适用范围。
  • 感光芯片测试装置

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