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- [发明专利]电镀设备-CN202210337391.0在审
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李佳奇;李彪;盛俊威;杨宏超;贾照伟;王坚;王晖
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
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2022-03-31
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2023-10-24
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C25D21/14
- 本发明揭示了一种电镀设备，包括：膜架，中心设有通孔；输送支管，从膜架通孔的侧壁延伸到膜架的边缘；电镀液缓冲结构，包括中心帽和稳流套筒；中心帽，固定在膜架的通孔上方且覆盖膜架的通孔，顶部设有多个第一孔；稳流套筒，固定于中心帽下方并插设于膜架的通孔内，其侧壁上开设至少一个第二孔；扩散板，固定于膜架顶部，开设多个第三孔；其中，阴极电镀液通过输送支管进入稳流套筒与膜架通孔的侧壁之间，再通过稳流套筒侧壁上开设的第二孔进入稳流套筒内部，继而通过中心帽的第一孔供应到扩散板并通过第三孔到达基板。本发明能够对流体的流速进行缓冲，有效解决受镀基板的中心与边缘的差异化问题，提高电镀产品的质量。
- 电镀设备
- [发明专利]半导体设备-CN202210340521.6在审
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陆陈华;刁建华;杨宏超;贾照伟;王坚;王晖
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
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2022-03-31
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2023-10-24
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B05B9/04
- 本发明公开了一种半导体设备，包括喷淋装置和多个工作腔体，喷淋装置包括供液管路、增压装置和压力控制装置，供液管路包括主管路和多个支管路，多个支管路包括第一管路和第二管路，主管路连接第一管路的第一端和第二管路的第一端；增压装置设置于主管路，增压装置根据第一预设压力值对通入主管路中的喷淋液加压，加压后的喷淋液分别进入第一管路和第二管路，第一管路的第二端的喷淋液具有第一预设压力值；压力控制装置根据第二预设压力值调节第二管路内的喷淋液压力，使得第二管路的第二端的喷淋液具有第二预设压力值；其中，多个工作腔体连接第一管路的第二端和第二管路的第二端。本发明具有能够同时对不同液压需求的产品进行处理的优点。
- 半导体设备
- [发明专利]电镀装置-CN202111529125.X在审
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王晖;王坚;汪若飞;贾照伟;杨宏超
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
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2021-12-14
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2023-06-16
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C25D17/00
- 本发明公开了一种电镀装置，包括工艺腔室、基板固持装置、第一盖体、第二盖体、供气部和排气部，工艺腔室的内腔盛放有电镀液，并具有开口；基板固持装置用于固持基板，基板固持装置通过开口移进或移出内腔；第一盖体连接基板固持装置，以在基板固持装置移进内腔后封闭开口，使内腔处于封闭状态；第二盖体用于在基板固持装置移出内腔后封闭开口，使内腔再次处于封闭状态；供气部使惰性气体通入内腔，排气部使内腔的空气排出。因此，该电镀装置能够防止电镀液被氧化，维持电镀液的稳定性，延长电镀液的使用寿命，以及能够节约电镀液的成本。
- 电镀装置
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