专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电路板-CN202021196174.7有效
  • 杜爱琼;顾海军 - 上海信耀电子有限公司
  • 2020-06-24 - 2021-02-05 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种电路板及电路板的制备方法,具有若干第一连接点的第一电路板部分和具有若干第二连接点的第二电路板部分,第一连接点与第二连接点之间通过导体实现电气连接;第一电路板部分和第二电路板部分之间设有用于连接第一电路板部分和第二电路板部分的连接部;连接部的两端分别与第一电路板部分和第二电路板部分相接触。本实用新型使第二电路板部分能够相对于第一电路板部分处于不同的台阶面、水平面和/或角度,从而具有极高的空间适应能力,同时具有较高的固定强度。
  • 一种电路板
  • [发明专利]一种电路板及电路板的制备方法-CN202010589017.0在审
  • 杜爱琼;顾海军 - 上海信耀电子有限公司
  • 2020-06-24 - 2020-08-28 - H05K1/11
  • 本发明公开了一种电路板及电路板的制备方法,具有若干第一连接点的第一电路板部分和具有若干第二连接点的第二电路板部分,第一连接点与第二连接点之间通过导体实现电气连接;第一电路板部分和第二电路板部分之间设有用于连接第一电路板部分和第二电路板部分的连接部;连接部的两端分别与第一电路板部分和第二电路板部分相接触。本发明使第二电路板部分能够相对于第一电路板部分处于不同的台阶面、水平面和/或角度,从而具有极高的空间适应能力,同时具有较高的固定强度。
  • 一种电路板制备方法
  • [实用新型]一种散热器与线路板的一体化结构-CN201922255171.X有效
  • 林智桂;杜爱琼 - 上海信耀电子有限公司
  • 2019-12-16 - 2020-08-07 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及散热器与线路板一体化领域,尤其涉及一种散热器与线路板的一体化结构,包括:一散热器本体,散热器本体包括:一散热板,散热板上设一凹槽;一支撑及辅助散热板散热部件,固定于散热板的底部;一导热绝缘薄膜,导热绝缘薄膜设置于凹槽内;一铜箔层,铜箔层铺设于导热绝缘薄膜的表面,在铜箔层层的表面贴附抗蚀油墨,通过影像转移的方式配合化学蚀刻方式,设置复数对焊盘及导线线路;一油墨层,所述焊盘以外的区域铺设所述油墨层。有益效果:通过散热器本体和铜箔层压合成一体化结构,提高了线路板走线空间、导热率和线路板与散热器贴合的精度,减少了产品工艺的工序,提高了产品的生产率。
  • 一种散热器线路板一体化结构
  • [发明专利]陶瓷基板和散热衬底的大功率LED集成封装方法及结构-CN201410226278.0有效
  • 顾海军;杨晓锋;曹高峰;杜爱琼;王波;尢绍麟 - 上海信耀电子有限公司
  • 2014-05-26 - 2017-06-06 - H01L25/075
  • 本发明提供一种陶瓷基板和散热衬底的大功率LED集成封装方法及结构。该封装结构至少包括一表面设置有金属焊盘的中空的电路板;以及焊接在所述中空的电路板中的高导热基板,其相对两面分别镀有合金层,且在其中一面的合金层上覆盖有可焊且导电的材料层、另一面的合金层通过共晶、回流焊或激光焊接等方式与金属衬底结合;在所述可焊且导电的材料层上焊接有至少一LED芯片,并形成有与所述至少一LED芯片电性连通的电流驱动线路,其中,所述电流驱动线路与所述金属焊盘电性连通。本发明的封装结构由于电流通路与散热通路相分离,由此不仅能实现多芯片集成,且具有良好的散热性能,还可以被应用到高发光功率密度的场合,例如汽车前灯、投影仪、路灯等。
  • 陶瓷散热衬底大功率led集成封装方法结构
  • [发明专利]一种智能手电-CN201410363869.2在审
  • 杜爱琼 - 杜爱琼
  • 2014-07-29 - 2016-02-10 - F21L4/00
  • 本发明提供一种智能手电,手握部分末端设置有充电入口,充电入口与收音机连接后再与储件仓连接,储件仓后上下并排设置有开关控制按钮及稳压装置,上下并排的开关控制按钮紧条,腔室侧壁安装有两个可调杆(,腔室外安装有操作按钮,腔室的后端设置有耳机孔及USB接口,耳机孔及USB接口对称安装在手握部分;手握部分前端还设置有手电内置电池腔及电压转换器;电罩部分为弧形发散状,弧形发散状内壁任意一侧安装有插卡口,弧形发散状内壁两侧安装有扬声器,弧形发散状末端直径处安装有LED灯。本发明的智能手电不仅可以方便照明还可以为手机服务,并且能听广播,用内存卡听歌,等在户外可以使用太阳能供电等。
  • 一种智能手电
  • [发明专利]一种涂改笔-CN201410363907.4在审
  • 杜爱琼 - 杜爱琼
  • 2014-07-29 - 2016-02-03 - B43L19/00
  • 本发明提供一种涂改笔,包括笔筒和笔尖,笔筒末端设置有笔盖,笔筒内设置有笔芯,笔芯末端安装有倒立的U形导管,U形导管的横杆内侧与笔芯末端接触,U形导管的两个竖杆悬挂于笔筒内部。洁净笔记时,把笔倒过来,打开笔尾端的盖子,把细导管口对准要涂改的部位,按压头,涂改液即会流出。若涂改液用完后,可按压头,把导管伸入涂改液中,吸取涂改液,又可再用。
  • 一种涂改
  • [实用新型]LED灯软硬结合线路板-CN201520398790.3有效
  • 杜爱琼;陈海媛;王波;柳金 - 上海信耀电子有限公司
  • 2015-06-10 - 2015-10-07 - F21V19/00
  • 本实用新型提供一种LED灯软硬结合线路板,包括刚性硬基板和柔性软基板,柔性软基板为M形,两块刚性硬基板通过环氧胶压合连接于柔性软基板的两端,第一刚性硬基板上布设LED灯组,LED灯组通过第二刚性硬基板上设置的连接器与外部的直流电源或交流电源连接。本实用新型包括高导热的铝基材和柔性软基板,二者经过压合工艺之后具备了铝基板的耐久力和良好的导热效果,同时还具有软基板的柔性和装配的灵活性。应用于汽车车灯上,一方面可以给LED灯提供良好散热环境,改善LED散热条件,提高了LED发光效率,提升LED的使用可靠性、延长使用寿命。另一方面解决了车灯空间限制问题、便于车灯结构多元化的造型设计、优化了车灯装配工艺。
  • led软硬结合线路板
  • [发明专利]一种角平分器-CN201310412895.5在审
  • 杜爱琼 - 杜爱琼
  • 2013-09-06 - 2015-03-18 - B43L13/00
  • 一种角平分器属于学习用品领域,以达到便于制作角平分线的目的。本技术方案主要由定位杆、移动杆、被动杆和配位杆构成,所述定位杆、所述移动杆、所述被动杆和所述配位杆的长度相等,用铰链连接后构成一个菱形;所述定位杆、所述移动杆、所述被动杆和所述配位杆可采用透明塑料或不锈钢材料制作而成。使用时,根据菱形的对角线即是角的平分线这一原理,画出菱形对角线,则角平分线已完成;可先让所述定位杆与已知角的一条边重合,然后转动所述移动杆,将其与另一条边重合,接下来确定所述被动杆和所述配位杆所形成的角的顶点,作该顶点与已知角的连线,该连线则是已知角的角平分线。该角平分器的设计结构简单,效果好,易于推广。
  • 一种平分
  • [发明专利]一种电池-CN201310412894.0无效
  • 杜爱琼 - 杜爱琼
  • 2013-09-06 - 2015-03-18 - H02J7/00
  • 一种电池属于电器用品领域,以达到提高效率的目的。本技术方案包括电池体,所述电池体一端为正极,另一端为负极,还包括随身电源和正极连线和负极连线,所述正极连线将所述正极和所述随身电源连接,所述负极连线将所述负极和所述随身电源连接;所述电池体为橡胶材料制作,具有折叠功能,所述随身电源可调压。使用时,根据电器的电压要求,调整随身电源的电压,根据电器的结构,调整电池体的尺寸,以保证与电器的匹配。然后启动,即可使用了。该电池设计结构简单,效果好,易于推广。
  • 一种电池
  • [发明专利]一种钥匙-CN201310412893.6无效
  • 杜爱琼 - 杜爱琼
  • 2013-09-06 - 2015-03-18 - E05B17/10
  • 一种钥匙属于生活用品领域,以达到便于使用的目的。本技术方案包括钥匙体,所述钥匙体上设置了电池、开关和发光二极管组成的线路,所述电池为纽扣电池,所述开关为微型开关;所述电池、所述开关和所述发光二极管组成的线路用胶水粘接在钥匙体上。通过采用上述的结构,所述电池、所述开关和所述发光二极管组成的线路用胶水粘接在钥匙体上,当光线不足时候,打开开关,发光二极管工作,给使用者带来便捷,利于找到锁孔,便于开锁。该设计结构简单,效果好,易于推广。
  • 一种钥匙
  • [实用新型]陶瓷基板和散热衬底的大功率LED集成封装结构-CN201420273471.5有效
  • 顾海军;杨晓锋;曹高峰;杜爱琼;王波;尢绍麟 - 上海信耀电子有限公司
  • 2014-05-26 - 2015-01-28 - H01L25/075
  • 本实用新型提供一种陶瓷基板和散热衬底的大功率LED集成封装结构。该封装结构至少包括:一表面设置有金属焊盘的中空的电路板;以及焊接在所述中空的电路板中的高导热基板,其相对两面分别镀有合金层,且在其中一面的合金层上覆盖有可焊且导电的材料层、另一面的合金层通过共晶、回流焊或激光焊接等方式与金属衬底结合;在所述可焊且导电的材料层上焊接有至少一LED芯片,并形成有与所述至少一LED芯片电性连通的电流驱动线路,其中,所述电流驱动线路与所述金属焊盘电性连通。本实用新型的封装结构由于电流通路与散热通路相分离,由此不仅能实现多芯片集成,且具有良好的散热性能,可以被应用到高发光功率密度的场合,例如汽车前灯、投影仪、路灯等。
  • 陶瓷散热衬底大功率led集成封装结构
  • [实用新型]一种LED 线路板-CN201320384526.5有效
  • 吴远敏;杜爱琼 - 上海信耀电子有限公司
  • 2013-06-28 - 2014-02-05 - F21V23/00
  • 本实用新型提供一种LED线路板,其具有至少2个以上的LED并联组依次串联的交叉阵列连接方式,且供电源可以是直流或者交流源。通过所述连接方式可以有效的避免因电压或者电流波动而导致的个别LED被击坏而使得整个LED系统失效开路或者短路的状况,同时还可以解决LED自身固有差异所带来的发光时亮度不均匀现象,使得LED的发光效果更加理想。
  • 一种led线路板
  • [实用新型]一种SMT桥接结构-CN201320391041.9有效
  • 杜爱琼;王永和;王波 - 上海信耀电子有限公司
  • 2013-07-02 - 2013-12-25 - H05K3/40
  • 本实用新型提供一种SMT桥接结构,包括:印刷有凹字形焊盘的软基板;以及对应所述软基板设置的硬基板,所述硬基板上印刷有用于对应所述凹字形焊盘的凸字形焊盘,所述凸字形焊盘通过回流焊接工艺与所述凹字形焊盘相焊接。本实用新型提供的SMT桥接结构使软基板与硬基板电气连接更牢固可靠,回流焊接过程中不会出现软基板被锡顶起的状况,能有效避免焊盘的翘起而导致电气连接不良状况。
  • 一种smt结构

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