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[实用新型]Mini LED COB产品回流焊用治具-CN202222594621.X有效
发明人：龚文;杜典文 -专利权人：苏州晶台光电有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种Mini LED COB产品回流焊用治具，用于在回流焊时承载Mini LED COB产品，Mini LED COB产品包括COB基板和芯片，COB基板上设有功能区，芯片通过锡膏与功能区的焊盘连接，治具包括：底板，底板上设有第一支撑部和镂空部，第一支撑部围绕镂空部设置，第一支撑部支撑COB基板，镂空部为芯片和锡膏提供让位，使Mini LED COB产品倒置在底板上进行回流焊。本实用新型Mini LED COB产品回流焊用治具通过将Mini LEDCOB产品倒置进行回流焊，避免回流焊炉内热风的吹拂，同时利用芯片重力，使得芯片处于焊盘几何对称中心，避免了芯片过炉后的偏位与歪斜问题，使芯片排列更加规整、发光更加均匀、提升显示一致性。
mini led cob 产品回流焊用治具

[发明专利]Mini LED COB产品回流焊用治具及回流焊方法-CN202211200795.1在审
发明人：龚文;杜典文 -专利权人：苏州晶台光电有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种Mini LED COB产品回流焊用治具及回流焊方法，该Mini LED COB产品回流焊用治具用于在回流焊时承载Mini LED COB产品，Mini LED COB产品包括COB基板和芯片，COB基板上设有功能区，芯片通过锡膏与功能区的焊盘连接，治具包括：底板，底板上设有第一支撑部和镂空部，第一支撑部围绕镂空部设置，第一支撑部支撑COB基板，镂空部为芯片和锡膏提供让位，使Mini LED COB产品倒置在底板上进行回流焊。本发明Mini LED COB产品回流焊用治具通过将Mini LED COB产品倒置进行回流焊，避免回流焊炉内热风的吹拂，同时利用芯片重力，使得芯片处于焊盘几何对称中心，避免了芯片过炉后的偏位与歪斜问题，使芯片排列更加规整、发光更加均匀、提升显示一致性。
mini led cob 产品回流焊用治具方法

[发明专利]一种改善COB LED显示屏色块的方法-CN202010244387.0在审
发明人：龚文;杜典文 -专利权人：苏州晶台光电有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明涉及COB LED封装领域，特别是涉及一种改善COB LED显示屏色块的方法，包括COB基板、一组承载LED芯片的蓝膜、随机分布的二维坐标文件、能读取二维坐标文件的固晶机；COB基板正面有呈阵列排布的焊盘，用于安装LED芯片，该阵列为m行n列，其中m、n为非零自然数；固晶机先读取随机分布的二维坐标文件，然后捉取蓝膜上的LED芯片，之后固晶机按照二维坐标文件上的二维坐标对应的在COB基板上的焊盘固定LED芯片。本发明通过在固晶阶段，同时使用多张芯片蓝膜，利用随机固晶的方式，来取代普通LED的分光制程，提高COB LED的发光一致性，达到消除色块问题的目的。
一种改善 cob led 显示屏方法

[实用新型]一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构-CN201821774579.7有效
发明人：龚文;罗志军;杜典文 -专利权人：苏州晶台光电有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构，包括LED基板本体；所述LED基板本体正面上设有两个凸起的焊盘；两个凸起的焊盘之间预留有间隔区；一个焊盘上固定有绿光芯片；另一个焊盘上固定的蓝光芯片；所述间隔区能够阻挡绿光芯片和蓝光芯片通过固晶胶连接到一起，以避免所述绿光芯片和蓝光芯片相互粘连。通过设计了所述绿光芯片和蓝光芯片之间的间隔区，阻挡了绿光芯片和蓝光芯片采用固晶胶连接到一起的通路，从而避免了绿光芯片和蓝光芯片之间的粘连。同时凸起焊盘的设计能够充分兼顾芯片的散热问题。
蓝光芯片绿光芯片焊盘粘连间隔区凸起芯片固晶胶蓝绿光阻挡本实用新型散热问题固定的预留

[发明专利]一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构-CN201811238897.6在审
发明人：龚文;罗志军;杜典文 -专利权人：苏州晶台光电有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公布了一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构，包括LED基板本体；所述LED基板本体正面上设有两个凸起的焊盘；两个凸起的焊盘之间预留有间隔区；一个焊盘上固定有绿光芯片；另一个焊盘上固定的蓝光芯片；所述间隔区能够阻挡绿光芯片和蓝光芯片通过固晶胶连接到一起，以避免所述绿光芯片和蓝光芯片相互粘连。通过设计了所述绿光芯片和蓝光芯片之间的间隔区，阻挡了绿光芯片和蓝光芯片采用固晶胶连接到一起的通路，从而避免了绿光芯片和蓝光芯片之间的粘连。同时凸起焊盘的设计能够充分兼顾芯片的散热问题。
蓝光芯片绿光芯片焊盘粘连间隔区凸起芯片固晶胶蓝绿光阻挡散热问题固定的预留