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[发明专利]化学转化处理液、其制造方法、以及化学转化被膜的形成方法-CN201080025622.X无效
发明人：大谷佑介;杉冈惠;长谷川史 -专利权人： 村田株式会社;森村商事株式会社
申请日： 2010-03-12 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： C23C22/53 文献下载
摘要：本发明提供一种可以不使用氟及过氧化氢而形成耐蚀性及外观优异的化学转化被膜的无铬的化学转化处理技术。本发明涉及的化学转化处理液用于在锌或锌合金上形成化学转化被膜，该化学转化处理液中不含有铬、过氧化氢及氟，其中，所述化学转化处理液中含有0.5g/L～38g/L的镁、0.5g/L～3.5g/L的硅、以及0.36g/L以上的硝酸根离子，且以水溶性硅酸盐的形式含有上述硅，另外，以5g/L以下的浓度任意地含有钴，铝的含量为0.08g/L以下。
化学转化处理制造方法以及形成

[发明专利]对碳纤维进行镀覆的装置及方法-CN201010531496.7无效
发明人：武川哲也;加藤和彦 -专利权人： 村田株式会社;森村商事株式会社
申请日： 2010-10-26 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明为对碳纤维进行镀覆的装置及方法，所述装置是使用对溶解有镀覆用金属的电解液(10)进行贮液并设置与电源(12)连接的阴极(14)及阳极(16)的镀覆槽(18)，对长状的碳纤维(CF)的表面实施镀覆，使碳纤维CF在以与阴极(14)及阳极(16)均不接触的方式浸渍于电解液(10)中的状态下，在镀覆槽(18)内由阴极侧向阳极侧移动，从而对碳纤维(CF)的表面，在阴极附近(20)实施前处理，此后，在阳极附近(22)进行镀覆用金属的镀覆。
碳纤维进行镀覆装置方法

[发明专利]化学处理方法和化学处理装置-CN200810081328.5无效
发明人：山本充彦;米村正雄;泽泻由果;前原智子 -专利权人：卡西欧迈克罗尼克斯株式会社;村田株式会社
申请日： 2003-08-21 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： C23F1/00 文献下载
摘要：本发明的化学处理装置是装置(30)，在待成膜的材料(C1)上形成的铬膜被该装置刻蚀成预定图案。这一装置包括：阴极电解还原设备(31)，用于使用含有氯离子的处理溶液对作为阴极的铬膜进行电解还原处理，和酸浸泡设备(33)，用于在由阴极电解还原设备(31)进行电解还原处理之后将铬膜浸泡在酸性处理溶液中。
化学处理方法装置

[发明专利]用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件-CN200810002421.2无效
发明人：加藤和彦;柳田贤;佐藤修;近藤峰雄 -专利权人： 村田株式会社;森村商事株式会社
申请日： 2004-05-09 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：一种用于形成焊料上吸阻止区的方法，所述焊料上吸阻止区在电子器件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式从所述电子器件的结合部位扩散开。所述方法包括：以预定喷射速度从分配器的喷嘴喷射预定量的用于形成所述焊料上吸阻止区的形成剂，以将所述形成剂施加至所述电子器件上的预定位置；以及固化施加的所述形成剂，以形成所述焊料上吸阻止区。
用于形成焊料阻止设备方法以及电子器件

[发明专利]无电镀敷溶液的再生设备和再生方法-CN200610101893.4有效
发明人：高上豪伦;川上浩;加藤和彦 -专利权人： 村田株式会社
申请日： 2006-07-12 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明的无电镀敷溶液再生设备包括：用于测量随镀敷处理在镀槽(20)中形成亚磷酸的形成速率的传感器(20b)、用于提取出镀槽中的镀敷溶液(100)以将镀敷溶液转移到第一加工槽(11)中的分流器(21)、用于测量提取出的镀敷溶液中所含亚磷酸的浓度的传感器(31)、用于向第一加工槽提供从镀敷溶液中所含亚磷酸生成亚磷酸钙(105)所需的量的碳酸钙或氢氧化钙(104)的添加装置(13)、用于从镀敷溶液中分离并除去第一加工槽中生成的亚磷酸钙的分离器(14)、用于将已经从中分离并除去亚磷酸钙的镀敷溶液转移到镀槽中的抽空泵(22)、和用于控制分流器(21)和抽空泵(22)转移速率的控制器(10)。
电镀溶液再生设备方法

[发明专利]焊锡区域形成装置、方法及连续镀装置-CN200510055498.2无效
发明人：加藤和彦;柳田贤;佐藤修;近藤峯雄 -专利权人： 村田株式会社
申请日： 2005-03-18 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：一种在部件(S)上形成焊锡区域(H)的焊锡区域形成装置，具备：储藏焊料浆(K)的储藏部(12)、具有将储藏在储藏部(12)的焊料浆(K)向部件(S)吐出的喷嘴(16)的分配器(14)、控制从喷嘴(16)吐出的焊料浆(K)的吐出量及吐出速度的吐出控制部(18)、以及通过对从吐出控制部(18)控制的分配器(14)的喷嘴(16)吐出并涂敷在规定位置的焊料浆(K)进行加热熔融，在部件(S)上形成焊锡区域(H)的加热部(22)。
焊锡区域形成装置方法连续

[发明专利]用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件-CN200410042279.6无效
发明人：加藤和彦;柳田贤;佐藤修;近藤峰雄 -专利权人： 村田株式会社;森村商事株式会社
申请日： 2004-05-09 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于形成焊料上吸阻止区的设备(30)，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点。所述设备包含：储存着用于形成所述焊料上吸阻止区的主形成剂的主形成剂罐(34)、用于喷射储存在所述主形成剂罐(34)中的所述主形成剂的喷射头(38)以及用于控制由所述喷射头(38)喷射的所述主形成剂的喷射方向的方向控制部(46)。方向控制部(46)可控制由所述喷射头(38)喷射的所述主形成剂的所述喷射方向，以将所述主形成剂施加至所述连接元件上的预定位置来形成所述焊料上吸阻止区。
用于形成焊料阻止设备方法以及电子器件

[发明专利]化学处理方法和化学处理装置-CN03154639.0无效
发明人：山本充彦;米村正雄;泽泻由果;前原智子 -专利权人：卡西欧迈克罗尼克斯株式会社;村田株式会社
申请日： 2003-08-21 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： C23F1/00 文献下载
摘要：本发明的化学处理装置是装置(30)，在待成膜的材料(C1)上形成的铬膜被该装置刻蚀成预定图案。这一装置包括：阴极电解还原设备(31)，用于使用含有氯离子的处理溶液对作为阴极的铬膜进行电解还原处理，和酸浸泡设备(33)，用于在由阴极电解还原设备(31)进行电解还原处理之后将铬膜浸泡在酸性处理溶液中。
化学处理方法装置