专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]振动器件的制造方法-CN202210435254.0在审
  • 村田昭浩 - 精工爱普生株式会社
  • 2022-04-24 - 2022-10-28 - H03H3/02
  • 提供振动器件的制造方法,能够以较少的工序数进行制造。振动器件的制造方法包含以下工序:准备包含多个单片化区域的基座晶片;在基座晶片的第1面侧配置振动元件;通过将盖晶片与基座晶片接合,得到按照每个单片化区域形成有收纳振动元件的收纳部的器件晶片;在器件晶片的相邻的单片化区域的边界部处,形成从盖晶片侧起到达比基座晶片与盖晶片的接合部更靠第2面侧的第1槽;在第1槽内配置树脂材料;以及在边界部处形成贯通器件晶片且宽度比第1槽的宽度窄的第2槽,按照每个单片化区域对器件晶片进行单片化而得到多个振动器件。
  • 振动器件制造方法
  • [发明专利]血管显示装置-CN201110084794.0无效
  • 村田昭浩;武田高司 - 精工爱普生株式会社
  • 2011-04-01 - 2011-10-12 - A61B5/00
  • 本发明提供一种血管显示装置,其具有:检测部,向生物体组织扫描检测用激光,并检测来自上述生物体组织的被照射了上述检测用激光的照射部位的反射光;图像数据生成部,基于上述检测部的检测结果,检测上述照射部位的表面形状以及位于上述照射部位的表层的血管的配置,生成用于使在上述照射部位显示的上述血管可视化的图像的图像数据;和显示部,通过基于由上述图像数据生成部生成的上述图像数据,将显示用激光向上述照射部位扫描,在上述照射部位显示用于使上述血管可视化的图像。
  • 血管显示装置
  • [发明专利]执行器件、光扫描仪以及图像形成装置-CN200710152846.7有效
  • 村田昭浩;细见浩昭 - 精工爱普生株式会社
  • 2007-09-18 - 2008-03-26 - G02B26/08
  • 本发明提供一种能实现小型化、而且能进行弹簧常数的微调整的执行器件、光扫描仪以及图像形成装置。本发明的执行器件(1)包括:质量部(21);支撑部(24、25);弹性部(22、23);驱动单元(4);和半导体电路(52),其用于使质量部(21)工作以及/或者检测质量部(21)的动作。通过使驱动单元(4)工作,由此使质量部(21)转动,弹性部(22、23)具有:硅部(221、231),其以硅为主材料而构成;和树脂部(222、232),其与该硅部接合并以树脂材料为主材料而构成。支撑部(24、25)具备硅部(241、251),该硅部与弹性部(22、23)的硅部(221、231)连接并以硅为主材料而构成,半导体电路(52)设置于支撑部(24)的硅部(241)。
  • 执行器件扫描仪以及图像形成装置
  • [发明专利]光学可调滤光器及其制造方法-CN200410079178.6有效
  • 村田昭浩;中村亮介;纸透真一 - 精工爱普生株式会社
  • 2004-09-15 - 2007-10-10 - G02B5/28
  • 一种光学可调滤光器,包括:第一衬底,其具有光传输特性,并包括可动部分;第二衬底,其具有光传输特性,并设置为与第一衬底相对;第一间隙和第二间隙,它们分别设置在可动部分和第二衬底之间;干涉部分,其通过第二间隙引起可动部分和第二衬底之间的入射光的干涉;以及驱动部分,用于利用第一间隙通过相对于第二衬底移动可动部分来改变第二间隙的距离。这使得有可能提供一种具有简单结构和较小尺寸的光学可调滤光器,这样的光学可调滤光器可通过简化的制造过程进行制造而不使用释放孔,并能实现可动部分的稳定驱动,以及一种用于制造这样的光学可调滤光器的方法。
  • 光学可调滤光及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN200610094625.4无效
  • 村田昭浩 - 精工爱普生株式会社
  • 2003-09-26 - 2007-01-31 - H01L21/02
  • 一种半导体装置的制造方法,包括:在晶片上,以避开形成有电极的晶片上的电极的至少一部分的状态,形成应力缓和层的工序;形成由从电极被设置到应力缓和层上的布线所构成的布线层的工序;在应力缓和层的上方形成连接到布线层的布线的外部电极的工序;其特征在于,包括:在形成布线层的工序之后,通过采用喷墨法将导电性液体涂敷成螺旋状,应力缓和层上形成与布线电连接的电感器的工序。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]光调制器及光调制器的制造方法-CN200510053062.X有效
  • 村田昭浩 - 精工爱普生株式会社
  • 2005-03-07 - 2005-09-14 - G02B26/00
  • 本发明提供一种不用对牺牲层进行底部蚀刻而可以简便地精度优良地形成光学间隙的光调制器。光调制器(1)具备:设有底部成为可动部(109)的第一凹部(103)并在可动部(109)上形成有可动反射膜(105)的第一基板(100)、和在与第一凹部(103)相面对的位置上设有直径小于第一凹部(103)的直径的第二凹部(203)并在第二凹部(203)的底部形成有固定反射膜(207)的第二基板(200),第一凹部(103)的深度决定可动反射膜(105)的可动范围,由可动反射膜(105)和固定反射膜(207)的间隔决定光学间隙(X)。
  • 调制器制造方法
  • [发明专利]波长可变滤波器及波长可变滤波器的制造方法-CN200410098255.2有效
  • 中村亮介;纸透真一;村田昭浩;与田光宏 - 精工爱普生株式会社
  • 2004-12-01 - 2005-06-08 - G02B5/28
  • 本发明提供波长可变滤波器及波长可变滤波器的制造方法,所述波长可变滤波器具备:具有光透过性并且具有可动部(31)和可以位移地支撑可动部的支撑部(32)的第1基板(3)、具有光透过性并且与第1基板(3)相面对的第2基板(2)、设于可动部和第2基板之间的第1间隙(21)及第2间隙(22)、在可动部和第2基板之间夹隔第2间隙产生干涉的干涉部、通过利用第1间隙使可动部相对于第2基板(2)位移来改变第2间隙的间隔的驱动部(1),其特征是,支撑部的厚度比可动部的厚度薄。利用该波长可变滤波器可以用低电压实现可动部的稳定的驱动,使构造、制造工序简单化,实现小型化。
  • 波长可变滤波器制造方法
  • [发明专利]分析器-CN200410011886.6有效
  • 村田昭浩 - 精工爱普生株式会社
  • 2004-09-24 - 2005-04-06 - G02B26/02
  • 一种分析器,包括光学可调过滤器(1)和接收从所述光学可调过滤器(1)输出并通过被测量物体或由被测量物体反射的光的PD(421)。光学可调过滤器(1)包括具有透光性的可移动部分(31)的第一衬底(3);与第一衬底相对设置的透光性的第二衬底(2);分别设置在第一衬底(3)的可移动部分(31)和第二衬底(2)之间的第一间隙(21)和第二间隙(22);干涉部分,其与进入光学可调过滤器(1)并且具有预定波长的光在可移动部分和第二衬底(2)之间通过第二间隙(22)干涉;以及驱动部分,驱动部分用于通过相对于第二衬底(2)利用第一间隙(21)移动可移动部分(31)而改变第二间隙(22)的距离。
  • 分析器
  • [发明专利]MEMS器件及其制造方法以及MEMS组件-CN200410055923.3有效
  • 村田昭浩 - 精工爱普生株式会社
  • 2004-08-03 - 2005-02-16 - G02B26/00
  • 本发明提供一种在对电极和可动基板进行布线时容易进行引线接合的MEMS器件、不损伤该MEMS器件的驱动部分等而进行切割的制造方法、以及装有该MEMS器件的MEMS组件。包括设置电极(2)的第1基材(1)、至少具有可动部(3a)和外周支撑部(3b)的可动基板(3)、和具有凹部(6)的第2基材(5),通过接合第1基材(1)、可动基板(3)以及第2基材(5),形成使凹部(6)为其一部分的空间部(7),通过在电极(2)和可动部(3a)之间施加电压,可动部(3a)在空间部(7)的内部动作,其中上述可动部(3a)上的电压经由外周支撑部(3b)而施加,并且,第1基材(1)的一部分比第2基材(5)的侧面更向外侧突出。
  • mems器件及其制造方法以及组件
  • [发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置-CN03159856.0有效
  • 村田昭浩 - 精工爱普生株式会社
  • 2003-09-26 - 2004-08-04 - H01L21/822
  • 一种半导体装置的制造方法,包括:在晶片上以使其避开形成有电极的晶片的电极的至少一部分的状态形成应力缓和层的工序;形成由从电极被设置到应力缓和层上的布线构成的布线层的工序;在应力缓和层的上方形成与布线层的布线连接的外部电极的工序,其主要特征是,包括:在形成布线层的工序之后,在布线中的连接外部电极的部分上,通过采用喷墨法涂敷介电性液体而形成电介质层的工序。由此可在半导体装置上形成电容器。
  • 半导体装置制造方法

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