专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装结构制造方法-CN202110687869.8在审
  • 李森阳 - 讯芯电子科技(中山)有限公司
  • 2021-06-21 - 2023-01-06 - H01L21/48
  • 一种半导体封装结构制造方法,包括提供具有底面的基板;设置第一电路组件、第二电路组件、第一导电组件以及第二导电组件于基板,第一导电组件以及第二导电组件设置于第一电路组件两侧,第二导电组件设置于第一电路组件与第二电路组件之间;形成封胶层以覆盖第一电路组件、第二电路组件、第一导电组件以及第二导电组件以形成封装体,并露出第一导电组件以及第二导电组件;切割封装体以形成分离之第一子封装体以及第二子封装体;翻转第一子封装体;最后将第一子封装体的底面与第二子封装体的底面接触。本申请透过切割半导体封装体再进行迭合组装,能够简化组装程序并改善封装产品的可靠度。
  • 半导体封装结构制造方法

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