专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种铼或二元铼合金球形粉末的制备方法-CN202210595009.6在审
  • 王庆相;左振博;李晨夕;兰剑;朱振 - 西安欧中材料科技有限公司
  • 2022-05-28 - 2022-09-02 - B22F9/14
  • 本发明涉及一种铼或二元铼合金球形粉末的制备方法,包括如下步骤:S1、采用电子束熔炼获得铼棒或二元铼合金棒材;S2、对获得的铼棒或二元铼合金棒材进行真空均匀化退火处理;S3、对退火处理后的铼棒或者二元铼合金棒进行车床加工;S4、装载铼棒或者二元铼合金棒后对雾化室抽真空,并向雾化室充入高纯氩气;S5、启动等离子枪,调节等离子枪功率和棒材转速,将等离子火焰对准棒材端部进行熔化,熔滴被甩出后在雾化室惰性气体氛围中快速凝固,制得铼或二元铼合金粉末。该方法能够制得高纯、高球形度、低氧含量的铼或者二元铼合金球形粉末。
  • 一种二元合金球形粉末制备方法
  • [实用新型]大功率芯片高效散热冷却装置-CN202220583239.6有效
  • 李骥;李晨夕 - 中国科学院大学
  • 2022-03-17 - 2022-06-24 - H01L23/427
  • 本实用新型公开了一种大功率芯片高效散热冷却装置,应用于散热冷却技术领域,包括:基板和盖板;所述基板的散热侧开设有微槽道,所述基板的蒸发侧与热源贴合;所述微槽道以热源贴合处为中心向四周辐射布设;所述微槽道内填充流体工质。本实用新型公开提供了一种大功率芯片高效散热冷却装置,微槽道中心密集,边缘稀疏,整体呈中心向边缘扩散的辐射状,热源居于中心位置,实现热源和蒸发区域面积完美匹配,增加吸热面积;微槽道排列紧密,实现全域覆盖,热量从蒸发侧同时且均匀地向四周散发,最大限度地进行热量传递,提升均温性;微槽道排列近似对称,当量直径一致,无额外毛细结构,制作简单,成本低。
  • 大功率芯片高效散热冷却装置
  • [发明专利]一种拉氧头孢7位侧链的制备方法-CN202110766899.8在审
  • 李晨夕;王艳林;杨维 - 山西千岫制药有限公司
  • 2021-07-07 - 2021-09-10 - C07D309/12
  • 本发明公开了一种拉氧头孢7位侧链的制备方法,包括以下步骤以对羟基苯乙酸为起始原料,溶于有机溶剂,在酸催化下,和二氢吡喃进行羟基保护反应,经过水洗等后处理纯化后,再与对甲氧基苄醇发生酯化反应得到中间体(I),将中间体(I)溶于惰性溶剂,先加入对甲氧基苄醇,再加入酸催化剂,回流酯化得到中间体(II),中间体(II)在有机强碱作用下,通入二氧化碳反应而得到拉氧头孢位侧链。本发明的所用各个物料廉价易得,成本低;反应条件温和,能耗低,有利于工业化生产、且污染小;所得产品纯度高达98%,稳定性好,新型结构的合成,有利于后续合成拉氧头孢酸的过程简化,制备出的拉氧头孢酸杂质数量少,产率高。
  • 一种头孢位侧链制备方法

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