专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种芯片的封装方法-CN201710137582.1有效
  • 李昭强;孙鹏;陈峰;张文奇 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2017-03-09 - 2019-05-21 - H01L21/56
  • 本发明实施例公开了一种芯片的封装方法,该芯片的封装方法包括:提提供一器件晶圆,器件晶圆的正面具有至少一个功能区和围绕功能区的至少一个布线区,布线区设置有多个焊盘;提供与所述至少一个功能区分别对应设置的至少一个盖玻晶片,将盖玻晶片的正面与器件晶圆上的对应功能区键合;切割器件晶圆以形成至少一个芯片。本发明实施例提供的芯片及其封装方法,盖玻晶片与对应的功能区实现了键合,则布线区的焊盘直接裸露在外,由此实现芯片气密性封装的同时利用晶圆级工艺实现晶圆级焊盘引出,无需采用TSV制程,降低了工艺复杂度和封装成本。
  • 一种芯片及其封装方法

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