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[发明专利]一种光轴抖动补偿方法及补偿系统-CN202310727829.0在审
发明人： 李宗亚;涂彪;申忠斌;黄经伟;谭仁龙;刘江波;危阳 -专利权人：华中光电技术研究所（中国船舶集团有限公司第七一七研究所）;武汉华中天勤防务技术有限公司
申请日： 2023-06-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G02B27/64 文献下载
摘要：本发明提供一种光轴抖动补偿方法及补偿系统，补偿方法包括：测量分布式光学系统中光机组件之间的相对形变；基于分布式光学系统的光学模型将测量的光学组件之间的相对形变引起的图像抖动解算出来；通过二级稳定或者图像处理方法对图像抖动进行补偿。本发明技术方案采用多惯性测量单元对光电设备组件间的相对形变进行测量，根据测量得到的相对形变量基于光学模型解算补偿图像抖动所需的快反补偿的控制量，然后采用快反进行补偿，从而达到补偿相对抖动影响的效果。
一种光轴抖动补偿方法系统

[发明专利]兼容性陶瓷封装外壳及其封装方法-CN202210882739.4有效
发明人：敖国军;李宗亚 -专利权人：南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种兼容性陶瓷封装外壳及其封装方法，方法包括提供中部设有装片区域的原始陶瓷外壳；在原始陶瓷外壳内部，紧邻装片区域的位置处，制作含有多个内焊盘的内接口组件；在原始陶瓷外壳的外侧，制作含有多个外引线的外接口组件；按照预设布线规则，在内接口组件和外接口组件之间，建立金属布线互连网络；基于预设芯片封装规则，对金属布线互连网络进行打断处理，形成目标陶瓷外壳。本发明能够针对性地打断金属布线互连网络中不需要互连的外引线和内焊盘之间的连接关系，实现外引线与内焊盘之间互连关系的更改，能够实现外壳的共用，提高了陶瓷外壳的兼容性，缩短了不同芯片设计的陶瓷外壳的设计加工周期，节省了陶瓷外壳的定制成本。
兼容性陶瓷封装外壳及其封装方法

[发明专利]一种冶炼数字化车间的智能管理系统-CN202310775402.8在审
发明人：石如星;王立;郭显胜;王鹏飞;张威风;张艳召;刘琦;李国辉;张旭辉;周沛沛;李宗亚;史淯升;刘金来;师洪强;张博 -专利权人：洛阳中重铸锻有限责任公司;中信重工机械股份有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：一种冶炼数字化车间的智能管理系统，通过MES系统、工艺优化系统和质量控制系统协同配合，实现了冶炼全业务流程中的工艺、生产、质量多方面关联管理，保证了数字化车间在数据采集与积累、工艺编制、工艺优化、工艺执行的互联互通，促进冶炼行业整体智能化水平的提高，通过质量控制系统实现对于生产过程的质量监控，为数字化系统中质量管控、质量追溯提供充分的信息，并根据监控所得的工艺控制信息生成冶炼工艺优化模型，对冶炼工艺进行迭代优化，提高产品质量和系统集成的效率，从而实现冶炼车间的数字智能化控制，提升冶炼车间的业务协同效率和生产组织效能。
一种冶炼数字化车间智能管理系统

[发明专利]框架类集成电路的塑料封装方法-CN202010419889.2有效
发明人：夏雷;李宗亚;周松 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种框架类集成电路的塑料封装方法，包括如下步骤：步骤1、提供待塑封的芯片以及塑封框架；步骤2、将芯片与所需塑封框架引脚组内的连接引脚利用键合引线键合后形成电连接，在塑封框架的正面用上塑封体将芯片、键合引线包封在塑封框架的正面；步骤3、对上述塑封框架的背面进行减薄；步骤4、对上述塑封框架的背面进行塑封；步骤5、对塑封框架引线脚组上的上塑封体、下塑封体进行整理，以得到所需尺寸大小的芯片塑封体，所述芯片以及芯片支撑岛位于芯片塑封体内，塑封框架引线脚组邻近芯片的一端位于芯片塑封体内，塑封框架引线脚组远离芯片的一端位于芯片塑封体外。本发明能有效实现塑封，降低塑封成本，提升塑封的适应性，安全可靠。
框架集成电路塑料封装方法

[发明专利]一种伺服扫频数据在线处理方法及系统-CN202310339812.8在审
发明人：涂彪;李宗亚;王亮 -专利权人：华中光电技术研究所（中国船舶集团有限公司第七一七研究所）;武汉华中天勤防务技术有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01R23/16 文献下载
摘要：本发明提供一种伺服扫频数据在线处理方法及系统，方法包括：基于伺服扫频过程中的测量输出数据，对每一个扫频频点处进行傅里叶级数展开，计算每一个扫频频点处的傅里叶级数系数；当与测量输出数据对应的输入数据无延迟时，基于每一个扫频频点处的傅里叶余弦项系数、傅里叶正弦项系数和输入幅值，计算每一个扫频频点处的输出幅值和输出相位。本发明将测量输出数据进行傅里叶级数展开，计算每一个扫频频点处的傅里叶级数系数，只需要存储每一个扫频频点处的傅里叶系数即可求取对应频点的幅值和相位，相比原始的需要存储测量输出数据序列和输入数据序列，节省了存储空间，对存储设备的空间要求小。
一种伺服频数在线处理方法系统

[实用新型]一种具有降温功能的防护服-CN202320280765.X有效
发明人： 李宗亚;赵青;王飞;蔡永娜;张晓萍 -专利权人：河南省久特医疗科技有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： A41D13/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有降温功能的防护服，包括防护服本体，所述防护服本体的内壁固定连接有输送管，使用时，通过进气管对防护服本体内通入冷空气，冷空气经输送管两侧的第一出气口进入防护服本体内部，进行降温，同时冷空气经第二支管分流至第二连接管内并经第三出气口排至防护服本体的手臂处进行降温，其次，冷空气还经第一支管分流至第一连接管并经环带排出对腿部进行降温，实现对防护服本体内进行降温，同时，在冷空气于防护服本体内流通时，通过四肢的环带对防护服进行限位，避免冷空气充入时防护服鼓起，弧形支撑架便于冷空气在防护服本体内进行流通，打开拉链，即可对防护服本体内进行气体排出，便于降温，便于使用。
一种具有降温功能防护服

[发明专利]内埋式电源芯片封装件及其制作方法-CN202310348829.X在审
发明人：陶剑;李宗亚;周松 -专利权人：南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种内埋式电源芯片封装件及其制作方法，方法包括分别提供封装基板、待封装电感和待封装电源芯片；将所述待封装电感内埋在所述封装基板的内部，得到第一封装件；将所述待封装电源芯片贴装在所述第一封装件的外表面，得到第二封装件；对所述第二封装件进行塑封，得到目标封装件。本发明中塑封只需要依据待封装电源芯片的厚度，而无需依据待封装电感的厚度，形成的内埋式结构能有效降低塑封所形成的塑封体的厚度，从而减少塑封树脂用量，使其与现有的塑封工艺相兼容，满足自动生产的要求，能适应自动化大规模生产要求，同时较薄的塑封体具有较好的散热性能，还满足了电源芯片封装件的散热需求。
内埋式电源芯片封装及其制作方法

[实用新型]一种一次性医用口罩拉力检测装置-CN202223009869.1有效
发明人： 李宗亚;赵青;王飞;蔡永娜;张晓萍 -专利权人：河南省久特医疗科技有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种一次性医用口罩拉力检测装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有测试框，所述测试框的顶部开设有若干个滑孔，所述滑孔上滑动安装有活动杆，所述活动杆的外壁上固定套接有限位卡块。该一种一次性医用口罩拉力检测装置，本实用通过底座、测试框、安装块、拉力计、挂钩、限位卡块、活动杆、限位槽、通孔、固定板、推块、电动推杆、长杆、放置筒、电机、螺纹杆、固定槽、凹槽、滑块、滑孔和限位块的配合使用，不同品牌类型的一次性医用口罩挂在拉力计与挂钩之间，全部挂好后，通过电动推杆的横向移动，带动推块移动至各个固定板的下方顶动固定板向上移动，逐个对每个口罩进行拉力测试。
一种一次性医用口罩拉力检测装置

[实用新型]半导体芯片陶瓷封装通用载舟-CN202221438692.4有效
发明人：李良海;李宗亚;高辉 -专利权人：南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，涉及一种半导体芯片陶瓷封装通用载舟。本实用新型过调整支撑板以及调节块对所有置物槽进行同步调整以便于装载产品，使其适用于不同尺寸和型号管壳陶瓷封装的批量生产需求，解决了多品种、小批量的离散型生产模式的需求，缩短了产品导入和生产调试的周期，减少了多个品种的载具设计和制造，减少载具维护、维修的工作量，大幅度降低量产成本。
半导体芯片陶瓷封装通用

[实用新型]一种医用鞋套回收处理设备-CN202222843770.5有效
发明人： 李宗亚;赵青;王飞;蔡永娜;张晓萍 -专利权人：河南省久特医疗科技有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B02C18/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种医用鞋套回收处理设备，包括处理箱，处理箱的内壁固定连接有对称分布的导料块，两组导料块的上方设置有对称分布的粉碎轴，粉碎轴的外壁固定连接有多组对称分布的粉碎刀，两组粉碎轴的上方设置有传动机构，两组导料块的底部滑动连接有挡板，将医用鞋套放入处理箱内，气缸的驱动端带动安装块移动，安装块移动带动粉碎轴移动进而带动齿轮移动使得粉碎轴转动，粉碎轴转动带动粉碎刀转动使得粉碎刀来回移动带动对医用鞋套进行粉碎，粉碎后的医用鞋套落在挡板上，电机的输出轴转动带动蜗杆转动进而带动挡板移动使得粉碎后的医用鞋套掉落至收集盒内，便于医用鞋套粉碎后对其进行收集，提高了工作效率。
一种医用回收处理设备

[发明专利]一种机载光电侦察成像系统及电子稳像方法-CN202011425829.8有效
发明人：徐沛;李宗亚;曹晓平 -专利权人：武汉华中天经通视科技有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：本发明公开了一种机载光电侦察成像系统，由与机载相机连接的惯性器件和与惯性器件刚性连接的伺服控制部件，以及空间偏移信息解算部件、成像传感器、同步信号发生器和FPGA图像处理部件组成，还公开了其基于惯性器件控制残差量的电子稳像方法，先快速计算成像传感器工作参数，然后开启成像并完成光电平台惯性空间指向偏移量实时解算，利用惯性器件与伺服控制部件构成的稳像平台来补偿成像传感器的相对运动，最后实时成像画面像素偏移计算并完成图像偏移补偿；通过跟踪计算惯性器件控制残差量与像移补偿技术来实现视频画面输出稳定，有效降低了成像系统的画面抖动问题，提高了光电侦察设备的侦察效率。
一种机载光电侦察成像系统电子方法

[发明专利]用于封装外引线的整形结构以及方法-CN202210570889.1在审
发明人： 李宗亚;敖国军 -专利权人：南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B21F1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子元件加工技术领域，涉及一种用于封装外引线的整形结构以及方法。本发明通过整形杆沿着间隙往复运动对外引线进行水平方向整形，两整形板对外引线持续压合对外引线进行垂直方向整形，一次性完成封装外引线在水平方向和垂直方向上的引线整形，提高了引线整形的精确度和效率；同时整形杆与整形板在对外引线进行整形过程中的振动，可以减少对外引线的损伤。
用于封装外引整形结构以及方法

[发明专利]半导体芯片陶瓷封装通用载舟-CN202210653228.5在审
发明人：李良海;李宗亚;高辉 -专利权人：南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，涉及一种半导体芯片陶瓷封装通用载舟。本发明过调整支撑板以及调节块对所有置物槽进行同步调整以便于装载产品，使其适用于不同尺寸和型号管壳陶瓷封装的批量生产需求，解决了多品种、小批量的离散型生产模式的需求，缩短了产品导入和生产调试的周期，减少了多个品种的载具设计和制造，减少载具维护、维修的工作量，大幅度降低量产成本。
半导体芯片陶瓷封装通用

[发明专利]集成电路封装激光切筋方法、系统和装置-CN202210423364.5在审
发明人： 李宗亚;周松;陶剑 -专利权人：南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装激光切筋方法、系统和装置，方法包括获取具有引线框架的电路基板；根据电路基板，获取引线框架上的中筋定位数据；根据中筋定位数据，生成激光切筋路径；根据激光切筋路径，驱动激光器对引线框架进行激光切筋，得到目标封装件。本发明基于激光烧蚀和软件控制，对不同电路排版、不同电路尺寸以及不同外引脚间距尺寸的电路设计，均可实现切筋，无需单独设计制作切筋模具，节约了投资切筋模具的成本并缩短了产品研发周期，切筋方案更为灵活，适用于不同的应用环境，尤其适应于小批量的电路加工或新品电路研发。
集成电路封装激光方法系统装置

[发明专利]用于封装产品的包装结构-CN202210410699.3在审
发明人：陈陶;李宗亚 -专利权人：南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B65D19/38 文献下载
摘要：本发明涉及电子产品加工技术领域，涉及一种用于封装产品的包装结构。本发明通过固定夹卡设在堆叠的多个包装托盘边缘上对其进行夹持固定，可不同外形尺寸产品的包装，缩短包装材料的加工周期，生产效率得到了提高，同时制造成本也降低了；置物板与限位槽相匹配设置，可以保证多个包装托盘堆叠的精度；凹槽上设置的多个凸筋既满足了包装托盘的承载强度，节约了材料用量，降低制造成本，还可固定不同类型的CSOP封装产品的引脚，在一定程度上兼容不同尺寸、不同引线间距的CSOP封装产品，适用范围广。
用于封装产品包装结构

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