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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]成像设备以及包括在成像设备中的发光元件-CN201680078548.5在审
发明人：金完瑱;李完镐;金卿满;金寿焕;朴用植;韩相九 -专利权人：惠普打印机韩国有限公司
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： G03G15/04 文献下载
摘要：一种成像设备包括：曝光单元，具有用于朝着感光鼓发射光的多个发光元件；显影单元，用于通过光使得形成在所述感光鼓的表面上的静电潜像显影，其中，所述多个发光元件中的每个包括：用于产生光的发光层和用于反射产生的光的至少一部分的反射层，并且反射层可包括多个子反射层，所述多个子反射层的厚度和/或折射率彼此不同。
反射层成像设备发光元件感光鼓静电潜像显影曝光单元显影单元发光层发射光折射率反射

[发明专利]半导体发光器件及封装-CN201210459102.0在审
发明人： 李完镐;金起范;李时赫 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2012-11-14 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体发光器件以及包括该半导体发光器件的封装，该半导体发光器件包括发光结构，该发光结构包括第一导电类型半导体层、有源层以及第二导电类型半导体层。光提取层设置在发光结构上并包括：具有透光性的光透射薄膜层；包括多个纳米棒的纳米棒层，设置在光透射薄膜层上；以及包括多个纳米线的纳米线层，设置在纳米棒层上。
半导体发光器件封装

[发明专利]具有电流阻挡层的半导体发光装置-CN201210169902.9无效
发明人： 李完镐 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2012-05-28 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L33/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体发光装置，包括：半导体发光叠层，包括第一导电半导体层、第二导电半导体层和夹置在其间的有源层；第一电极，具有形成在第一导电半导体层的上表面的一部分上的至少一个接合焊盘；第二电极，具有形成在第二导电半导体层上的欧姆接触层；和电流阻挡层，位于第二导电半导体层与欧姆接触层之间并具有多个图案，多个图案排列为使得邻近与接合焊盘交叠的区域的图案之间的间隔小于其他区域的图案之间的间隔。
具有电流阻挡半导体发光装置

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