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[发明专利]枣料中三萜酸的制备方法-CN201811635345.9有效
发明人： 李存满;罗晓;田晶 -专利权人：河北科技大学
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： A61K36/725 文献下载
摘要：本发明公开了一种枣料中三萜酸的制备方法，该方法以醇为提取剂，醇‑酸为洗脱液，加热回流提取，采用大孔吸附树脂柱层析和制备液相色谱两种分离手段，得到三萜酸的纯度高，含量超过90%，主要成分为白桦脂酸、熊果酸和齐墩果酸。制备过程中有机溶剂均回收再利用，经济环保。本发明采用AB‑8或HPD100吸附树脂，二者是苯乙烯型弱极性或非极性聚合物，使用寿命较长，对于三萜酸的洗脱效率较高。本发明中制备液相色谱分离是区别于现有技术的最大技术特征，其在线监测，针对性分离，分离效率高。
枣料中三萜酸制备方法

[发明专利]枣果中环磷酸腺苷和环磷酸鸟苷的提取方法-CN201811635361.8在审
发明人： 李存满;罗晓;田晶 -专利权人：河北科技大学
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： C07H19/213 文献下载
摘要：本发明公开了一种枣果中环磷酸腺苷和环磷酸鸟苷的制备方法，该制备方法按以下步骤顺序进行：制备枣粗提物、醇沉、大孔树脂层析柱分离、膜分离、制备液相色谱分离。该方法以醇为提取液，采用大孔吸附树脂分离、膜分离、制备液相色谱分离三种分离手段，获得的环磷酸腺苷和环磷酸鸟苷纯度高，环磷酸腺苷和环磷酸鸟苷的纯度分别达90%以上。应用制备液相色谱还可以实现在线监测，针对性分离，分离效率高。
磷酸鸟苷制备液相色谱制备环磷酸腺苷膜分离腺苷枣果大孔吸附树脂分离大孔树脂层析柱步骤顺序分离手段分离效率在线监测粗提物提取液醇沉应用

[实用新型]一种具有接地环的e/LQFP平面封装件-CN201120568216.X有效
发明人：李习周;慕蔚;郭小伟;李存满 -专利权人：天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有接地环的e/LQFP平面封装件，包括粘贴有一至两块IC芯片的载体，IC芯片通过键合线与内引脚相连接，内引脚与外引脚相连接，还包括环形的接地环，接地环下端面的位置高于载体上端面的位置，载体通过筋板与接地环相连接；载体不粘接IC芯片的端面上设置有防溢料环，载体上固封有塑封体，接地环、内引脚、键合线和IC芯片均封装于塑封体内，外引脚位于塑封体外，并处于同一平面，载体下端面位于塑封体外，或者载体下端面也封装于塑封体内。本封装件避免了在载体上打地线造成的分层或地线脱落现象，载体不镀银，提高了封装的可靠性。
一种具有接地 lqfp 平面封装

[实用新型]一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件-CN201120568238.6有效
发明人：李习周;慕蔚;郭小伟;李存满 -专利权人：天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件及其生产方法，载体上堆叠粘贴有两块IC芯片，两块IC芯片通过键合线与内引脚相连接，内引脚与外引脚相连，还包括环形的接地环，载体通过筋板与接地环相连接；接地环下端面的位置高于载体上端面的位置；载体下端面设置有防溢料环，接地环、键合线、筋板和内引脚封装于塑封体内；载体下端面封装于塑封体内，或者载体下端面位于塑封体外。将晶圆减薄划片后，在载体上上芯、压焊、塑封，再经过后续工序制得具有接地环的e/LQFP堆叠封装件。本实用新型堆叠封装件的载体上不打地线，避免了因打地线而产生的应力造成的分层和打地线不粘现象，提高了封装件的可靠性和测试良率。
一种具有接地 lqfp 堆叠封装

[发明专利]一种具有接地环的e/LQFP平面封装件及其生产方法-CN201110455061.3有效
发明人：李习周;慕蔚;郭小伟;李存满 -专利权人：天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有接地环的e/LQFP平面封装件，包括粘贴有一至两块IC芯片的载体和环形的接地环，IC芯片通过键合线与内引脚相连接，内引脚与外引脚相连接，接地环下端面的位置高于载体上端面的位置，载体通过筋板与接地环相连接；载体不粘接IC芯片的端面上设置有防溢料环，载体上固封有塑封体，接地环、内引脚、键合线和IC芯片均封装于塑封体内，外引脚位于塑封体外，并处于同一平面，载体下端面位于塑封体外，或者载体下端面也封装于塑封体内。经过晶圆减薄、划片、上芯、压焊等工序制成具有接地环的e/LQFP平面封装件。本封装件避免了在载体上打地线造成的分层或地线脱落现象，载体不镀银，提高了封装的可靠性。
一种具有接地 lqfp 平面封装及其生产方法

[发明专利]一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件及其生产方法-CN201110455043.5有效
发明人：李习周;慕蔚;郭小伟;李存满 -专利权人：天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件及其生产方法，载体上堆叠粘贴有两块IC芯片，两块IC芯片通过键合线与内引脚相连接，内引脚与外引脚相连，还包括环形的接地环，载体通过筋板与接地环相连接；接地环下端面的位置高于载体上端面的位置；载体下端面设置有防溢料环，接地环、键合线、筋板和内引脚封装于塑封体内；载体下端面封装于塑封体内，或者载体下端面位于塑封体外。将晶圆减薄划片后，在载体上上芯、压焊、塑封，再经过后续工序制得具有接地环的e/LQFP堆叠封装件。本发明堆叠封装件的载体上不打地线，避免了因打地线而产生的应力造成的分层和打地线不粘现象，提高了封装件的可靠性和测试良率。
一种具有接地 lqfp 堆叠封装及其生产方法

[发明专利]一种超大功率IC芯片封装件及其生产方法-CN201010564409.8有效
发明人：何文海;慕蔚;李存满 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种超大功率IC芯片封装件及其生产方法，该封装件包括框架体，框架体上并排设置有六个封装体，框架体由单排六只引线框架铆接而成，引线框架采用防溢料设计的铆接框架，每只引线框架上设置有一个封装体。取由六只引线框架铆接而成的框架体，将引线框架载体与框架体铆接，根据需要在引线框架载体上制得单芯片封装体、双芯片封装体或双芯片堆叠封装体，得到超大功率IC芯片封装件。本发明封装件具有超大功率和较强散热能力，克服了现有大功率半导体器件的不足，结构简单合理，更薄更轻、低成本、绿色环保，具有高性能和高可靠性。可广泛应用于航空航天、火车汽车、通信、计算机、消费电子等国防建设和国民经济建设领域。
一种超大功率 ic 芯片封装及其生产方法

[发明专利]一种白花蛇舌草提取物及其分离制备方法-CN200810010309.3无效
发明人：梁鑫淼;李存满;丰加涛;薛兴亚;章飞芳;徐青 -专利权人：中国科学院大连化学物理研究所
申请日： 2008-02-01 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： A61K36/74 文献下载
摘要：一种白花蛇舌草提取物及其分离制备方法，其中主要成分为鸡矢藤苷甲酯、去乙酰基车叶草苷酸甲酯、车叶草苷酸和车叶草苷，所述的四种主要成分总含量在60％-75％。白花蛇舌草药材经提取、醇沉、膜分离、非极性大孔树脂分离和工业色谱分离等步骤，获得提取物。本制备方法可有效的去除糖蛋白、多糖、氨基酸等杂质，提高了主要活性成分的含量。制备过程重复性高和可操作性好，易于实现标准化和产业化，同时对于白花蛇舌草药材的质量控制也有一定的指导意义。
一种白花蛇舌草提取物及其分离制备方法

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