专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]厚度测量装置及厚度测量方法-CN202310218114.2在审
  • 陈雅馨;董诗浩;李仲禹 - 上海精测半导体技术有限公司
  • 2023-03-08 - 2023-08-04 - G01B11/06
  • 本发明提供一种厚度测量装置及厚度测量方法,厚度测量装置包括:光源,形成入射至样品的第一表面的入射光束,所述入射光束在所述第一表面反射形成反射光束,所述入射光束透射所述样品并在所述样品的第二表面散射形成散射光束,其中所述第一表面和所述第二表面相背;合束模块,将所述反射光束以及所述散射光束合束为相干光束;反射光路,将所述反射光束导入所述合束模块;散射光路,将所述散射光束导入所述合束模块;探测模块,用以获取所述相干光束,以得到所述样品的厚度。本申请实现了对一个表面为光面、另一个相对表面为粗糙面的样品厚度的高精度测量。
  • 厚度测量装置测量方法
  • [发明专利]一种光谱测量系统及光谱式厚度测量系统-CN202310233665.6在审
  • 陈雅馨;李仲禹;董诗浩 - 上海精测半导体技术有限公司
  • 2023-03-11 - 2023-07-14 - G01J3/28
  • 本发明提供一种光谱测量系统及光谱式厚度测量系统,光谱测量系统包括光源模块、色散元件、探测器、位移台控制器和位移台;光源模块提供入射光,入射光照射样品上的第一区域产生第一干涉光,第一干涉光经色散元件入射至探测器生成第一相干光谱;位移台控制器控制位移台移动样品以使入射光照射样品上的第二区域产生第二干涉光,第二区域和第一区域部分相交,第二干涉光经色散元件入射至探测器生成第二相干光谱;基于第二相干光谱补偿第一相干光谱。光谱式厚度测量系统包括光谱测量系统,并基于光谱数据库和补偿后的第一相干光谱得到第一区域的厚度。本发明通过位移台移动样品的位置以补偿因探测器的空间分辨率限制而遗漏的样品上的光谱信息。
  • 一种光谱测量系统厚度
  • [发明专利]量测校准方法及监控量测设备稳定性方法-CN202310146572.X在审
  • 金秀龙;翟冬梅;张戎;罗昺寰;张云;李仲禹 - 上海精测半导体技术有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-06-23 - H01L21/66
  • 本公开提供了一种量测校准方法及监控量测设备稳定性的方法,该量测校准方法包括:制备表面覆盖介质膜的标准晶片;对标准晶片进行预处理;获取预处理后的标准晶片表面的空气分子污染层的生长公式;根据空气分子污染层的生长公式,对与标准晶片具有相同存放环境的待测晶片的表面的介质膜的量测厚度进行校准,以获取待测晶片表面的介质膜的校准厚度;标准晶片和待测晶片的表面具有相同类型的介质膜。该量测校准方法通过对晶片表面空气分子污染吸附和生长规律进行动态监测,然后通过其规律修正晶片的介质膜厚度,实现了介质膜量测厚度的校准,提高了获取介质膜厚度的精度。
  • 校准方法监控设备稳定性
  • [发明专利]一种探测反射光束角度变化的装置、方法及膜厚测量装置-CN202110241291.3有效
  • 王奇;李仲禹;王政 - 上海精测半导体技术有限公司
  • 2021-03-04 - 2023-02-28 - G01B11/06
  • 本发明提供一种探测反射光束角度变化的装置、方法及膜厚测量装置,该装置包括探测光源,用于产生偏振态的入射光束;至少一光隔离器,用于接受入射光束形成偏振入射光束透射至光束调整模块,偏振入射光束平行于第一入射光束;还用于接收经光束调整模块调整后反射光束形成偏振反射光束并与入射光束的传输方向呈相对分开角度射出;光束调整模块,用于调整偏振入射光束的场强分布并使其射入待测体表面;还用于接收自身视场范围内准直反射光束并进一步调整反射光束场强分布使其射入光隔离器。本发明利用双折射晶体和法拉第旋光片分离探测光的入射光束和出射光束,并在入射光路上设置瞳面,对瞳面进行分割,提高探测器信噪比,该装置结构简单,易于工程实现。
  • 一种探测反射光束角度变化装置方法测量
  • [发明专利]一种光声测量系统和测量膜厚的方法-CN202210937980.2在审
  • 董诗浩;杜航;陈煜杰;李仲禹 - 上海精测半导体技术有限公司
  • 2022-08-05 - 2023-01-03 - G01B11/06
  • 本发明提供了一种光声测量系统,包括光发射部件、探测部件和刀锋部件,所述光发射部件用于产生激发光和探测光;所述激发光沿激发光光路投射至被测物的测量区域;所述探测光沿探测光的光路投射至所述测量区域;所述探测光在所述测量区域的反射光经过刀锋部件后,被所述探测部件接收;所述刀锋部件的刀锋边缘位于所述反射光光束的中心区域;所述刀锋部件,用于增强探测信号的强度,所述探测信号为光强变化信号。本测量系统可以同时获得反射光的光强变化包括所述被测物反射率变化引起的光强变化和所述反射光偏转角度变化引起的光强变化。
  • 一种测量系统方法
  • [发明专利]一种光声测量设备及膜厚测量方法-CN202211157123.7在审
  • 董诗浩;杜航;李仲禹 - 上海精测半导体技术有限公司
  • 2022-09-22 - 2022-12-09 - G01B11/06
  • 本发明提供了一种光声测量设备,包括:光发射器、控制器、图像采集部件和探测部件;所述光发射器用于产生激发光和探测光;所述探测部件包括一维位置传感器或二维位置传感器,用于接收所述被测物反射的探测光束,以至少得到所述反射的探测光束偏移量;所述图像采集部件,用于获取所述激发光和所述探测光在所述被测物表面光斑的图像;所述控制器,用于接收所述图像,以确定激发光光斑和探测光光斑在所述被测物表面上位置的相对方位,并根据所述相对方位,控制所述探测部件选择所述一维位置传感器或所述二维位置传感器;获取所述被测物的待测参数。通过位置探测器得到更高信噪比的光声信号,从而获得更高膜厚重复测量精度。
  • 一种测量设备测量方法
  • [发明专利]光声测量系统-CN202210976185.4在审
  • 陈煜杰;董诗浩;李仲禹 - 上海精测半导体技术有限公司
  • 2022-08-15 - 2022-11-25 - G01B11/06
  • 本发明提供了一种光声测量系统。该光声测量系统通过激发光照射在待测物表面形成声波,声波使待测物表面产生形变,同时通过探测光照射在待测物表面得到探测光的反射光线即信号光,由于声波在待测物内运动并反弹至待测物的表面后形成变形区域会对信号光产生影响,使得探测器采集的信号产生变化,进而能够依据采集的信号进行膜厚的计算。通过采集延迟器的位移台的位置对信号光的时间进行反馈,通过控制模块对探测器采集的光功率数据以及位移台的位置数据进行处理,之后根据位移台的位置确定声波的运动时长,并对待测物的膜厚进行计算,能够得到准确率较高的结果,有效避开了现有技术中各方面误差对计算准确度的影响。
  • 测量系统
  • [发明专利]一种光声测量系统及光声测量方法-CN202210834226.6在审
  • 杜航;李仲禹;董诗浩;张谋 - 上海精测半导体技术有限公司
  • 2022-07-14 - 2022-11-08 - G01B11/06
  • 本发明提供一种光声测量系统及光声测量方法,光声测量系统包括光源、分束器、功率监测单元、第一探测器和控制器;第一探测器接收探测光在样品表面的反射光,在光声测量系统的光路中增加功率监测单元,以接收激光束的分光光束,或者,接收激发光的分光光束和/或探测光的分光光束;控制器,基于第一探测器的输出信号和功率监测单元的输出信号,获取样品的待测参数。本发明通过在光路中增加功率监测单元,基于第一探测器的输出信号和功率监测单元的输出信号,测量样品的待测参数,消除了光声测量系统的测量腔中气流影响和激光器波动等不利因素引起的系统误差,探测光的信号质量得到保证,从而提高了光声测量系统信噪比和激发信号的稳定性。
  • 一种测量系统测量方法
  • [发明专利]光斑调节方法及膜厚量测方法-CN202210957287.1在审
  • 陈煜杰;董诗浩;李仲禹 - 上海精测半导体技术有限公司
  • 2022-08-10 - 2022-11-04 - G01B11/06
  • 本发明提供了一种光斑调节方法及膜厚量测方法。该光斑调节方法通过成像系统获取激发光光斑和探测光光斑的图像,基于图像计算激发光光斑质心和探测光光斑质心之间的相对位置,根据成像系统获取的相对位置对探测光路及\或激发光路的偏摆镜的姿态进行第一调节,并通过理论极大值LIAmax对探测光路及\或激发光路的偏摆镜的姿态进行第一调节,使得激发光光斑质心和探测光光斑质心重合,可以获得最大强度的信号。将此应用于光声测量系统中,通过精确调整探测光光斑和激发光光斑的相对位置,使得探测光的反射率提升,能够准确的获取声波连续两次回传至样品表面时的时间间隔,提高探测精度和探测稳定性,提升膜厚计算的准确度。
  • 光斑调节方法膜厚量测

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