专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热管理平面-CN202210289762.2在审
  • 瑞恩·约翰·路易斯;杨荣贵;李云城 - 开文热工科技公司
  • 2018-05-08 - 2022-06-03 - F28D15/04
  • 一些实施例包括热管理平面。所述热管理平面可以包括:顶部壳体,其包括聚合物材料;顶部封装层,布置在顶部壳体上;底部壳体,其包括聚合物材料;底部封装层,布置在底部壳体上;将底部壳体与顶部壳体耦接的气密密封件;布置在底部壳体和顶部壳体之间的芯吸层;多个间隔物,其布置在顶部壳体和底部壳体之间、在真空芯内,其中,多个间隔物中的每个均具有低热导性。在一些实施例中,热管理平面的厚度小于约200微米。
  • 管理平面
  • [发明专利]热管理平面-CN201880030856.X有效
  • 瑞恩·约翰·路易斯;杨荣贵;李云城 - 开文热工科技公司
  • 2018-05-08 - 2022-04-01 - F28D15/04
  • 一些实施例包括热管理平面。所述热管理平面可以包括:顶部壳体,其包括聚合物材料;顶部封装层,布置在顶部壳体上;底部壳体,其包括聚合物材料;底部封装层,布置在底部壳体上;将底部壳体与顶部壳体耦接的气密密封件;布置在底部壳体和顶部壳体之间的芯吸层;多个间隔物,其布置在顶部壳体和底部壳体之间、在真空芯内,其中,多个间隔物中的每个均具有低热导性。在一些实施例中,热管理平面的厚度小于约200微米。
  • 管理平面
  • [发明专利]热管理平面-CN202110810860.1在审
  • 瑞恩·约翰·路易斯;杨荣贵;李云城 - 开文热工科技公司
  • 2018-05-08 - 2021-11-30 - F28D15/04
  • 一些实施例包括热管理平面。所述热管理平面可以包括:顶部壳体,其包括聚合物材料;顶部封装层,布置在顶部壳体上;底部壳体,其包括聚合物材料;底部封装层,布置在底部壳体上;将底部壳体与顶部壳体耦接的气密密封件;布置在底部壳体和顶部壳体之间的芯吸层;多个间隔物,其布置在顶部壳体和底部壳体之间、在真空芯内,其中,多个间隔物中的每个均具有低热导性。在一些实施例中,热管理平面的厚度小于约200微米。
  • 管理平面
  • [发明专利]热接地平面-CN201810011928.8有效
  • 瑞恩·约翰·路易斯;杨荣贵;李云城 - 开文热工科技公司
  • 2018-01-05 - 2020-12-15 - F28D21/00
  • 本申请涉及热交换领域,公开了一种热接地平面。例如,热接地平面具有可变厚度的汽芯。该热接地平面包括第一壳体和第二壳体,其中,第二壳体和第一壳体配置成封围工作流体。热接地平面进一步包括至少部分地设置在第一壳体和第二壳体中的至少一个上的蒸发器区,至少部分地设置在第一壳体和第二壳体中的至少一个上的冷凝器区,以及设置在第一壳体与第二壳体之间的芯吸结构。汽芯至少部分地由第一壳体与第二壳体之间的间隙限定,该间隙的厚度能够在第一壳体与第二壳体之间变化。
  • 接地平面

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