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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]传感器、操作其的方法、照相机和电子设备-CN202110504080.4在审
发明人：朴敬培;朴性俊;房非非;尹晟荣;林宣晶;许哲准 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-05-10 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L51/42 文献下载
摘要：本发明涉及传感器、操作其的方法、照相机和电子设备。传感器包括第一电极和第二电极、以及在第一电极和第二电极之间的光活性层。光活性层包括被配置为与第一电极形成肖特基结的光吸收半导体。光活性层具有载流子捕获位点，所述载流子捕获位点被配置为俘获基于吸收至少在邻近第一电极的位置处进入光活性层的入射光的光吸收半导体产生的光生载流子。传感器被配置为具有基于在第一电极和第二电极之间施加的电压偏压调节的外量子效率(EQE)。
传感器操作方法照相机电子设备

[发明专利]图像传感器和电子装置-CN202110119680.9在审
发明人：朴敬培;陈勇完;尹晟荣;朴性俊;房非非;许哲准 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开提供了图像传感器和电子装置。一种图像传感器可以包括：第一光感测器件，在半导体基板上并配置为感测第一波长谱的光；以及第二光感测器件和第三光感测器件，被集成在半导体基板中并配置为分别感测第二波长谱的光和第三波长谱的光。第一光感测器件可以在半导体基板的厚度方向上与第二光感测器件和第三光感测器件中的每个重叠。第二光感测器件和第三光感测器件在该厚度方向上不重叠，并且每个具有上表面、下表面以及在上表面与下表面之间的掺杂区。第三光感测器件包括比第二光感测器件的上表面距半导体基板的上表面更深的上表面以及比第二光感测器件的掺杂区厚的掺杂区。图像传感器可以省略第一光感测器件。
图像传感器电子装置

[发明专利]化合物以及包括其的光电器件、图像传感器、和电子设备-CN202110043054.6在审
发明人：石井宽人;林宣晶;柴田胜则;陈勇完;崔泰溱;朴敬培;朴性俊;申智琇;尹晟荣 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C07D471/16 文献下载
摘要：公开了化合物以及包括其的有机光电器件、图像传感器、和电子设备，所述化合物为化学式1的化合物。在化学式1中，各取代基与详细描述中定义的相同。[化学式1]。
化合物以及包括光电器件图像传感器电子设备

[发明专利]光电转换器件以及传感器和电子设备-CN202011116438.8在审
发明人：南太规;尹晟荣;朴敬培;朴性俊;许哲准 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L51/42 文献下载
摘要：公开了光电转换器件以及传感器和电子设备，所述传感器和电子设备包括所述光电转换器件。所述光电转换器件可包括第一电极和第二电极以及在所述第一电极和所述第二电极之间的光电转换层。所述光电转换层包括形成pn结的第一材料和第二材料、以及不同于所述第一材料和所述第二材料的第三材料。所述第三材料配置成调整所述第一材料或所述第二材料的能级分布。
光电转换器件以及传感器电子设备

[发明专利]光电转换器件、传感器和电子设备-CN202011222305.9在审
发明人：申智琇;朴敬培;朴性俊;朴正一;林宣晶;林允熙;崔容硕;崔泰溱 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L51/42 文献下载
摘要：本发明涉及光电转换器件、传感器和电子设备。光电转换器件包括第一电极和第二电极以及在所述第一电极和所述第二电极之间的光电转换层。所述光电转换层包括：第一材料和第二材料，所述第一材料和所述第二材料配置成形成pn结；以及不同于所述第一材料和所述第二材料的第三材料。所述第三材料包括吸电子基团。
光电转换器件传感器电子设备

[发明专利]光电子器件和传感器和电子设备-CN202010861473.6在审
发明人：朴敬培;菅沼直俊;许哲准;朴性俊;尹晟荣 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L51/42 文献下载
摘要：公开了光电子器件、传感器和电子设备。一种光电子器件包括第一电极和第二电极、在第一电极与第二电极之间的有源层、以及在第一电极与有源层之间的多个辅助层。辅助层包括第一辅助层和第二辅助层，第一辅助层接近有源层，第二辅助层接近第一电极。有源层的能级、第一辅助层的能级、第二辅助层的能级和第一电极的功函数依次变深或依次变浅。
光电子器件传感器电子设备

[发明专利]芯片型天线-CN201610974041.X有效
发明人：洪河龙;金秀贤;赵圣恩;李大揆;全大成;朴性俊 -专利权人：株式会社WITS
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片型天线。根据本发明的一实施例的芯片型天线包括：芯，包含使线圈被缠绕的绕线部和布置于所述绕线部的两端的端子部；以及端子板，形成于所述端子部的一面，而且所述线圈的两端部插入布置于插入槽内而接合于所述端子板，所述插入槽在所述端子部的一面沿着斜线方向形成。
芯片天线

[发明专利]指纹传感器和指纹传感器阵列以及设备-CN202010206347.7在审
发明人：李启滉;朴敬培;朴性俊;尹晟荣;陈勇完;许哲准 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L31/102 文献下载
摘要：本发明涉及指纹传感器和指纹传感器阵列以及设备。该指纹传感器可以包括第一电极和第二电极、不与第一电极和第二电极直接接触的光吸收层、以及在第一电极与光吸收层之间并且还在第二电极与光吸收层之间的绝缘层。反射层可以在光吸收层与第一电极之间。绝缘层可以包括在第一电极与光吸收层之间的第一绝缘层以及在第二电极与光吸收层之间的第二绝缘层。包括多个指纹传感器的指纹传感器阵列可以至少部分地暴露其上安置指纹传感器阵列的显示面板的多个子像素。
指纹传感器阵列以及设备

[发明专利]光电转换器件和有机传感器以及电子装置-CN202010391526.2在审
发明人：许哲准;朴敬培;朴性俊;尹晟荣;李启滉;白铁;申智琇;陈勇完;洪慧林 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L51/42 文献下载
摘要：提供了光电转换器件、有机传感器和电子装置。一种光电转换器件包括彼此面对的第一电极和第二电极、在第一电极与第二电极之间的有机光电转换层、以及在第一电极与有机光电转换层之间的电荷辅助层。有机光电转换层被配置为吸收入射光的波长谱的至少一部分中的光并将所吸收的光转换成电信号。电荷辅助层包括金属和氧化物。该氧化物可以是排除硅氧化物的氧化物材料使得电荷辅助层不包括硅氧化物。
光电转换器件有机传感器以及电子装置

[发明专利]片式天线-CN201711431227.1有效
发明人： 朴性俊;洪河龙;赵圣恩 -专利权人：株式会社WITS
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明提供一种片式天线，所述片式天线包括：线圈；以及芯，包括主体部和支撑部，其中所述线圈绕着所述主体部缠绕，所述支撑部设置在所述主体部的两侧上，其中，所述芯包括形成在支撑部中且容纳所述线圈的端部的第一槽。
天线

[发明专利]芯片型天线及其制造方法-CN201610877551.5有效
发明人：洪河龙;朴性俊;金秀贤;全大成;朴柱亨;赵圣恩 -专利权人：株式会社WITS
申请日： 2016-10-08 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明涉及芯片型天线及其制造方法。根据本发明的实施例的芯片型天线可以包括：芯；连接端子，由金属板材形成，并分别结合到所述芯的两端；密封部，将所述芯与所述连接端子填埋在内部；以及线圈，缠绕于所述密封部，并且两端分别连接于所述连接端子。
芯片天线及其制造方法

[发明专利]光电转换器件及有机传感器和电子设备-CN201911034343.9在审
发明人：许哲准;朴敬培;姜铉范;朴性俊;朴正一;白铁;申智琇;尹晟荣;李启滉;李敦旭;李恩庆;陈勇完;崔容硕;崔泰溱 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L51/42 文献下载
摘要：本发明涉及光电转换器件及有机传感器和电子设备。光电转换器件包括彼此面对的第一电极和第二电极、在所述第一电极和所述第二电极之间且配置为吸收在光的波长谱的至少一部分中的光并将其转换为电信号的光电转换层、以及在所述第一电极和所述光电转换层之间且具有比光电转换层的电荷迁移率高的电荷迁移率的有机辅助层。有机传感器可包括所述光电转换器件。电子设备可包括所述有机传感器。
光电转换器件有机传感器电子设备

[发明专利]芯片型天线及具备此的电子设备-CN201610991800.3有效
发明人：柳正基;全大成;朴性俊;洪河龙;朴柱亨;李浩振;金秀贤 -专利权人：株式会社WITS
申请日： 2016-11-10 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片型天线及具备此的电子设备。根据本发明的电子设备为能够佩戴于手腕的电子设备，包括：壳体；带条，结合于所述壳体的两侧；显示单元，布置于所述壳体内，并向所述壳体的外部显示信息；以及至少一个芯片型天线，布置于所述壳体内而用于短距离通信，而且所述壳体包括用于包围所述显示单元的边缘中的至少一部分区域的金属外圈，所述芯片型天线位于与所述带条相邻的位置，且可以与所述金属外圈相隔预定距离而布置。
芯片天线具备电子设备

[发明专利]片式天线及其制造方法-CN201610397733.2有效
发明人：洪河龙;朴性俊;李大揆;赵圣恩;朴柱亨;柳承勋 -专利权人：株式会社WITS
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01Q7/08 文献下载
摘要：本发明提供一种片式天线及其制造方法。所述片式天线包括：连接端子，被设置在芯的两端上；以及线圈，被缠绕在所述芯上并且线圈的端部连接到所述连接端子，其中，所述连接端子包括金属板，并且所述连接端子的至少一部分的厚度大于所述线圈的缠绕厚度。
天线及其制造方法

[发明专利]卡片式智能钥匙及其制造方法-CN201680031935.3有效
发明人：金河均;张庆心;罗亨重;朴性俊;尹晸柱;金大镐 -专利权人：韩国ALPS株式会社
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： B60R25/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种卡片式智能钥匙，其特征在于，包括：PCB基板，其安装有元件；EMC壳体，其结合于所述PCB基板的元件安装面，并且，使得所述PCB基板的元件非安装面紧贴固定于模具下板，在所述PCB基板的元件安装面上留有已设定的空间的状态下覆盖模具上板，将成型材料投入所述已设定的空间，从而形成所述EMC壳体。
卡片智能钥匙及其制造方法

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