专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造功率半导体器件的方法-CN202010113045.5在审
  • 金虎铉;许承培;宋承昱;朴廷桓;杨河龙;金仁洙 - 美格纳半导体有限公司
  • 2013-07-25 - 2020-08-04 - H01L29/739
  • 本公开涉及制造功率半导体器件的方法,其包括:在基底上形成第一外延层和其上的第二外延层;在第二外延层上执行低浓度N型掺杂剂的掺杂扩散工艺以形成低浓度N型掺杂区域;在第二外延层上执行低浓度P型掺杂剂的掺杂扩散工艺以形成低浓度P型掺杂区域;在第二外延层上执行高浓度P型掺杂剂的选择性掺杂扩散工艺以形成高浓度P型掺杂区域;在第二外延层上执行高浓度N型掺杂剂的选择性掺杂扩散工艺以形成高浓度N型掺杂区域;在第二外延层中形成通过高浓度N型掺杂区域的沟槽;沿沟槽的表面形成栅极绝缘层;在沟槽内形成栅电极;在第二外延层上形成层间绝缘层;在第二外延层的表面上形成发射电极和通过研磨工艺完全去除基底以使第一外延层暴露。
  • 制造功率半导体器件方法

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