专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201310379108.1无效
  • 金元住;崔相武;李太熙;朴允童 - 三星电子株式会社
  • 2009-12-01 - 2014-01-22 - H01L21/82
  • 本发明公开了包括局部化绝缘体上硅结构的半导体装置。该半导体装置包括:基底区域;在基底区域中的第一导电类型的第一阱;第二导电类型的第二阱;第二导电类型的第三阱;绝缘体上硅结构,在第三阱的上方填充基底区域中的凹陷,其中,第二阱和第三阱通过第一阱隔开,并且第二阱和第三阱形成在第一阱两侧的区域中,使得第二阱和第三阱彼此不相邻,第二阱和第三阱中的至少一个位于第一阱上,其中,第一晶体管的源极和漏极在第二阱中,第二晶体管的源极和漏极在绝缘体上硅结构中,其中,驱动电路包括第一晶体管,存储器单元包括第二晶体管。
  • 半导体装置

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