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[发明专利]一种半导体封装设备-CN202310894992.6在审
发明人： 朱坤恒;朱艳玲;吴国亮 -专利权人：苏州旭芯翔智能设备有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装设备，包括热压机和位于热压机X向两侧的上料系统和下料系统。上料系统包括第一框架，第一框架上设置有环氧树脂上料模块、料片上料模块和第一输送模块。环氧树脂上料模块用于环氧树脂的上料，将多个环氧树脂排布形成一组后，再将一组环氧树脂移动到输送模块工作范围内。料片上料模块用于料片的逐个上料，并将多个料片排布形成一组，再将一组料片移动到输送模块的工作范围内。第一输送模块用于夹取一组环氧料片和多组环氧树脂，并将两者输送到热压机中。下料系统包括第二框架，第二框架上设置有第二输送模块和冲切模块，第二输送模块用于将热压机热压后的料片输送到冲切模块，冲切模块用于对料片进行冲切。
一种半导体封装设备

[发明专利]一种上料系统-CN202310895034.0在审
发明人： 朱坤恒;朱艳玲;吴国亮 -专利权人：苏州旭芯翔智能设备有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种上料系统，包括环氧树脂上料模块、料片上料模块和输送模块，氧树脂上料模块包括沿X向依次设置的排料机构和送料机构，送料机构包括一个能沿X向做直线往复移动的送料组件，送料组件包括一个料筒，料筒内能存放多个环氧树脂，排料机构用于将多个环氧树脂排布形成一组并推动到料筒内。料片上料模块包括上料机构和一个加热板，上料机构位于送料机构下方且位于下料机构沿Y向的一侧，上料机构能将料片逐个放置到加热板上，加热板能沿Y向做直线往复移动以将多个料片同步移动到送料机构正下方。输送模块包括一个夹持装置，夹持装置能移动到送料机构和加热板之间。布局合理，使空间得到了充分利用，让整体尺寸大大减小。
一种系统

[实用新型]一种整流器-CN202320256497.8有效
发明人： 朱坤恒;张士飞 -专利权人：世祺微电子（杭州）有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H02M1/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种整流器，包括四个二极管组成的整流桥，还包括连接在整流桥交流输入端的保护芯片，其功能是保护整流桥及其控制的电路中的元器件，免受大电流、大电压的冲击，造成损坏失效。二极管D1、D2的阴极相对放置，直流输出端子L+夹在二极管D1、D2的阴极之间；所述二极管D3、D4的阳极相对放置，直流输出端子L‑夹在二极管D3、D4的阳极之间。本实用新型的整流器，在整流桥交流输入端的保护芯片，采用压敏芯片、稳压二极管或TVS芯片等，优选压敏芯片，压敏芯片性优价廉，体积小，工作电压范围宽、对过压脉冲响应快、耐冲击电流能力强、漏电电流小。交流输入端子L1、L2接过压敏电阻两端后延伸到对应二极管，结构紧凑，封装尺寸最小。
一种整流器

[发明专利]一种整流器-CN202310136522.3在审
发明人： 朱坤恒;张士飞 -专利权人：世祺微电子（杭州）有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H02M1/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种整流器，包括四个二极管组成的整流桥，还包括连接在整流桥交流输入端的保护芯片，其功能是保护整流桥及其控制的电路中的元器件，免受大电流、大电压的冲击，造成损坏失效。二极管D1、D2的阴极相对放置，直流输出端子L+夹在二极管D1、D2的阴极之间；所述二极管D3、D4的阳极相对放置，直流输出端子L‑夹在二极管D3、D4的阳极之间。本发明的整流器，在整流桥交流输入端的保护芯片，采用压敏芯片、稳压二极管或TVS芯片等，优选压敏芯片，压敏芯片性优价廉，体积小，工作电压范围宽、对过压脉冲响应快、耐冲击电流能力强、漏电电流小。交流输入端子L1、L2接过压敏电阻两端后延伸到对应二极管，结构紧凑，封装尺寸最小。
一种整流器

[发明专利]整流桥-CN202010818480.8有效
发明人： 朱坤恒 -专利权人：苏州旭芯翔智能设备有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种整流桥，属于半导体元器件技术领域。它包括封装壳体、引线框架、整流芯片和过压保护芯片，引线框架包括层叠设于所述封装壳体内的第一框架、第二框架和第三框架，整流芯片包括设于所述第一框架和所述第二框架之间的第一层芯片和设于所述第二框架和所述第三框架之间的第二层芯片，过压保护芯片设于所述第一框架和所述第三框架之间，所述过压保护芯片位于所述整流芯片水平方向的一侧。本发明使得整个产品在PCB板上占用的平面空间小，解决了PCB板上的空间利用率问题，利于整流桥产品的微型化发展。
整流

[实用新型]一种多工位多模式超声波清洗机-CN202122543489.5有效
发明人： 朱坤恒 -专利权人：苏州旭芯翔智能设备有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多工位多模式超声波清洗机，其涉及超声波清洗设备领域。其技术方案要点包括：台架、分别设置于台架内的超声波清洗槽和蒸汽浴干燥槽；承载于超声波清洗槽外底壁的超声波换能器，超声波换能器连接有超声波发生器，超声波发生器连接有用于提供功率变化信号的控制模块；分别承载于台架两端的进料传送机构和出料传送机构；料框，料框用于承载待清洗的产品；分别承载于超声波清洗槽和蒸汽浴干燥槽内的料框升降机构；以及，承载于台架上的水平传送机构，水平传送机构用于实现所述料框从进料传送机构、料框升降机构至出料传送机构之间的水平传送。本实用新型不仅能够提高清洗效果，而且能够清洗掉框架PAD焊点外焊接产生的锡珠。
一种多工位多模式超声波清洗

[发明专利]一种多工位多模式超声波清洗机-CN202111225214.5在审
发明人： 朱坤恒 -专利权人：苏州旭芯翔智能设备有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多工位多模式超声波清洗机，其涉及超声波清洗设备领域。其技术方案要点包括：台架、分别设置于台架内的超声波清洗槽和蒸汽浴干燥槽；承载于超声波清洗槽外底壁的超声波换能器，超声波换能器连接有超声波发生器，超声波发生器连接有用于提供功率变化信号的控制模块；分别承载于台架两端的进料传送机构和出料传送机构；料框，料框用于承载待清洗的产品；分别承载于超声波清洗槽和蒸汽浴干燥槽内的料框升降机构；以及，承载于台架上的水平传送机构，水平传送机构用于实现所述料框从进料传送机构、料框升降机构至出料传送机构之间的水平传送。本发明不仅能够提高清洗效果，而且能够清洗掉框架PAD焊点外焊接产生的锡珠。
一种多工位多模式超声波清洗

[实用新型]体积小且抗电压冲击的整流桥-CN202021702591.4有效
发明人： 朱坤恒 -专利权人：苏州旭芯翔智能设备有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种体积小且抗电压冲击的整流桥，属于半导体元器件技术领域。它包括封装壳体、引线框架、整流芯片和过压保护芯片，引线框架包括层叠设于所述封装壳体内的第一框架、第二框架和第三框架，整流芯片包括设于所述第一框架和所述第二框架之间的第一层芯片和设于所述第二框架和所述第三框架之间的第二层芯片，过压保护芯片设于所述第一框架和所述第三框架之间，所述过压保护芯片位于所述整流芯片水平方向的一侧。本实用新型的产品在PCB板上占用的平面空间小，解决了PCB板上的空间利用率问题，利于整流桥产品的微型化发展。
体积电压冲击整流

[发明专利]一种半导体元器件自动化注塑系统-CN202110200285.3在审
发明人： 朱坤恒 -专利权人：苏州旭芯翔智能设备有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体元器件自动化注塑系统，其涉及半导体注塑技术领域。其技术方案要点包括注塑压机，以及沿X轴方向分别设置于所述注塑压机两侧的上料设备和下料设备，本发明通过上料设备和下料设备来分别执行上料动作和下料动作，且对上料设备和下料设备从空间上进行布局优化，来减小占用面积，从而能够以较低的成本实现半导体元器件注塑更高效率和更高稳定性的自动化生产。
一种半导体元器件自动化注塑系统

[实用新型]一种半导体晶片酸洗装置-CN201821928518.1有效
发明人：段花山;孔凡伟;朱坤恒 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶片酸洗装置，包括底座与承载台，底座中间位置开设有清洗槽，清洗槽顶部设置有喷洗部件，底座底部设置有排污口，排污口与清洗槽连通，排污口上固定安装有电磁阀，底座顶部固定设置有支撑架，承载台固定安装在支撑架顶部，承载台上滑动设置有齿条，承载台顶部固定安装有电机，电机输出端固定安装有齿轮，齿轮与齿条相互啮合，齿条底部两侧固定安装有液压缸，液压缸底部固定设置有连接杆，连接杆底部固定安装有镂空板，镂空板顶部固定设置有清洗篮，本实用新型为一种半导体晶片酸洗装置，能够通过齿条左右移动带动清洗篮左右摇摆，这样有效的提高了清洗的效果，简单实用。
齿条半导体晶片固定设置酸洗装置承载台排污口本实用新型连接杆清洗槽清洗篮液压缸镂空板齿轮底座啮合底座中间位置电机输出端清洗槽顶部支撑架顶部底座顶部滑动设置喷洗部件左右摇摆左右移动电磁阀支撑架连通清洗电机承载

[实用新型]一种二极管编带计数装置-CN201821928390.9有效
发明人：段花山;孔凡伟;朱坤恒 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种二极管编带计数装置，包括工装台、匹配件和单片机，工装台的顶端面中心水平卡设有矩形缺口，矩形缺口内腔左右两侧之间转动绕接有传送带，若干个匹配件的底端面中心前后方向开设有半圆形缺口，且半圆形缺口内腔通过连杆设有与传送带的半圆形插接套匹配插接的插接杆，若干个匹配件的顶端面内嵌有左右对称分布的触碰传感器，若干个匹配件的顶端面前后两侧均垂直设有限位杆，两个触碰传感器均连接有无线发射器，无线发射器通过无线信号连接有无线接收器，无线接收器与单片机的信号输入端口连接，单片机的信号输出端口连接有A/D转换器，本实用新型为一种二极管编带计数装置，便于对不同长度二极管编带进行快速计数，适用范围广。
二极管匹配件编带计数装置单片机半圆形缺口本实用新型触碰传感器无线发射器无线接收器传送带矩形缺口工装台内腔无线信号连接信号输出端口信号输入端口左右对称分布顶端面中心前后方向左右两侧插接杆插接套底端面顶端面插接内嵌绕接位杆匹配转动垂直

[实用新型]可调式二极管框架料盒-CN201821333589.7有效
发明人：段花山;孔凡伟;朱坤恒 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2018-08-18 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： B65D6/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种可调式二极管框架料盒，属于二极管封装技术领域，包括上下对称设置的顶板和底板，其特征在于，顶板与底板之间通过四个支撑杆相连，支撑杆下端与底板固定相连，支撑杆上端贯穿顶板并与顶板以可拆卸式固定相连，料盒纵向上相邻的两支撑杆上相对设置有竖直方向的滑槽，料盒纵向上相邻的两支撑杆之间设置有预设数量的滑杆，滑杆两端与滑槽相配合并分别以滑动的方式与滑槽相连接，滑杆内侧对应设置有与二极管框架边缘相适配的条形槽，滑杆外侧设置有至少两组剪刀式升降支架；本实用新型能够有效提高清洗工序中单次清洗的二极管框架料片数量，大大提高清洗效率。
支撑杆二极管滑杆料盒底板本实用新型可调式滑槽可拆卸式固定上下对称设置二极管封装固定相连滑槽相配框架边缘清洗工序清洗效率升降支架外侧设置相对设置滑动上端剪刀式条形槽两组料片适配竖直下端预设清洗合并贯穿

[实用新型]一种固晶和点锡膏联动式点锡膏机-CN201820979150.5有效
发明人：孔凡伟;段花山;朱坤恒 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2018-06-25 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种固晶和点锡膏联动式点锡膏机，属于电子元器件制造设备领域，包括吸晶摆臂装置、晶盘步进装置、锡膏点胶装置和固晶机机台，其特征在于所述固晶机机台的上端面上设置吸晶摆臂装置，吸晶摆臂装置的一侧设置有框架步进装置，框架步进装置的端部的上方设置锡膏点胶装置，吸晶摆臂装置的另一侧设置晶盘步进装置，本实用新型的有益效果是：框架步进装置有效地将固晶和点锡膏两个工序结合在一起，能够有效的解决固晶机和点胶机是单一的操作而导致完成了固晶工序后，需要将框架退出再进行点胶，固晶和点胶工序之间必然出现位置的移动，而造成偏差的问题；控制器将固晶和点锡膏实现了联动，进而实现了连续化和自动化地工业生产。
点锡膏固晶步进装置摆臂装置固晶机机台本实用新型点胶装置联动式晶盘锡膏电子元器件制造点胶工序设备领域控制器点胶机连续化有效地上端点胶联动自动化退出移动

[实用新型]一种带输入保护的直插式整流桥器件-CN201821079577.6有效
发明人：孔凡伟;段花山;朱坤恒 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带输入保护的直插式整流桥器件，属于半导体元器件技术领域，包括四个整流芯片、一个过压保护芯片、两个输入端子、两个输出端子及塑封体，其特征在于，还包括五个跳片及由第一框架单元、第二框架单元、第三框架单元、第四框架单元组成的框架单元组，四个框架单元共平面，四个整流芯片、一个过压保护芯片分别布置在框架单元组的上下两侧形成叠层结构；解决了过压保护芯片与整流芯片平铺封装带来的占用平面空间大的问题，利于整流桥器件的微型化发展，且生产效率更高，成本更低。
框架单元过压保护芯片整流桥器件整流芯片输入保护直插式半导体元器件本实用新型微型化叠层结构平面空间上下两侧生产效率输出端子输入端子共平面塑封体平铺跳片封装占用

[实用新型]一种带输出保护的直插式整流桥器件-CN201821079576.1有效
发明人：孔凡伟;段花山;朱坤恒 -专利权人：山东晶导微电子股份有限公司
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带输出保护的直插式整流桥器件，属于半导体元器件技术领域，包括四个整流芯片、一个过压保护芯片、两个输入端子、两个输出端子及塑封体，其特征在于，还包括五个跳片及由第一框架单元、第二框架单元、第三框架单元、第四框架单元组成的框架单元组，四个框架单元共平面，四个整流芯片、一个过压保护芯片分别布置在框架单元组的上下两侧形成叠层结构；解决了过压保护芯片与整流芯片平铺封装带来的占用平面空间大的问题，利于整流桥器件的微型化发展，且生产效率更高，成本更低。
框架单元过压保护芯片整流桥器件整流芯片输出保护直插式半导体元器件本实用新型微型化叠层结构平面空间上下两侧生产效率输出端子输入端子共平面塑封体平铺跳片封装占用

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