专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]降噪散热主机及食品加工机-CN202321057617.8有效
  • 李一峰;朱作华 - 佛山市小熊厨房电器有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-10-10 - H02K9/06
  • 本实用新型公开一种降噪散热主机及食品加工机。降噪散热主机包括机壳、电机组件和风罩组件;机壳包括上壳体和与上壳体装配相连的下壳体,下壳体具有进风槽和出风口;电机组件包括电机和由电机带动的风叶;风罩组件包括具有双层结构的罩筒和具有风叶槽的风罩底盖,罩筒底端与风罩底盖密封相连以使电机组件限位在罩筒内,在罩筒的内侧壁与电机之间具有散热通道,散热通道自罩筒顶端延伸至风叶槽;风罩底盖装配在下壳体上,在机壳与罩筒的外侧壁之间具有进风通道,进风通道的上端、下端分别与散热通道上端及进风槽相连通,而风叶槽与出风口相连通。具有易于装配且降噪性能佳的优点。
  • 散热主机食品加工
  • [实用新型]消音盖组件和食物料理机-CN202321057650.0有效
  • 李一峰;朱作华 - 佛山市小熊厨房电器有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-09-22 - A47J43/07
  • 本实用新型公开一种消音盖组件及食物料理机。消音盖组件包括杯盖、密封圈和降噪下盖;杯盖具有凹槽,凹槽的底部设有投料口和环设在投料口周侧的积水槽;降噪下盖盖合在杯盖,包括位于投料口上方的下盖体、位于下盖体下侧面的内围骨和位于内围骨外周侧的外围骨,内围骨插入投料口内,外围骨下末端位于积水槽内,且内围骨与投料口之间具有与积水槽相连通的过气间隙;密封圈位于下盖体与凹槽之间以封闭积水槽的上端,在积水槽的上端设有与外界相连通的排气槽。消音盖组件通过形成积水槽来阻挡噪音对外传播,具有良好的具降噪和排气性能。
  • 消音组件食物料理
  • [发明专利]一种改善小尺寸接触孔工艺窗口的方法-CN202110449079.6有效
  • 朱作华 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2021-04-25 - 2023-09-12 - H01L21/768
  • 本发明提供一种改善小尺寸接触孔工艺窗口的方法,提供多片晶圆,晶圆上自下而上依次设有NiSi层、CESL层、ILD层;在ILD层上形成光刻胶图形;按光刻胶图形刻蚀ILD层至露出CESL层上表面形成接触孔凹槽;对每片进行单片清洗;在凹槽侧壁和底部形成LTO层;沿凹槽侧壁继续向下刻蚀CESL层,CESL层上表面的LTO层被去除,直到向下刻蚀至露出NiSi层上表面为止,形成接触孔;将多片晶圆分多个批次以缩短孔蚀刻完到后续阻挡层沉积的时间,降低环境沾污的影响,利用原子层沉积法覆盖TiN薄层;多片晶圆合并进行接触孔钨填充。本发明使接触孔的形貌更加竖直,增大了接触孔与多晶硅连接的工艺窗口;解决了接触孔体积略微缩小带来的电阻问题和钨填充问题。
  • 一种改善尺寸接触工艺窗口方法
  • [实用新型]一种搅拌杯及破壁机-CN202320177142.X有效
  • 李一峰;朱作华 - 佛山市小熊厨房电器有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-08-04 - A47J43/046
  • 一种搅拌杯包括:底盖、导风罩组件和第一、第二风腔;底盖形成有容纳腔,底盖设有第一进风口和出风口;导风罩组件设于容纳腔内,导风罩组件包括第一、第二导风壳体,导风罩组件内设有用于容置电机且与第一出风口连通的转动腔;第一风腔形成于底盖和第一导风壳体之间,并与第一进风口连通;第二风腔设于第二导风壳体,第二风腔具有第二进风口和出风口,第二进风口与第一风腔的出风口连通,第二出风口和转动腔的进风口连通;第一风腔、第二风腔以及转动腔形成蛇形风道。气流经过蛇形风道带走电机产生的热量,起到散热作用;气流流动所产生的噪音在蛇形风道内反射,噪音逐渐衰减,实现了降噪。本实用新型还提供一种破壁机,包括如上所述的搅拌杯。
  • 一种搅拌破壁机
  • [实用新型]一种底座结构及料理机-CN202320597640.X有效
  • 李一峰;朱作华 - 佛山市小熊厨房电器有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-08-04 - A47J43/07
  • 本实用新型提供了一种底座结构及料理机,底座结构,包括:下壳体;上壳体,连接于下壳体的顶部,且与下壳体之间的区域构成用于装配电机的第一装配腔;上壳体包括外围板、内围板和支撑板,其中,外围板连接至下壳体,至少一个内围板自外向内依次套设于外围板内侧;外围板和与其相邻的内围板之间的区域构成第一隔音区,相邻两个内围板之间的区域构成第二隔音区,最内侧内围板连接至支撑板,并与支撑板构成用于装配搅拌杯的第二装配腔,电机的主轴直接或者间接穿过支撑板延伸至第二装配腔,用于驱动设置于搅拌杯的刀轴;第一隔音区与第二隔音区内均设置有隔音件。本实用新型能够有效降低刀轴与电机的主轴连接结构处产生的噪音。
  • 一种底座结构料理
  • [实用新型]降噪底座及包括该降噪底座的食物处理机-CN202320177074.7有效
  • 李一峰;朱作华 - 佛山市小熊厨房电器有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-06-30 - A47J43/07
  • 本实用新型公开了一种降噪底座及包括该降噪底座的食物处理机。该降噪底座包括:壳体,设有用于容纳食物处理机的电机组件的安装腔;第一风罩,设于壳体内以将壳体从上往下分隔为隔音腔和第一风腔;隔音腔围设于安装腔;第一风腔设有与外界连通的第一进风口和第一出风口;安装腔设有第二进风口和第二出风口;第二进风口连通隔音腔,第二出风口连通第一出风口;第一风罩设有通风孔,通风孔连通第一进风口和隔音腔,以使第一进风口、通风孔、隔音腔、安装腔和第一出风口依次连通成蛇形风道。如此,传递至隔音腔的噪音会被第一风罩阻隔而无法直接从第一进风口排出,且噪音需要在蛇形风道内多次反射并逐渐衰减,才能从第一出风口排出。
  • 底座包括食物处理机
  • [发明专利]一种优化不同尺寸晶体管电性参数的OPC方法-CN202310107636.5在审
  • 朱辰雨;袁洋;李磊;朱作华 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2023-02-13 - 2023-06-09 - G06F30/392
  • 本发明提供一种优化不同尺寸晶体管电性参数的OPC方法,提供多晶硅CD以及与该多晶硅CD对应的有源区的不同宽度;收集与有源区的不同宽度对应的多晶硅CD的工艺值;提供包含不同宽度的有源区以及分别与不同宽度的有源区对应的同一个多晶硅CD形成的版图图形;对版图图形进行分段;按照有源区的不同宽度对有源区进行分组;计算每一个有源区宽度对应的多晶硅CD与多晶硅CD的工艺值之间的偏差;根据分组与所述偏差对多晶硅CD进行修正;对版图图形进行检查以符合版图的设计规则。本发明的方法可以检测不同有源区宽度下的多晶硅CD的变化,可以减少实际工艺中带来的电性偏差,提高器件性能。
  • 一种优化不同尺寸晶体管参数opc方法
  • [发明专利]一种CMOS结构的形成方法及CMOS结构-CN202310092505.4在审
  • 王定树;朱作华 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司;华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2023-01-31 - 2023-06-02 - H01L21/8238
  • 本发明提供了一种CMOS结构的形成方法,包括步骤:提供包括PMOS器件区和NMOS器件区的衬底,在PMOS器件区和NMOS器件区上形成有栅极结构;在衬底和栅极结构上形成氮化物层,并对氮化物层进行第一次刻蚀,以在栅极结构的两侧形成第一侧墙;形成氧化物层,并对氧化物层进行第二次刻蚀,以在第一侧墙外形成第二侧墙;形成仅暴露PMOS器件区的图案化光阻层;以图案化光阻层为掩膜,对PMOS器件区进行第三次刻蚀,以去除PMOS器件区的第二侧墙。本发明提供的CMOS结构的形成方法可形成较小侧墙宽度的PMOS器件和较大侧墙宽度的NMOS器件,可有效降低NMOS器件的热载流子注入效应的同时,提高PMOS器件的饱和电流,从而提高CMOS结构的性能。本发明还提供一种CMOS结构。
  • 一种cmos结构形成方法

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