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- [发明专利]自由基固化型有机硅组合物及固化物-CN202010591585.4有效
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朝仓爱里
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信越化学工业株式会社
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2020-06-24
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2023-10-27
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C08L83/06
- 本发明提供一种自由基固化型有机硅组合物，其中分散有量子点，且其能够在低温下固化。所述自由基固化型有机硅组合物含有(A)下述式(1)所表示的直链状有机聚硅氧烷及(B)聚合引发剂。(R1R22SiO1/2)a(R3R22SiO1/2)b(R22SiO2/2)c(R3R2SiO2/2)d(R1R2SiO2/2)e(1)式中，R1为C2～8的烯基，R2为C1～8的烷基或C6～12的芳基，且全部R2的10mol％以上为芳基，R3为下述式(2)所表示的基团；a～e分别为0以上且满足a+b＞0、b+d＞0、a+b+c+d+e＝1的数。[化学式1]#imgabs0#式中，R4为C1～8的二价烃基，R5为H原子、C1～8的烷基、C6～12的芳基中的任一种；＊表示与硅原子的键。
- 自由基固化有机硅组合
- [发明专利]紫外线固化型有机硅组合物及其固化物-CN202180041502.7在审
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大竹滉平;朝仓爱里
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信越化学工业株式会社
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2021-04-08
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2023-02-14
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C08F290/06
- 含有(A)主链由重复的二有机硅氧烷单元构成，在一个或两个末端具有式(1)所示的基团，与Si原子键合的一价有机基团的总数的5％以上为芳基的有机聚硅氧烷，(R1为一价烃基，R2为氧原子或亚烷基，R3为丙烯酰氧基烷基等，p为满足0≤p≤10的数，a为满足1≤a≤3的数，虚线为键合端)(B)由(a)式(2)(R1～R3、a、p与上述相同)的单元、(b)R13SiO1/2单元、(c)R12SiO2/2单元、(d)SiO4/2单元构成，与Si原子键合的一价有机基团的总数的5％以上为芳基的有机聚硅氧烷树脂和(C)光聚合引发剂的组合物采用紫外线的固化性良好，并且可形成折射率、透明性和耐热性优异的固化物。
- 紫外线固化有机硅组合及其
- [发明专利]红外线透射性固化型组合物、其固化物和光学半导体装置-CN201910095237.5有效
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朝仓爱里
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信越化学工业株式会社
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2019-01-31
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2023-02-10
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C08L83/07
- 本发明提供与染料的相容性优异、红外线透射性和可见光遮蔽性高的红外线透射性固化型组合物。其为包含下述(A)～(D)成分的红外线透射性固化型组合物。(A)为(a)由式(1)表示的化合物与(b)1分子中具有2个加成反应性碳‑碳双键的多环式烃的加成反应生成物、并且为1分子中具有2个加成反应性碳‑碳双键的加成反应生成物，(R1表示碳原子数1～12的1价烃基等，R2表示碳原子数1～12的2价烃基。)(B)在波长350～650nm的范围具有吸收带并且使波长800～900nm的至少一部分光透射的染料，(C)1分子中具有至少2个键合于硅原子的氢原子、不具有含有加成反应性碳‑碳双键的基团、环氧基、烷氧基甲硅烷基和羧酸酐基的有机硅化合物，(D)氢化硅烷化反应催化剂。
- 红外线透射固化组合光学半导体装置
- [发明专利]紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物-CN201880062140.8有效
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大竹滉平;松本展明;朝仓爱里
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信越化学工业株式会社
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2018-09-19
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2022-05-17
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C09J183/07
- 含有下述组分的组合物被紫外线照射时，形状保持性和固化性良好，并给予作为临时固定材料具有优异的粘着性的固化物：(A)在1分子中具有2个由下述通式(1)(R1表示碳数1～20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足0≤p≤10的数，a表示满足1≤a≤3的数。)表示的基团的有机聚硅氧烷100份；(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物：1～500份；(C)由(a)R43SiO1/2单元(式中，R4表示碳原子数1～10的一价烃基。)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂：1～5,000份；(D)微粉末二氧化硅：1～100份；和(E)光聚合引发剂：0.01～20份。
- 紫外线固化有机硅粘合剂组合及其
- [发明专利]固晶用硅酮树脂组合物、固晶材料及光半导体装置-CN201810432482.6有效
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朝仓爱里;小林之人
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信越化学工业株式会社
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2018-05-08
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2021-04-30
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C08G77/42
- 本发明所要解决的问题在于提供一种对于固晶有用的硅酮树脂组合物，其能够得到一种产品可靠性优异的固化物，所述固化物的粘合性良好且为高硬度。为了解决上述问题，本发明是一种固晶用硅酮树脂组合物，其特征在于，含有下述成分：(A)下述式(1)的三维网状有机聚硅氧烷树脂，其在23℃时呈蜡状或固体，(R23SiO1/2)a(R1R22SiO1/2)b(R1R2SiO)c(R22SiO)d(R1SiO3/2)e(R2SiO3/2)f(R3SiO3/2)g(SiO4/2)h(1)；(B)直链状有机聚硅氧烷，其一分子中具有乙烯基、CH2＝CH‑COO‑(CH2)m‑基及CH2＝C(CH3)‑COO‑(CH2)m‑基当中的1种以上；(C)有机硅化合物，其一分子中具有2个以上Si‑H；(D)有机过氧化物；(E)铂族金属系催化剂。
- 固晶用硅酮树脂组合材料半导体装置
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