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- [发明专利]粘接剂组合物-CN201980055667.2在审
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服部正明
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迪睿合株式会社
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2019-09-03
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2021-03-26
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C09J163/00
- 粘接剂组合物，所述粘接剂组合物不仅在COG安装中，而且在FOG安装或FOP安装中也可实现实用的低温快速固化性、导通特性、保存期限特性和粘接强度，其含有阳离子聚合性成分、阳离子聚合引发剂、弹性体和成膜用成分。阳离子聚合性成分为脂环式环氧化合物或低极性氧杂环丁烷化合物，阳离子聚合引发剂为季铵盐系热生酸剂。相对于阳离子聚合性成分、弹性体和成膜用成分的合计质量，阳离子聚合性成分的含量为10~40质量%，弹性体的含量为10~40质量%，且成膜用成分的含量为40~80质量%。
- 粘接剂组合
- [发明专利]信号处理设备-CN200880112679.6无效
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关矢俊之;早川健;原冈和生;服部正明;金子直树;近藤哲二郎
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索尼公司
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2008-10-07
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2010-09-15
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G02B6/42
- 本发明涉及信号处理设备。在信号通过光波导发送和接收时，可识别连接到光波导上的未知基片。信号处理设备1A设有：光波导2A，其中从在外周上的任意位置输入的光在全周方向上在按照与输入位置的位置关系的等级下被输出；主基片3M，布置在光波导2A的外周上；单个或多个从属基片3S，布置在沿光波导2A的外周的不同位置处的多个安装位置中的任意安装位置处，其中，由于光从连接到光波导2A上的全部从属基片3S的激光二极管30S输出，所以从按照从属基片3S的排列透射过光波导2A并且输入到主基片3M的光电检测器31M的光的等级，主基片3M识别从属基片3S的安装位置和数量。
- 信号处理设备
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