专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种应变硅NMOS器件的制造方法-CN201110259901.9有效
  • 曾少海 - 上海集成电路研发中心有限公司
  • 2011-09-05 - 2011-12-14 - H01L21/285
  • 本发明提供一种应变硅NMOS器件的制造方法,包括:提供一半导体基底,所述半导体基底上具有栅极;在所述栅极侧壁上形成边墙,以保护所述栅极;在所述栅极两侧的半导体基底中刻蚀形成源极凹槽和漏极凹槽;沉积掺碳氧化硅直至填充所述源极凹槽和漏极凹槽;去除所述源极凹槽和漏极凹槽外的掺碳氧化硅;在所述半导体基底和所述栅极上沉积应力层。本发明所述应变硅NMOS器件的制造方法能够提高NMOS器件性能,降低了制造成本,同时有利于NMOS器件的散热,降低功耗。
  • 一种应变nmos器件制造方法

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