专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种柔软SMS拒水无纺布及其制备方法-CN202111607729.1有效
  • 董山恒;曹淳;寇东生;张帆;郭亮亮 - 北自所(常州)科技发展有限公司
  • 2021-12-27 - 2023-02-03 - D04H3/007
  • 本申请涉及无纺布的领域,具体公开了一种柔软SMS拒水无纺布及其制备方法。一种柔软SMS拒水无纺布包括纺粘层和熔喷层,所述熔喷层固定于相邻纺粘层之间,所述纺粘层采用纺粘材料制成,所述熔喷层采用熔喷材料制成;所述纺粘材料包括以下重量份物质:84‑92.2份聚丙烯、0.3‑2.5份消光白、5‑10份弹性体、2.5‑3.5份柔软母粒;所述柔软母粒包括柔软剂,所述柔软剂包括聚醚改性有机硅油;所述熔喷材料包括以下重量份物质:100份改性聚丙烯,所述改性聚丙烯为聚丙烯经改性剂改性处理制成。本申请的柔软SMS拒水无纺布可用于卫生巾、纸尿裤立体围护,其具有柔软度、使用舒适度、防水透气性较佳的优点。
  • 一种柔软sms无纺布及其制备方法
  • [发明专利]一种基于二次塑封的SiP模组的制造方法及SiP模组-CN201810615615.3有效
  • 凌东风;曹淳;邹云刚 - 环旭电子股份有限公司
  • 2018-06-14 - 2021-07-13 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种基于二次塑封的SiP模组的制造方法及SiP模组,该方法包括:在印制电路板的上表面焊接有SiP模组所需的电子元器件,制成印制电路板组件;对印制电路板组件的上表面第一次填充塑封料,使塑封料包覆印制电路板组件上表面的电子元器件,待塑封料固化后,得到一次塑封的印制电路板组件;将功能性膜紧固粘贴在一次塑封的印制电路板组件的上表面,得到贴膜后的印制电路板组件;对贴膜后的印制电路板组件第二次填充塑封料,使填充的塑封料覆盖贴膜后的印制电路板组件的上表面和四周,待第二次填充的塑封料固化后制成SiP模组。本发明简化了SiP模组的制造流程。
  • 一种基于二次塑封sip模组制造方法

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