“曹佩华”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果97个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]集成电路封装的形成方法-CN202310543128.1在审
发明人： 曹佩华;郭建利;刘国洲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：集成电路封装的形成方法包括：贴合第一载板至封装构件，且封装构件包括：中介层；第一半导体裸片，贴合至中介层的第一侧；第二半导体裸片，贴合至中介层的第一侧；密封剂，密封第一半导体裸片与第二半导体裸片；以及多个导电连接物，贴合至中介层的第二侧；贴合第二载板至封装基板，封装基板包括多个接合垫；当第一载板贴合至封装构件且第二载板贴合至封装基板时，使导电连接物再流动以接合封装构件的导电连接物至封装基板的接合垫；移除第一载板；以及移除第二载板。
集成电路封装形成方法

[发明专利]芯片结构及其形成方法-CN202210944791.8在审
发明人：陈建成;曹佩华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：提供一种芯片结构。芯片结构包括基底。芯片结构包括于基底上的互连层。芯片结构包括于互连层上的导电垫。芯片结构包括于导电垫上的导电凸块。导电凸块具有第一部、第二部、以及位于第一部和第二部之间的颈部。第一部位于颈部和导电垫之间。颈部比第一部窄，且颈部比第二部窄。
芯片结构及其形成方法

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN202210792590.0在审
发明人：陈开亨;曹佩华;吕学德;王荣德;王建竣 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本公开提供一种封装结构及其形成方法。封装结构包括一基板、一第一钝化层、一金属层、一第二钝化层以及一聚合物层。第一钝化层形成在基板之上。金属层共形地形成在第一钝化层上。第二钝化层共形地形成在第一钝化层及金属层上。一阶梯结构形成在第二钝化层的顶表面上，且包括至少一较低部分，低于阶梯结构的其他部分。聚合物层形成在第二钝化层之上。聚合物层的一部分延伸到阶梯结构的较低部分中以与阶梯结构卡合。
封装结构及其形成方法

[发明专利]半导体装置封装及其形成方法-CN202210671377.4在审
发明人：黄贺昌;李福仁;曹佩华;吕学德 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种半导体装置封装及其形成方法。半导体装置封装包括一封装基板，具有一第一表面及与第一表面相对的一第二表面。数个集成装置接合到封装基板的第一表面。一第一底部填充元件设置于第一表面之上并围绕集成装置。一第一模制层设置于第一表面之上并围绕集成装置和第一底部填充元件。一半导体晶粒接合到封装基板的第二表面。一第二底部填充元件设置于第二表面之上并围绕半导体晶粒。一第二模制层设置于第二表面之上并围绕半导体晶粒和第二底部填充元件。数个导电凸块设置于第二表面之上且邻近第二模制层。
半导体装置封装及其形成方法

[发明专利]晶片结构及封装方法-CN201810776148.2有效
发明人：陈翠媚;曹佩华;林政德;林雨蓉;朱立寰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例阐述封装方法及晶片结构。提供一种半导体晶片，所述半导体晶片具有管芯、环绕所述管芯以及位于所述管芯之间的切割道、以及位于所述切割道中的测试垫。通过所述测试垫对所述半导体晶片执行晶片测试。沿所述切割道对所述半导体晶片执行激光开槽工艺，并移除所述切割道中的所述测试垫以在所述切割道中形成激光扫描区。沿所述切割道执行切透所述半导体晶片的机械切片工艺以单体化所述管芯。封装经单体化的所述管芯。
晶片结构封装方法

[实用新型]一种折叠式毛巾杆-CN202123099850.6有效
发明人： 曹佩华;叶巨明 -专利权人：佛山市齐力创金属制品有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： A47K10/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种折叠式毛巾杆，包括主架，主架的一侧可拆卸安装有连接部，连接部的一侧可拆卸安装有固定块，固定块的中间可拆卸安装有螺栓，主架的顶部可拆卸安装有顶架，顶架顶部的一侧可拆卸安装有第一滑槽，第一滑槽的内部活动连接有第一滑块，顶架顶部的另一侧可拆卸安装有第二滑槽，第二滑槽的内部活动连接有第二滑块，主架的正面可拆卸安装有折叠装置。上述方案中，折叠式毛巾杆通过转销和转动支架的设置，当需要对装置进行折叠来节省存储空间时，可以手动扳动转动支架使其绕卡接轮旋转到和主架平行，避免了由于装置只提供一个悬挂毛巾的作用，本身不具备折叠的功能，导致在对毛巾杆进行存放时比较占用空间的问题。
一种折叠式毛巾

[发明专利]封装体的接着结构及其制造方法-CN201910079609.5有效
发明人： 曹佩华;吕宗兴;朱立寰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装体的接着结构及其制造方法。本揭露内容大致上提供了示例性的实施方式，其关于可能接着至印刷电路板(PCB)的封装体。在一实施方式中，结构包括封装体。封装体包括一个或多个晶粒，和在封装体的外表面上的金属焊垫。至少一些金属焊垫是第一焊球焊垫。结构还包括多个接脚，且多个接脚中的每个接脚接着至金属焊垫中的一相应的金属焊垫。
封装接着结构及其制造方法

[发明专利]芯片封装结构及用以形成芯片封装结构的方法-CN202210328913.0在审
发明人：黄贺昌;李福仁;曹佩华;吕学德 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开提供一种芯片封装结构及用以形成芯片封装结构的方法。所述芯片封装结构包括第一芯片结构，其包括基板以及基板上方的互连层。芯片封装结构包括第二芯片结构于互连层上方。芯片封装结构包括在互连层以及第二芯片结构之间连接的第一导电凸块。芯片封装结构包括导电柱于互连层上方。芯片封装结构包括于互连层上方且围绕第二芯片结构、第一导电凸块以及导电柱的模制层。芯片封装结构包括于导电柱的第一表面上方的第二导电凸块。第一表面背向第一芯片结构。
芯片封装结构用以形成方法

[实用新型]一种防积水肥皂器-CN202123095474.3有效
发明人： 曹佩华;叶巨明 -专利权人：佛山市齐力创金属制品有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： A47K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防积水肥皂器，包括盒体，盒体的顶部固定安装有限位块，盒体内壁的顶部分别活动安装有第一翻板和第二翻板，盒体的表面固定安装有开关组件，盒体的内壁活动安装有底板。上述方案中，在使用肥皂的时候需要用手将上盖打开后，取出肥皂再盖上，肥皂使用后，还需要用手将上盖打开再盖上，操作较为复杂，比较浪费时间，影响人们的使用体验，此时通过设置的第一翻板和第二翻板，将放置在顶部的肥皂自动滑至盒体内部，简化放置肥皂的操作；通过按压曲柄的顶部，底板即可通过自身和肥皂的重量翻转，方便肥皂的取出，再将底板上抬即可完成底板的复原，简化了现有的复杂操作，提升了人们的使用体验。
一种积水肥皂

[实用新型]一种多功能型便拆置物篮-CN202123096421.3有效
发明人： 曹佩华;叶巨明 -专利权人：佛山市齐力创金属制品有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： A47K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多功能型便拆置物篮，涉及卫浴置物篮技术领域，包括附墙组装框，附墙组装框的中部通过连接螺栓固定安装有附墙固定件，附墙组装框正面的上半部可拆卸安装有置物篮，附墙组装框正面的下半部可拆卸安装有位于置物篮下方的储物篮。上述方案，连接横板通过连接螺栓固定安装于方形框架的中部，三组附墙吸盘均镶嵌安装于连接横板的中部呈并排等距分布，利用三组附墙吸盘代替传统的螺栓连接或强力胶粘接的方式将方形框架固定于卫浴间墙体处，既方便了置物篮的拆装清洁，也避免了卫浴间墙体受损或残胶难清的问题；同时采用新型两分式双重篮结构的设计，既方便了卫浴用品的分类摆放，也方便了使用者拆下置物篮对其定期清洁。
一种多功能型便拆置物篮

[实用新型]一种具备烘干功能的浴巾架-CN202123097495.9有效
发明人： 曹佩华;叶巨明 -专利权人：佛山市齐力创金属制品有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： A47K10/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具备烘干功能的浴巾架，涉及卫浴浴巾架技术领域，包括螺栓附墙框架，螺栓附墙框架的内部固定安装有插电热烘机，螺栓附墙框架正面的上半部可拆卸安装有位于插电热烘机前部的挡水置物盒，插电热烘机的下半部固定安装有转动挂杆。上述方案，热烘灭菌机组通过防水板与铝合金框架连为一体，转动挂杆通过防水板固定安装于热烘灭菌机组的下方，热烘灭菌机组的烘干端口朝向于转动挂杆设置，且热烘灭菌机组的底部设置有紫外线灭菌灯管，利用热烘灭菌机组高温烘干转动挂杆上悬挂的浴巾，并通过紫外线灭菌灯管定时进行照射灭菌，从而保证了浴巾实时干燥与卫生，提高了装置的实用性。
一种具备烘干功能浴巾

[实用新型]一种悬挂式马桶杯-CN202123099865.2有效
发明人： 曹佩华;叶巨明 -专利权人：佛山市齐力创金属制品有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： A47K17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种悬挂式马桶杯，涉及卫浴设备技术领域，包括墙壁固定环，墙壁固定环的内部可拆卸安装有马桶刷杯，马桶刷杯的内部放置有马桶刷子，马桶刷杯的侧面固定安装有进水装置，马桶刷杯的底部可拆卸安装有出水装置。上述方案，出水装置可拆卸安装在马桶刷杯的底部，进水装置可拆卸安装在马桶刷杯的侧面，马桶刷杯的内壁固定安装有刮洗刷，六角螺栓可自由拆卸安装，在马桶刷子清洗完马桶后，打开水龙头，使水进入马桶刷杯的内部，通过旋转马桶刷子完成清洁，同时污水通过出水装置排入下水道，马桶刷子更加清洁，马桶刷杯没有积水，卫生间更加卫生，无异味，同时拆卸安装简单便捷，容易清洁，同时悬挂在墙壁上，方便清洁打扫。
一种悬挂马桶

[发明专利]半导体晶片载具及包装方法-CN201910031116.4有效
发明人：廖宗仁;曹佩华;陈翠媚;林雨蓉;陈汝敏;林世星 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-01-14 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B65D75/32 文献下载
摘要：本揭示案揭露一种半导体晶片载具及包装方法。多个实施例提供托载半导体晶片的一半导体晶片载具。晶片载具在运输及/或储存期间保护半导体晶片免于可能的损坏。晶片载具是挠性的，且可能缠绕在卷轴上以便于运输及储存。在一个实施例中，晶片载具包括具有收纳半导体晶片的插座的支撑基板、密封插座及将半导体晶片托载在插座内的覆盖层，及牢固地将支撑基板与覆盖层耦合在一起的插塞。
半导体晶片包装方法

[发明专利]印刷电路板结构及其制造方法-CN201910299790.0有效
发明人： 曹佩华;吕宗兴;朱立寰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-04-15 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种印刷电路板结构及其制造方法。一般而言，本揭露提供关于印刷电路板(printed circuit board，PCB)的多个例示实施例。在一实施例中，结构包含PCB，PCB包括具有各自的金属层的多个绝缘层，且此些金属层是配置在绝缘层之间。此些绝缘层的多个第一层的每一者包括第一玻璃纤维含量。此些绝缘层的第二层的每一者具有少于第一玻璃纤维含量的第二玻璃纤维含量。举例来说，在一些实施例中，第二绝缘层不包含玻璃纤维基体。
印刷电路板结构及其制造方法

[发明专利]具磁性屏蔽的装置及其制造方法-CN201910692836.5有效
发明人：吕宗兴;曹佩华;朱立寰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种具磁性屏蔽的装置及其制造方法。提供一种非导电磁屏蔽材料作为半导体封装的磁性屏蔽层使用。通过将铁磁性颗粒结合到高分子基质中使所述材料磁性化，以及通过在铁磁性颗粒上提供绝缘涂覆物使所述材料不导电。
磁性屏蔽装置及其制造方法

1
2
3
4
5
6
7
下一页»
尾页
共 97 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top