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[发明专利]一种微蚀液以及铜面再生微蚀方法、铜板及电路板-CN202210526537.6在审
发明人：陈爱民;易均云 -专利权人：东莞市百良电子科技有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种微蚀液以及铜面再生微蚀方法、铜板及电路板，属于铜板技术领域。每升微蚀液中含有100‑200g的硫酸水溶液、68‑105g的硫酸亚铁、20‑60g硫酸铁、75‑150g的硫酸铜、30‑50ppm的氯离子、0.5‑1.5g的聚乙二醇及2‑8g的丙氧基化丙炔醇。上述微蚀液可使铜面得到优良的微观粗糙度，并可实现在线循环使用，不产生废水。采用上述微蚀液进行的铜面再生微蚀方法简单、操作容易、微蚀速率稳定、过程环保，甚至可达到零排放，该方法不仅提高了生产线利用率，同时还节省了人工成本。经上述方法处理所得的铜板具有良好的粗糙度，能够为湿膜、干膜对铜的贴附提供较为完美的粗化铜面。
一种微蚀液以及再生方法铜板电路板

[发明专利]一种PCB化学镍金的方法-CN201711063945.8有效
发明人： 易均云;章晓冬;刘江波;童茂军 -专利权人：广东天承科技有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB化学镍金的方法，包括以下步骤：对PCB板进行前处理；然后进行全板无电化学镀镍；对镀镍后的PCB板进行阻焊油墨处理后进行化学置换金。本发明将阻焊油墨处理置于化学镍后进行，化学镍时不使用启镀剂，无任何含硫添加剂，不会产生黑镍品质问题；无阻焊油墨层的影响，铜面活化性能增加，镍镀层均匀性大幅提升，没有跳镀或漏镀，阶梯镀，和削肩等品质问题，也没有阻焊方法残留造成的化学镍的品质缺陷；同时消除了无电镍槽对阻焊的攻击，适用于工业化生产，具有良好的应用前景。
化学镍品质问题阻焊油墨阻焊含硫添加剂无电化学镀无阻焊油墨化学镍金化学置换活化性能品质缺陷电镍槽均匀性镍镀层前处理镀剂镀镍黑镍全板铜面残留攻击应用