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- [发明专利]隧道式管成形焊接方法及装置-CN201310723781.2有效
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星野忠;菅原裕树;奥山健二
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日铁住金溶接工业株式会社
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2013-12-24
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2017-07-11
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B23K9/32
- 本发明用于改善隧道式管成形焊接时焊接后端部的焊珠形状。利用C型夹具(2)将筒状工件(1)朝半径方向夹紧,一边压住后端使得其在内部的筒状空间移动,一边用焊枪(4L、4T/4)对C型夹具内部的筒状工件(1)的原平板侧面彼此间的对接开槽(11)加以焊接,从C型夹具(2)的出口(22)到后端焊接区域(D‑E)开始焊接时筒状工件(1)的前端位置(D)之间,固定设置有与从C型夹具(2)的出口(23)出来的筒状工件(1)的焊珠旁的原板部表面滑接的供电滑动件(6r、6s),当筒状工件(1)接触到供电滑动件(6r、6s)时,将焊枪(4L、4T/4)的焊接主电流路从C型夹具(2)切换至供电滑动件(6r、6s)。
- 隧道成形焊接方法装置
- [发明专利]多电极单面埋弧焊用粘结焊剂-CN201410325533.7在审
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铃木阳一郎;中泽博志;横尾友美
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日铁住金溶接工业株式会社
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2014-07-09
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2015-07-15
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B23K35/362
- 本发明提供一种多电极单面埋弧焊用粘结焊剂,利用该多电极单面埋弧焊用粘结焊剂能够进一步抑制在表面焊珠的表面发生铁粒突起,可形成无焊接缺陷的坚实的焊接金属,能够得到稳定的焊珠形状和焊珠外观,进而可得到机械性能优异的焊接金属。本发明的多电极单面埋弧焊用粘结焊剂的特征在于,以质量%计,其含有SiO2:5%~24%、MgO:12%~30%、CaO:3%~15%、A12O3:5%~17%、CaF2:7%~19%、ZrO2:0.5%~5%、B2O3:0.1%~3%、Fe:10%~35%、Si:0.3%~4%、Mo:0.1%~3%、Ti:0.1%~3%,其它由脱氧剂、CO2、碱金属氧化物和不可避免的杂质构成。
- 电极单面埋弧焊用粘结焊剂
- [发明专利]多电极单面埋弧焊用粘结焊剂-CN201410601679.X有效
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铃木阳一郎;中泽博志;横尾友美
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日铁住金溶接工业株式会社
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2014-10-31
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2015-07-15
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B23K35/362
- 本发明提供一种多电极单面埋弧焊用粘结焊剂,其能够进一步抑制在表面焊缝的表面产生铁粒突起,可形成无焊接缺陷的坚实的焊接金属,能够得到稳定的焊缝形状和焊缝外观,进而可得到机械性能优异的焊接金属。其特征在于,以质量%计,其含有SiO2:5%~24%、MgO:12%~30%、CaO:3%~15%、Al2O3:5%~17%、CaF2:7%~19%、ZrO2:0.5%~5.0%、B2O3:0.1%~3.0%、CO2换算值的合计:2%~7%、Fe:10%~35%、Si:0.3%~4.0%、Mn:0.3%~1%、Mo:0.1%~3.0%、Ti:0.1%~3.0%,其它包含碱金属氧化物和不可避免的杂质。
- 电极单面埋弧焊用粘结焊剂
- [发明专利]高强度钢的气体保护电弧焊用实芯焊丝-CN201310248542.6有效
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木本勇;斋藤雅哉;大塚贵之
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日铁住金溶接工业株式会社
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2013-06-21
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2014-12-24
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B23K35/30
- 本发明提供一种高强度钢的气体保护电弧焊用实芯焊丝,其在780MPa级高强度钢的焊接中能够得到具有适当的强度和特别是在低温区域的良好且稳定的韧性的焊缝金属,同时焊接作业性优良。上述实芯焊丝的特征在于,以相对于焊丝总质量的质量%计含有C:0.02~0.10%、Si:0.20~0.55%、Mn:1.50~1.95%、Cu:0.15~0.45%、Ni:2.7~3.2%、Cr:0.35~0.65%、Mo:0.15~0.40%、Ti:0.02~0.10%,其中,用下式(1)表示的Pts为0.73~0.95。Pts=[C]+[Si]/7+[Mn]/5+[Cu]/7+[Ni]/20+[Cr]/8+[Mo]/2+[Ti]/5 式(1)。
- 强度气体保护电弧焊用实芯焊丝
- [发明专利]插入式芯片及等离子枪-CN201210031184.9有效
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佐藤茂;星野忠
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日铁住金溶接工业株式会社
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2012-01-20
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2012-08-01
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B23K10/00
- 本发明涉及一种插入式芯片及等离子枪,能提升对多个喷嘴构件可自由地装卸于芯片基体的插入式芯片的喷嘴构件进行冷却的能力,且喷嘴的指向方向设定及喷嘴构件的装卸变得容易及简单化。本发明包括多个喷嘴构件、芯片基体(1)以及结合元件(25a),其中,所述多个喷嘴构件具有带喷嘴(3a)的伞部(21a)、一体化于该伞部的杆部(22a)、阳螺纹部(24a)和密封材料(23a),并在内部具有电极配置空间(2a),所述芯片基体(1)具有供阳螺纹部至杆部插通的喷嘴构件插入孔(18a)、通过插通于这些孔的喷嘴构件的伞部与前端平面(1d)抵接而关闭且形成喷嘴构件插入孔的一部分,并在和杆部之间形成制冷剂空间的制冷剂循环孔(1f)、制冷剂承受孔(1h)、制冷剂出孔(1i)、将相互邻接的制冷剂循环孔连接的制冷剂通孔(1j)、将制冷剂循环孔(1f)与制冷剂承受孔连接的制冷剂通孔(1k)和将制冷剂循环孔(1g)与制冷剂出孔连接的制冷剂通孔(1l),所述结合元件(25a)将喷嘴构件固定于芯片基体。
- 插入芯片等离子
- [发明专利]嵌入式芯片、电浆火炬及电浆加工装置-CN201010231689.0有效
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佐藤茂;星野忠;奥山健二
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日铁住金溶接工业株式会社
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2010-07-07
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2011-03-23
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B23K9/00
- 本发明是关于一种嵌入式芯片、电浆火炬及电浆加工装置,及亦即,提供一种能以高速度进行高质量的电浆加工的嵌入式芯片、电浆火炬及电浆加工装置。嵌入式芯片是具备于芯片1的上端面具容纳电极的开口且由该开口开始朝向芯片的下端面而延伸的复数电极配置空间1a、1b、1c,及分别连通至各电极配置空间而沿着直交于芯片中心轴的直径线以分布且朝向前述下端面的下方以打开的复数开口4a、4b、4c。又,具中央孔5,电极配置空间及开口4a、4b是于以中心轴作为中心的圆周上,以等角度间距以分布,开口4a、4b是对向于平行于直径线的熔接线而打开的喷嘴,或电极配置空间是包含分布于熔接方向y的一直在线的前头电极配置空间1a、一以上的中间电极配置空间1b及后尾端电极配置空间1c。
- 嵌入式芯片火炬加工装置
- [发明专利]坡口仿形电弧焊方法及装置-CN200610149593.3有效
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上正三;杉田良介;中野优;大山繁男
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日铁住金溶接工业株式会社
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2006-11-22
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2007-08-29
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B23K9/095
- 本发明提供一种可通过防止单侧焊接的焊接缺陷、使背面焊缝的形状变得稳定来提高高速单侧焊接的品质并使其变得稳定的坡口仿形电弧焊方法,一边向坡口供给焊料、一边使焊接电极(71、74、76)自动地与所述坡口位置对准,并用电弧焊接所述坡口,其特征在于,检测坡口在横断方向(x)上的位置(dC)及间隙(wG),将焊接电极驱动到位置(dC)上,生成对应厚度(wT)及间隙(wG)的焊料供给速度信息(Vcw),将该焊料供给速度信息(Vcw)保存在存储器(103)中,与坡口长度方向(y)上的焊接的进展关联,在焊料供给口(58)到达检测到坡口的位置时,在焊料供给口(58)的焊料供给速度达到焊料供给量信息(Vcw)表示的供给速度的时刻(Acw),从存储器(103)读出焊料供给量信息(Vcw)(图10、图11),以读出的焊料供给量信息(Vcw)表示的供给速度将焊料供给焊料供给口(58)。
- 坡口仿形电弧焊方法装置
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