专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚酰亚胺前体树脂组合物-CN201380067191.7有效
  • 小野敬司;榎本哲也;大江匡之;铃木佳子;副岛和也;铃木越晴 - 日立化成杜邦微系统股份有限公司
  • 2013-12-13 - 2019-04-26 - C08L79/08
  • 一种含有下述(a)和(b)成分的树脂组合物。(a)具有下述通式(1)所表示的结构单元的聚酰亚胺前体,(b)下述通式(2)所表示的化合物(式中,R1为4价有机基团、R2为2价有机基团、R3和R4各自独立地为氢原子、烷基、环烷基或者具有碳碳不饱和双键的一价有机基团。R5表示碳原子数1~4的烷基,R6各自独立地为羟基或者碳原子数1~4的烷基,a为0~3的整数,n为1~6的整数,R7为通式(3)或者(4)中的任一基团。在式(3)或者(4)中,R8为碳原子数1~10的烷基、或者来源于羟基烷基硅烷的1价有机基团,R9为碳原子数1~10的烷基、来源于氨基烷基硅烷的1价有机基团或者杂环基。R8和R9分别可以具有取代基。)
  • 聚酰亚胺树脂组合
  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN200680030657.6有效
  • 小岛康则;板桥俊明 - 日立化成杜邦微系统股份有限公司
  • 2006-08-22 - 2008-08-20 - H01L21/56
  • 本发明提供一种半导体装置的制造方法,尤其是表面改性处理方法,该半导体装置具有多用于使用焊锡凸块或金凸块的倒装片连接的耐热性树脂膜和层叠在其上的环氧系树脂化合物,其中,所述半导体装置的制造方法用于改善在高温高湿下长期保持后的粘接性,并提高半导体装置的可靠性。本发明的一种半导体装置的制造方法,该半导体装置具有形成在半导体元件上的耐热性树脂膜和层叠在其上的环氧系树脂化合物层,所述半导体装置的制造方法的特征在于,使用含有氮、氨、肼中的至少一种的含氮原子气体,对层叠环氧系树脂化合物层的耐热性树脂膜的表面进行等离子处理。
  • 半导体装置制造方法

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