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[发明专利]一种四通道高速陶瓷外壳-CN202211562199.8在审
发明人：颜汇锃;陈寰贝;梁秋实;施梦侨;李帅 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种四通道高速陶瓷外壳，包括高速端口、壳体以及光窗，高速端口采用差分对结构进行信号的传输。本发明的有益效果是：在高速外壳的端口上多采用相位相反的差分对进行信号传输，拐角可以使布线更加紧密，实现陶瓷外壳的小型化。差分对的拐角结构会破坏差分对的对称性，造成失真现象，通过设置补偿拐角对差分对结构进行电容补偿，使得差分信号在两条传输线上的相位保持相反，保证高速信号传输的信号完整性。将拐角补偿与面通孔技术相结合后的四通道高速陶瓷外壳，可以在隔离度得到保证的同时具有良好的信号完整性，在当前信号传输速率飞速提升的背景下实现小型化、高速化，支持更高速率的光电模块及芯片封装。
一种通道高速陶瓷外壳

[发明专利]一种面通孔结构的陶瓷封装高速外壳-CN202111519723.9在审
发明人：颜汇锃;梁秋实;施梦侨;胡锦涛;杨斌;徐达;陈涛 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种面通孔结构的陶瓷封装高速外壳，属于电子元器件的封装外壳技术领域。通过激光开腔、挂孔等技术实现内腔中平行相对的一对金属面，称为面通孔。在高速差分信号的垂直传输中采用了全新的面通孔结构取代传统的过孔传输方式。在信号传输上相较于传统的过孔传输，更能够保障信号完整性，在S参数、高速信号时延、耦合噪声等方面也具有更大的优化空间，且受信号垂直传输的高度影响较小。在如今信号传输速率越来越高的情况下具有更加优异的电性能，可以支持更高速率的光电模块及芯片的封装。
一种面通孔结构陶瓷封装高速外壳

[实用新型]一种多级线路板用封装外壳-CN202022044709.5有效
发明人：唐利锋;庞学满;施梦侨;张君直 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多级线路板用封装外壳，封装外壳包括自上而下设置的盖板、金属围框以及基板，所述基板底部设有若干个外部焊盘，顶部设有与外部焊盘一一对应的内腔焊盘，所述基板内部设有连接外部焊盘与内腔焊盘的内部连接件；所述基板包括上下堆叠的若干层基片，每层基片内部设有与外部焊盘一一对应的通孔，每个通孔内设有导电柱，每层基片之间设有连接相邻导电柱的内埋传输线，所述内部连接件由导电柱与内埋传输线电性连接构成。该封装外壳的传输线路径短，导通电阻低，损耗小，可为内部封装芯片和电路提供良好的电力，控制信号和所产生热量的输入/输出通道，可避免常用塑封器件的缺陷。
一种多级线路板封装外壳

[发明专利]X波段双面多腔结构陶瓷外壳及多层陶瓷共烧工艺方法-CN201711170291.9有效
发明人： 施梦侨;李永彬;龚锦林 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明是一种X波段双面多腔结构陶瓷外壳及多层陶瓷共烧工艺方法，其外壳结构包括陶瓷件、连筋结构封接框、盖板和所形成的多腔体，以及在陶瓷件表面金属化图形、封接框表面和盖板表面的镀覆层；共烧工艺方法，包括配料、流延、打孔填孔、印刷、开腔、叠片层压、生切、烧结、镀覆等步骤；优点：1）既可完成传输线间的阻抗匹配，又可将传输信号限制在介质层中，减小介质损耗和辐射损耗，增加地层的数量用来消除平板模式的影响；2）将在陶瓷件内部制作电气连接电路的排布由二维平面结构变为三维结构，增加了可布线的密度，保证了封装外壳的气密性，同时降低了成本；3）开腔将大面积的平面封装外壳进行折叠，使得封装尺寸大大减小。
波段双面结构陶瓷外壳多层工艺方法

[实用新型]一种V波段小孔耦合型无引线表贴外壳-CN201921115774.3有效
发明人： 施梦侨;梁正苗;张鹏飞 -专利权人：中电国基南方集团有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于HTCC工艺的、应用于V波段的小孔耦合型无引线表贴外壳，外壳由陶瓷底座与盖板组成，其中陶瓷底座的结构又分为陶瓷基板和金属封接框。外壳的RF传输通道位于陶瓷基板上，其中底部焊盘和内部键合指在物理结构上断开，通过公共地平面上矩形缝的耦合作用传输RF信号。优点：1）采用表贴型的封装形式，不需要做额外的更改，操作简便，使用成本低。2）金属通孔和侧壁挂孔将三层地平面相互连接，同时将RF信号束缚在信号线的周围，起到电磁屏蔽的作用，减少辐射损耗和介质损耗，优化微波性能。3）底部焊盘和内部键合指没有物理连接，RF通道具有良好的隔直作用。
一种波段小孔耦合引线外壳

[实用新型]一种满足Ka波段TR组件封装的陶瓷外壳-CN201921243048.X有效
发明人：周昊;施梦侨;龚锦林 -专利权人：中电国基南方集团有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可以满足Ka波段应用的TR组件一体化陶瓷外壳。所述外壳在陶瓷基板上增加加强筋缓解高温焊接过渡接头的应变梯度，实现了大尺寸陶瓷基板与金属零件的高温钎焊；利用“CPW‑SL‑CPW”的同层过渡端口布线设计，实现了组件信号与外部电路在Ka波段的射频传输；陶瓷基板采用特殊的镀覆工艺边，实现了多芯片组件中孤立焊盘的镀镍镀金。该一体化陶瓷外壳可替换传统TR组件的“LTCC”封装方案，大幅降低封装成本。
一种满足 ka 波段 tr 组件封装陶瓷外壳

[发明专利]应用于60GHz的气密性金属-陶瓷外壳-CN201711296188.9有效
发明人：李永彬;施梦侨;程凯 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明是一种应用于60GHz的气密性金属—陶瓷外壳，其结构包含金属热沉、金属框架和陶瓷绝缘子；其中，所述金属热沉上设计有四个螺丝固定开孔与两个垂直方向的矩形波导，所述矩形波导的长边上各有一个开糟，陶瓷绝缘子嵌入矩形波导的开糟内，金属框架与金属热沉连接，形成封装60GHz芯片的外壳；高频信号传输通道采用波导—微带过渡结构，将矩形波导的TE波转换为微带线的准TEM波，使信号从外部电路传输到外壳内部芯片。优点：1、外壳采用矩形波导作为输入输出端口，即可以更加方便地与外部电路互连，又可以实现插入损耗低、功率容量大。2、陶瓷绝缘子采用陶瓷—金属—陶瓷的结构，不仅能够起到波导—微带转换的作用，还可以实现气密性封装。
矩形波导陶瓷绝缘子金属热沉金属框架外部电路气密性波导微带陶瓷芯片金属-陶瓷外壳高频信号传输输入输出端口金属气密性封装插入损耗功率容量过渡结构螺丝固定陶瓷外壳外壳内部波转换微带线互连开孔封装嵌入应用传输转换

[发明专利]一种满足Ka波段TR组件封装陶瓷外壳及无损镀覆方法-CN201910711896.7在审
发明人：周昊;施梦侨;龚锦林 -专利权人：中电国基南方集团有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及一种可以满足Ka波段应用的TR组件一体化陶瓷外壳。所述外壳在陶瓷基板上增加加强筋缓解高温焊接过渡接头的应变梯度，实现了大尺寸陶瓷基板与金属零件的高温钎焊；利用“CPW‑SL‑CPW”的同层过渡端口布线设计，实现了组件信号与外部电路在Ka波段的射频传输；陶瓷基板采用特殊的镀覆工艺边，实现了多芯片组件中孤立焊盘的镀镍镀金。该一体化陶瓷外壳可替换传统TR组件的“LTCC”封装方案，大幅降低封装成本。
陶瓷基板陶瓷外壳封装大尺寸陶瓷多芯片组件布线设计高温焊接高温钎焊过渡端口过渡接头金属零件射频传输外部电路应变梯度组件信号一体化工艺边加强筋可替换镀覆镀镍焊盘基板同层镀金孤立缓解应用

[发明专利]一种HTCC工艺的V波段小孔耦合型无引线表贴外壳-CN201910643120.6在审
发明人： 施梦侨;梁正苗;张鹏飞 -专利权人：中电国基南方集团有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种HTCC工艺的、应用于V波段的小孔耦合型无引线表贴外壳，外壳由陶瓷底座与盖板组成，其中陶瓷底座的结构又分为陶瓷基板和金属封接框。外壳的RF传输通道位于陶瓷基板上，其中底部焊盘和内部键合指在物理结构上断开，通过公共地平面上矩形缝的耦合作用传输RF信号。其制备方法包括陶瓷基板的制备、钎焊、镀覆和掰片。优点：1）采用表贴型的封装形式，不需要做额外的更改，操作简便，使用成本低。2）金属通孔和侧壁挂孔将三层地平面相互连接，同时将RF信号束缚在信号线的周围，起到电磁屏蔽的作用，减少辐射损耗和介质损耗，优化微波性能。3）底部焊盘和内部键合指没有物理连接，RF通道具有良好的隔直作用。
陶瓷基板表贴底部焊盘内部键合陶瓷底座地平面耦合型小孔制备传输通道电磁屏蔽封装形式辐射损耗介质损耗金属封接金属通孔物理结构物理连接耦合作用壁挂孔矩形缝信号线盖板镀覆隔直钎焊三层断开微波传输束缚优化应用

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