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[实用新型]一种BGA焊盘封装结构-CN201620239000.1有效
发明人： 方和仁;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种BGA焊盘封装结构，包括若干焊盘，焊盘的内部设有阻焊层，走线穿过焊盘与阻焊层连接。本实用新型增大了焊盘的有效面积，增大其与PCB基材的接触面积，增大了附着能力，有利于PCB生产时品质控制，提高PCBA的焊接良率。
一种 bga 封装结构

[实用新型]一种DFN和SOT焊盘封装结构-CN201620238873.0有效
发明人： 方和仁;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种DFN和SOT焊盘封装结构，包括若干焊盘层，焊盘层上设有阻焊层，且阻焊层的上下两端超出焊盘层的上下两端，阻焊层的左右两侧设于焊盘层的左右两侧边缘的内部。本实用新型焊盘尺寸更大，防止焊接连锡，有利于PCB生产时品质控制。
一种 dfn sot 封装结构

[实用新型]一种关于过孔反焊盘的PCB板结构-CN201420613489.5有效
发明人：吴均;周伟;方和仁;陈德恒 -专利权人：深圳市一博科技有限公司
申请日： 2014-10-23 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种关于过孔反焊盘的PCB板结构，包括信号层、与所述信号层相邻的信号线相邻平面层以及与所述信号层不相邻的非信号线相邻平面层，所述信号线相邻平面层上设置的第一反焊盘区域和所述非信号线相邻平面层上设置的第二反焊盘区域相对应，其特征在于，所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域的掏空区域不同，所述第一反焊盘区域的掏空区域上端向内凹陷，形成信号线走线区域。本实用新型通过减小信号线相邻平面层上的反焊盘区域的掏空区域，降低了经过反焊盘区域的信号线对其他信号干扰以及经过反焊盘区域的信号线被其他信号干扰的风险；同时保证了经过反焊盘区域的信号线的阻抗，降低了由阻抗突变带来的信号质量变差的风险。
一种关于孔反焊盘 pcb 板结