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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]相控阵元、二维光学相控阵及光学相控阵系统-CN202310810403.1在审
发明人：宋泽国;方勤学;郝沁汾 -专利权人：无锡芯光互连技术研究院有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G02F1/29 文献下载
摘要：本发明涉及光通信技术领域，具体公开了一种相控阵元、二维光学相控阵及光学相控阵系统，包括：沿光的传输方向依次设置的热光调制组件、电光调制组件和出光耦合组件；热光调制组件能够通过热光效应在第一电信号作用下改变所经过的输入光的等效光程，获得第一输出光，第一输出光具有第一相位和第一幅度；电光调制组件能够通过电光效应在第二电信号作用下改变所经过的所述第一输出光的等效光程，获得第二输出光，第二输出光具有第二相位和第二幅度；出光耦合组件能够对第二输出光进行耦合后获得最终出光，并将最终出光沿预设出光方向发射至自由空间。本发明提供的相控阵元、二维光学相控阵及光学相控阵系统能够灵活的进行二维波束调控。
相控阵二维光学系统

[发明专利]多芯片封装方法和多芯片模块-CN202211493691.4在审
发明人： 方勤学;郝沁汾 -专利权人：无锡芯光互连技术研究院有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请提供一种多芯片封装方法及多芯片模块。包括刻蚀再布线层，在再布线层上制作具有多级台阶结构的凹槽结构，每一级台阶结构用于设置一个或多个芯片；将第一芯片的安装面粘贴在第一级台阶结构上，将第二芯片的安装面粘贴在第二级台阶结构上，使第一芯片上的特定区域与第二芯片上的特定区域之间的高度差在预设范围内；将第一芯片、第二芯片分别与再布线层进行引线键合；将第一芯片和第二芯片设置于保护外壳与具有多级台阶结构的凹槽结构构成的空腔内；对再布线层进行塑封和对载板上的焊盘进行植球，得到封装好的多芯片部件；再布线层安装在载板上。以此可以更便捷更准确的实现多芯片的对准。
芯片封装方法模块

[发明专利]基于光电共封装的光收、发模块和数据传输条带-CN202211440600.0在审
发明人： 方勤学;陆春荣 -专利权人：无锡芯光互连技术研究院有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于光电共封装的光收、发模块和数据传输条带，涉及半导体技术领域，包括模封结构、透镜结构、金属层、激光器、驱动器芯片以及载板；激光器和驱动器芯片通过模封结构包封在一起，塑封结构与透镜结构基于透明环氧塑封料一体成型，模封结构外层溅射有金属层，金属层具有开口区域，透镜结构位于开口区域，激光器激发出光信号，从透镜结构射出，驱动器芯片与激光器连接，驱动器芯片用于驱动和控制激光器；模封结构、透镜结构、激光器以及驱动器芯片安装在载板上，载板包括外部引脚，驱动器芯片与外部引脚连接。缓解了印制电路板上，电学互连较长，存在信号完整性问题，模块的体积较大，互连密度低的问题。
基于光电封装模块数据传输条带

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