专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种铝合金灯笼架子组焊装置-CN202310485247.6在审
  • 夏伶勤;陈光;方一航;张凌峰;郑炉玉 - 浙江机电职业技术学院
  • 2023-05-04 - 2023-07-18 - B23K26/21
  • 本发明涉及铝合金灯笼加工技术领域,尤其涉及一种铝合金灯笼架子组焊装置。本发明提供一种能够同时对多个铝合金灯笼架子进行夹持焊接,降低焊接难度,提高焊接效率的铝合金灯笼架子组焊装置。一种铝合金灯笼架子组焊装置,包括有底座、转动柱、放置盘、组合机构和焊接机构,底座中部上侧转动式连接有转动柱,转动柱顶部连接有放置盘,转动柱上设有组合机构,底座上设有焊接机构。本发明通过第一夹持件在第一扭簧的作用下,对铝合金灯笼架子进行夹持固定,配合激光焊接枪、滑动架和转动架,对铝合金灯笼架子进行组焊操作,能够达到同时对多个铝合金灯笼架子进行夹持焊接,降低焊接难度,提高焊接效率的效果。
  • 一种铝合金灯笼架子装置
  • [发明专利]一种电弧增材用辅助焊丝振动装置-CN202210638720.5有效
  • 夏伶勤;陈光;方一航;张凌峰 - 浙江机电职业技术学院
  • 2022-06-07 - 2023-06-20 - B23K9/28
  • 本发明公开了一种电弧增材用辅助焊丝振动装置,包括机械臂,其特征在于,所述机械臂的输出端连接有固定架,所述固定架中可转动地设有与机械臂垂直的转轴,所述转轴顶部固定有转盘,所述转盘上设置有与其偏心的底座,所述底座与焊枪连接,所述固定架下方固定有电机,所述电机的驱动轴连接到转轴中。与现有技术相比,本发明焊丝在电弧增材的过程中起到在水平面方向转动和摆动、垂直方向往复振动的方式搅拌熔池的作用,使焊缝更加均匀牢固。能够在转盘转动中随时调节焊枪的振幅的作用,能够持续焊接不同宽度的焊缝。
  • 一种电弧增材用辅助焊丝振动装置
  • [发明专利]一种用于生产半导体材料箔的装置及方法-CN202110053782.5有效
  • 杜达敏;方一航;王天乐 - 台州学院
  • 2021-01-15 - 2022-08-30 - B22D11/06
  • 本发明涉及半导体材料箔生产相关技术领域,具体是一种用于生产半导体材料箔的装置及方法,所述用于生产半导体材料箔的装置包括底座及安装在所述底座上的加工台,所述底座上通过安装架固定有热熔罐,所述热熔罐与安装在其侧端的输送腔连通,所述输送腔上安装有出口朝向所述加工台的出料管,且所述出料管上设置有倾斜部,所述输送腔的内侧设置有输送组件;所述加工台上放置有基板带,所述基板带朝向所述加工台的一侧粘附有柔性磁铁,所述加工台的一端安装有驱动辊,所述驱动辊上安装有与所述柔性磁铁吸引的环形金属;所述加工台上与所述出料管出口相对的位置处设置有冷却流道,所述冷却流道与安装在底座侧端的循环组件连通。
  • 一种用于生产半导体材料装置方法
  • [发明专利]一种晶须强韧化FCC高熵合金复合材料及其制备方法-CN202010386242.4有效
  • 程虎;孔俊峰;夏凡;金源;方一航 - 台州学院
  • 2020-05-09 - 2021-06-01 - C22C30/00
  • 本发明公开了一种晶须强韧化FCC高熵合金复合材料及其制备方法,其成分为高熵合金占97~99wt.%,晶须占1~3wt.%。采用粉末冶金方法(机械合金化+烧结)制备块体复合材料;一种晶须强韧化FCC高熵合金复合材料的制备方法,制备步骤包括:(1)制备FCC高熵合金粉末:将Al(5~35at.%)、Fe(5~35at.%)、Co(5~35at.%)、Cr(5~35at.%)、Ni(5~35at.%)等纯金属粉末按比例混合,粉末经研磨后放入不锈钢球磨罐中球磨。球磨时,罐中通入高纯氩气,并加入一定量正庚烷作为过程控制剂,防止粉末冷焊和氧化,球磨30~40h后,粉末实现了合金化,本发明的有益效果是:添加晶须后,FCC高熵合金的屈服强度、抗压强度、抗弯强度、硬度以及塑性均得到提高,综合力学性能得到明显改善。
  • 一种强韧fcc合金复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种翻转结构及半导体封装板加工装置-CN202110053784.4在审
  • 杜达敏;王天乐;方一航 - 台州学院
  • 2021-01-15 - 2021-05-07 - H01L21/673
  • 本发明涉及一种翻转结构及半导体封装板加工装置,所述翻转结构包括固定在所述底座上的两个支撑架,两个所述支撑架之间通过连接轴转动安装有螺纹转动件,所述螺纹转动件的一端通过滑动组件转动安装有驱动套筒,所述驱动套筒的另一端通过另一滑动组件转动安装有连接套筒,所述连接套筒上固定有夹持机构;所述螺纹转动件的内侧螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆通过滑动限位组件与固定在所述连接套筒内的限位套筒滑动连接,且所述螺纹转动件还与所述驱动套筒滑动配合,所述驱动套筒的外侧通过棘轮机构连接有第一齿轮,所述第一齿轮与固定在其中一个所述支撑架上的弧形齿板适配;连接所述螺纹转动件及支撑架的连接轴与安装在所述底座上的驱动机构连接。
  • 一种翻转结构半导体封装加工装置

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