专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]挠性覆铜积层板及挠性电路基板-CN201410724669.5有效
  • 及川真二;金子和明 - 新日铁住金化学株式会社
  • 2014-12-02 - 2018-07-24 - H05K1/09
  • 本发明提供一种挠性覆铜积层板及挠性电路基板。本发明的挠性覆铜积层板包括聚酰亚胺绝缘层(A)、第一铜箔层(B1)及第二铜箔层(B2),第一铜箔层(B1)包含铜箔:厚度(T1)为5μm~20μm范围内,厚度(T1)与厚度方向的剖面的平均结晶粒径(D1)的关系为(T1)×(D1)≤100μm2;第二铜箔层(B2)包含铜箔:厚度为5μm~20μm范围内,拉伸弹性模数为10GPa~25GPa范围内,厚度方向的剖面的平均结晶粒径为40μm~70μm范围内,且利用X射线衍射求出的(200)面的衍射强度(I)与细粉末铜的利用X射线衍射求出的(220)面的衍射强度(I0)的比(I/I0)为12~30范围内。
  • 挠性覆铜积层板挠性电路基

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