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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于多晶粒电子组件的具有基板防流体的共形冷却组件-CN202280014299.9在审
  • B·马洛英;J·米泽拉克;S·普兹 - 捷控技术有限公司
  • 2022-01-19 - 2023-10-10 - H01L23/46
  • 一种用于诸如印刷电路板、集成电路等的多晶粒电子组件的共形冷却组件，其处理和解决与使用液冷式冷板和电介质浸没冷却以管理由多个晶粒产生的热量相关联的多个挑战和问题。所述共形冷却组件包括共形冷却模块，其包含入口通道和出口通道以及充填部，其被配置为准许冷却流体自其穿过，由此促进与产热元件直接流体接触，所述产热元件被贴附至所述电子组件的基板。所述共形冷却组件也包括：紧固件，其用于将所述共形冷却模块附接至所述基板；和流体屏障，其放置在所述基板与所述充填部之间。所述流体屏障被调适以最小化、抑制或防止所述冷却流体穿透所述基板和被所述基板吸收。
  • 用于多晶电子组件具有基板防流体冷却
  • [发明专利]基于直接接触流体的冷却模块-CN202080042246.9有效
  • B·马洛英;J·米泽拉克 - 捷控技术有限公司
  • 2020-04-10 - 2023-05-16 - H05K7/20
  • 一种流体输送模块，其产生计算机处理器的直接流体接触冷却，同时与常见处理器附件安装规范相匹配。计算机处理器通常被封装和安装在印刷电路板上，流体模块将冷却流体直接输送到处理器封装的至少一个表面。流体模块对处理器封装的表面形成流体密封。通过将流体输送到处理器封装的表面，模块冷却计算机处理器。模块不机械地紧固到处理器。相反，模块紧固到通常熔铸在印刷电路板上的各种处理器附件安装图案。印刷电路板通常搭载处理器。这使处理器封装上的应力最小化，并且允许不同处理器之间的更大模块化。在一个实施方式中，用一体微射流进行流体输送，产生计算机处理器的非常高的热传递冷却。
  • 基于直接接触流体冷却模块
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  • 共 3 条
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