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[发明专利]光电功能多层结构以及相关的制造方法-CN202210528850.3有效
发明人：尤哈-马蒂·欣蒂卡;米卡拉·卡娜;海基·图奥维宁;图奥马斯·涅米宁;约翰内斯·索图科尔瓦;维莱·瓦勒纽斯;特罗·拉亚涅米;托米·西穆拉;亚里·利哈瓦宁;米科·海基宁;亚尔莫·萨耶斯基;哈塞·西尼瓦拉;伊尔波·汉内宁;安蒂·克雷嫩 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本公开涉及光电功能多层结构以及相关的制造方法。本文描述了光电功能多层结构的实施例。本文还描述了制造光电功能多层结构的相关方法。
光电功能多层结构以及相关制造方法

[发明专利]结构的制造方法及结构-CN202180036259.X在审
发明人： 托米·西穆拉;米卡·帕尼;米卡拉·卡娜;欧蒂·鲁萨宁;乔安娜·尤瓦尼;塔皮奥·劳蒂奥;马尔科·索-安蒂拉;米科·海基宁 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：所呈现之制造结构之方法包含：获得或生产功能性电子总成，该功能性电子总成包含至少第一基底、在该第一基底上之至少一个电子组件、及至少一个连接部分；将该功能性电子总成设置于第一基底薄膜上，其中该功能性电子总成经由该至少一个连接部分连接至该第一基底薄膜；及设置第一材料以将该至少一个电子组件至少部分地嵌入至该第一材料中。该第一基底薄膜经调适以包含限定体积之凹部，且该至少一个电子组件至少部分配置于该体积中。
结构制造方法

[发明专利]电气节点、制造电气节点的方法和包括电气节点的多层式结构-CN202080008802.0有效
发明人：安蒂·克雷嫩;托米·西穆拉;米科·海基宁;亚尔莫·萨耶斯基;帕斯·拉帕纳;明纳·皮尔科宁 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：电气节点(100、100b、100c、200、200b、200c、300、400、502、602、702、802、1404、1404B、1502、1504)，包括：衬底(20、60)，用于容纳至少一个功能元件，优选基本电气元件(12、14)，所述衬底具有第一侧和相对的第二侧，所述衬底进一步承载若干连接元件(16、31)，所述连接元件用于将所述至少一个功能元件与外部结构的电路电连接或电磁连接，诸如电感连接、电容连接或光学连接；所述至少一个功能元件可选地包括至少一个电子部件，并且进一步可选地包括连接到其上的若干导电迹线，所述至少一个功能元件被提供到衬底并且可选地从所述衬底的第一侧突起；以及第一材料层(30)，至少在所述至少一个功能元件上限定保护覆盖物(10)，所述第一材料层可选地限定所述节点的外表面的至少一部分；其中第一材料层包括弹性材料，弹性材料被布置成减小至少包含在节点中，邻近节点和/或至少位于节点附近的一个或多个元件之间(优选地连接元件与所述外部结构的至少一个元件(诸如在节点上模制、浇铸或以其他方式产生或提供的材料层(90))之间)的热膨胀和/或机械变形相关应力。提出了相关的多层式结构和制造方法。
电气节点制造方法包括多层结构

[发明专利]光电功能多层结构和相关制造方法-CN202210529048.6在审
发明人：尤哈-马蒂·欣蒂卡;米卡拉·卡娜;海基·图奥维宁;图奥马斯·涅米宁;约翰内斯·索图科尔瓦;维莱·瓦勒纽斯;特罗·拉亚涅米;托米·西穆拉;亚里·利哈瓦宁;米科·海基宁;亚尔莫·萨耶斯基;哈塞·西尼瓦拉;伊尔波·汉内宁;安蒂·克雷嫩 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本文中描述光电功能多层结构的实施例。本文中还描述制造光电功能多层结构的相关方法。
光电功能多层结构相关制造方法

[发明专利]集成功能多层结构和其制造方法-CN202080085007.1在审
发明人：塔皮奥·劳蒂奥;托米·西穆拉;明纳·皮尔科宁;亚尔科·托维宁;图卡·云卡里;詹内·阿西卡拉;哈塞·西尼瓦拉 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种集成功能多层结构(100)，其包括：衬底膜(102)，所述衬底膜被成型为或可成型为展现出选定形状(103)；以及多个功能元件(110，112，114，210)，所述多个功能元件优选地包含光学元件、机械元件、光电元件、电气元件和/或具体地电子元件，如导体(112)、绝缘体(114)、组件(110，210)和/或集成电路(110，210)，所述多个功能元件在所述形状(103)的一定接近度中设置在所述衬底膜上；其中所述衬底膜(102)进一步设置有结构调整元件(116，316，416，616，716，816，916，1016)，所述结构调整元件任选地包括细长形状(316，416)、圆周形状(616，716)或其它选定形状，所述结构调整元件被配置成局部控制所述衬底膜在所述形状的所述接近度内的诱导性变形，所述诱导性变形任选地包含拉伸、弯曲、压缩和/或剪切。提出了相关制造方法。
集成功能多层结构制造方法

[发明专利]电节点、用于制造电节点的方法、电节点条或片和包括所述节点的多层结构-CN201980055490.6在审
发明人： 托米·西穆拉;温斯基·布拉埃瑟;米科·海基宁;J-M·欣蒂卡;尤哈尼·哈尔韦拉;明纳·皮尔科宁;帕斯·拉帕纳;图奥马斯·海基拉尔;亚尔莫·萨耶斯基 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：呈现了一种电节点(100)、方法、电组合件如节点条或片、相关的多层结构和制造方法。所述电节点包括限定腔的第一衬底膜(10)和被布置成至少部分地填充所述腔并嵌入有或至少部分地覆盖布置在所述腔中的至少一个电元件(12)的第一材料层(30)。
节点用于制造方法包括多层结构

[发明专利]接合装置、用于制造接合装置的方法以及容纳接合装置的多层结构-CN201980056605.3在审
发明人： 托米·西穆拉;温斯基·布拉埃瑟;米科·海基宁;J-M·欣蒂卡;明纳·皮尔科宁;帕斯·拉帕纳;图奥马斯·海基拉尔;亚尔莫·萨耶斯基;尤哈尼·哈尔韦拉 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：接口装置(1300、1400、1500、1600、2000)，可选地由基本上电气的或具体地电子的节点型部件组成或包括该部件，该部件用于在外部系统(46、200)与接口装置的主机结构(300)之间提供电或电磁连接，该接口装置包括第一基底膜(10)，限定空腔；第一材料层(30)，布置为至少部分地填充空腔，并且嵌入或至少部分地覆盖至少一个电气元件(12)，该至少一个电气元件至少部分地布置在空腔中，其中该至少一个电气元件包括至少一个转换器元件，该至少一个转换器元件配置为用于适配要在所述外部系统与主机结构的电子器件之间传输的信号；以及第一连接元件(45)，优选地至少部分地布置在空腔中，并且配置为用于连接到外部系统(46)，其中第一连接元件进一步至少功能性地连接到转换器元件。呈现了相关的多层结构和制造方法。
接合装置用于制造方法以及容纳多层结构

[发明专利]具有嵌入式功能性的多层结构及相关多层结构的制造方法-CN201980056615.7在审
发明人：扬内·阿西卡拉;托米·西穆拉;安蒂·克雷嫩 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： B32B3/26 文献下载
摘要：一种用于制造集成式多层结构的方法(300)包括：获得(304)由选定的材料制成并具有第一侧和第二侧的衬底膜，所述衬底膜可选地是柔性的和/或包括塑料和/或复合材料；至少在所述衬底膜的所述第一侧上设置(308、310、312)一个或多个第一功能部件，所述功能部件可选地包括装饰性、信息性、其他光学、保护性、电气和/或电子部件，诸如导体和/或电子部件；在所述衬底膜的所述至少第一侧上布置(316)至少一个层，所述至少一个层优选地至少部分地包括基本上电绝缘和/或导电的材料，可选地包括塑料材料；可选地选择性地且局部去除(318)所述衬底膜的至少一部分，以使得在所述结构中释放出空间(206)，所述空间可选地包括所述衬底膜中的通孔，其中，提供给所述衬底膜的脱离增强部件被配置为有助于去除所述至少一部分，使得相邻的剩余膜材料(如有)、所述布置的层和所述第一功能部件得以保留，并优选地保持基本完整；以及将至少一个第二功能部件设置(320)到释放以供使用的所述空间中，以使得所述至少一个第二功能部件至少在功能上，优选地在光学上、电学上和/或电磁上与所述一个或多个第一功能部件中的至少一个连接。
具有嵌入式功能多层结构相关制造方法

[发明专利]用于感测应用的集成多层结构及其制造方法-CN201980056657.0在审
发明人：温斯基·布拉埃瑟;安内·厄索哈塔埃拉;亚尔莫·萨耶斯基;托米·西穆拉 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H03K17/96 文献下载
摘要：提出了一种用于感测应用的集成多层结构以及制造方法。该多层结构包含至少一个模制或浇铸塑料层和所述塑料层的第一侧和第二侧上的膜层。所述塑料层的第一侧上的膜层设置有电抗感测电子器件。感测电子器件包含至少一个感测元件和用于将感测元件连接到相关联的控制电路系统的电连接件。所述塑料层的第二侧上的膜层具有与感测电子器件的感测元件叠置的感测区域。在所述塑料层的第二侧上的膜层和感测元件之间的电距离通过在膜层的感测区域的位置处的物理特征被局部地减小，以提高相关联的感测灵敏度。
用于应用集成多层结构及其制造方法

[发明专利]具有嵌入式感测功能的多层结构和相关制造方法-CN201980053440.4在审
发明人：安内·厄索哈塔埃拉;哈塞·西尼瓦拉;海基·图奥维宁;维莱·瓦勒纽斯;温斯基·布拉埃瑟;托米·西穆拉;米科·海基宁;明纳·皮尔科宁;图卡·云卡里;亚尔莫·萨耶斯基;詹内·阿西卡拉;安蒂·克雷嫩 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：呈现了一种适于在感测应用中使用的集成式多层结构。所述多层结构包括：至少一个塑料层(104)；设置在所述塑料层的两侧上的至少一个膜(102，102B)层，所述塑料层的第一侧上的所述膜层(102)包括电子装置(103，110，112，114，116，305，404，405，505，506，508，510，606，606B，608，706，708，1010，1012)，所述电子装置结合了用于对所选目标数量进行感测并且将所述数量转换成代表性电信号的电抗感测电子装置。所述感测电子装置包括电极和用于将所述电极连接到控制电路系统的连接元件，并且所述塑料层的第二侧上的所述膜层(102B)包括包含一个导电特征的特征(105，118，120，124，126，128，306，408，512，606C，608C，710，810，1002)，所述特征被配置成调整所述塑料层的所述第一侧上的所述感测电子装置的感测响应。
具有嵌入式功能多层结构相关制造方法

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